更新时间:2021-10-19 01:48:34下载pdf
云模组是平台提供支持多种通信协议、多种尺寸规格、多种工作温度、多种焊接方式的一系列超高性价比自研模组,广泛应用于各种产品类型和开发方式,您可根据自身的产品需求进行灵活选择。
根据不同的协议类型、规格尺寸、工作温度等,可以将云模组分为不同的系列。本文介绍云模组的分类、命名规则、产品特性、及相关开发方式,方便您快速了解,选择合适的云模组。
协议类型 | 说明 | 适用场景 |
---|---|---|
Wi-Fi 2.4G | 通用 2.4G Wi-Fi | 2.4G 路由环境 |
低功耗 Wi-Fi | 低功耗 2.4G Wi-Fi | 对产品功耗有要求的 2.4G Wi-Fi 产品,通常为电池供电 2.4G Wi-Fi 产品 |
Wi-Fi +蓝牙 LE 双模 | 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 4.2 双模 | 2.4G 路由器+手机蓝牙控制环境 |
Wi-Fi 2.4G&5G 双频 | 2.4G&5G Wi-Fi 双频段 | 2.4G+5G 双频路由器环境 |
Wi-Fi 2.4G&5G+蓝牙 LE 双模双频 | 2.4G&5G Wi-Fi 双频段+ 蓝牙 LE 4.2 协议 | 双模双频 2.4G+5G 双频路由器+手机蓝牙控制环境 |
蓝牙 LE 单点 | 蓝牙 LE 点对点通信 | 蓝牙点对点通信场景 |
蓝牙 LE Mesh | 蓝牙 LE Mesh 4.2 | 手机蓝牙/蓝牙网关批量化控制场景 |
GPRS | GPRS | 2G 网络覆盖的长距离户外场景 |
NB-IoT | NB-IoT | NB-IoT 网络覆盖的低功耗、长距离户外场景 |
SUB-G | 433MHz、868Mhz | 低功耗、低速率、高穿透率室内外环境使用 |
云模组通用命名规则为:(TY)+通讯类型+芯片平台+系列+性能。
例如:TYWB3S 对应 TY+W(WiFi)+B(蓝牙 LE)+3(3系列)+S(高性能)。
专用模组命名规则为:通讯类型+芯片平台+专用名称。
例如:WBLC9 对应 W(Wi-Fi)+B(蓝牙 LE)+LC(Light Control)。
部分模组只会用到上述命名规则的部分字段,各系列模组详细命名规则说明如下。
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
WR 系列 | W(Wi-Fi) + R(Realtek 平台) | Realtek 平台 2.4G Wi-Fi 模组 |
XR 系列 | XR(芯之联平台) | 芯之联平台低功耗 2.4G Wi-Fi 模组 |
WE 系列 | W(Wi-Fi) + E(Espressif 平台) | 乐鑫平台 2.4G Wi-Fi 模组 |
RD 系列 | RD(RDA 平台) | RDA 芯片平台 2.4G Wi-Fi 模组 |
TYJW 系列 | TY(Tuya)+ J(转接板)+ W(Wi-Fi) | 带转接板 Wi-Fi 模组 |
LC 系列 | L(Light)+ C(Control) | 照明产品专用 2.4G Wi-Fi 模组 |
VWXR 系列 | V(Voice)+W(Wi-Fi)+XR (芯之联平台) | 2.4G Wi-Fi 语音方案模组 |
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
WB 系列 | W(Wi-Fi) + B(蓝牙 LE) | 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组 |
WBR 系列 | W(Wi-Fi) + B(蓝牙 LE) + R(Realtek) | Realtek 平台 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组 |
JWBR 系列 | J(转接板)+W(Wi-Fi) + B(蓝牙 LE) +R(realtek) | Realtek 平台带转接板 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组 |
CB 系列 | C(Combo)+B(BEKEN) | 博通集成平台 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组 |
CR 系列 | C(Combo)+R (Realtek) | Realtek平台 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组 |
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
BT 系列 | B(蓝牙 LE)+T(Telink) | Telink 平台蓝牙标准协议模组 |
BN 系列 | B(蓝牙 LE)+N(Nordic) | Nordic 平台蓝牙标准协议模组 |
BR 系列 | B(蓝牙 LE)+R(Realtek) | Realtek 平台蓝牙标准协议模组 |
TYBT 系列 | TY(Tuya)+B(蓝牙 LE)+T(Telink) | Telink 平台蓝牙私有协议模组 |
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
ZS 系列 | Z(Zigbee)+S(silicon labs) | 芯科 MG21平台 Zigbee 模组 |
ZN 系列 | Z(Zigbee)+N(NXP) | NXP 平台模组 |
TYZS 系列 | TY(Tuya)+Z(Zigbee)+S(silicon labs) | 芯科 13P72 平台 Zigbee 模组 |
ZT 系列 | Z(Zigbee)+T(Telink) | Telink 平台 Zigbee 模组 |
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
SS 系列 | S(Sub-G) + S(silicon labs) | 芯科 SUB-G 模组 |
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
GR 系列 | G(GPRS)+ R(RDA平台) | RDA 平台 GPRS 模组 |
系列 | 命名规则 | 说明 |
---|---|---|
NM 系列 | N(NB-IoT)+M(MTK平台) | MTK 平台 NB-IoT 模组 |
NE 系列 | N(NB-IoT)+E(移芯平台) | 移芯平台 NB-IoT 模组 |
命名规则 | 说明 |
---|---|
C(Chip) + O(on) + B(Board) | 芯片直接集成在 PCB 板上的方案 |
云模组支持板载 PCB 天线、板载陶瓷天线、外接弹簧天线、外接 IPEX 天线、外接单极子天线等多种天线类型。
您可以根据产品的结构和体积要求,选择合适天线类型的模组。
天线类型 | 支持模组 | 说明 |
---|---|---|
IPEX 天线 | 模组尾缀名称为 -IPEX 的模组 | 信号方向指向性好,效率高,天线位置方便调整,需人工安装 |
单极子 天线 | LC5 系列模组 | 柔性天线,天线位置方便调整,需人工焊接 |
弹簧天线 | LC6、LC7 系列模组 | 易安装、驻波性能好,需人工焊接 |
板载陶瓷天线 | LC8、LC9 系列模组 | 尺寸小,无需人工焊接 |
板载 PCB 天线 | 除去以上系列,其余模组都是板载 PCB 天线 | 成本低,无需人工焊接 |
支持贴片、直插、插针等多种焊接方式,您可以根据产品 PCB 方案选择合适的模组。
焊接方式 | 支持系列 | 说明 |
---|---|---|
贴片 | 1、3、5、7系列 | 贴片焊接 |
竖插 | 2、LC4、LC5系列 | 竖插焊接 |
贴片/插针 | 1L、2L、3L、4系列 | 可贴片焊接,也可插针焊接 |
插针 | LC2、LC7系列 | 插针焊接 |
侧插 | 5P、LC6、LC8、8P 系列 | 侧插焊接 |
支持多种体积规格,您可根据自身产品体积要求选择合适的模组。
体积类型 | 支持系列 | 说明 |
---|---|---|
小体积 | COB 方案、LC5、LC6、LC8、LC9、15系列 | 适用于体积空间要求高的方案 |
常规体积 | 1S/L、2S/L、LC2、3S/L、4、LC4、5、5P、6、7、LC7、8P系列 | 适用于体积空间比较充裕的方案 |
最高支持 105 ℃ 工作温度,您可根据产品的使用环境选择合适的模组。
系列 | 工作温度 | 说明 |
---|---|---|
非 L 系列模组 | 最高工作温度不超过 85℃ | 适用于常规温度工作环境产品 |
L 系列模组 | 最高工作温度不超过105℃ | 适用于高温工作环境产品,比如光源类产品 |
平台提供的模组类型丰富多样,您需根据自己产品的使用场景、体积规格、工作温度等要求选择合适的模组。
此章节以家用灯丝灯产品为例,介绍如何在平台众多模组中选择一款合适的模组。
规格参数 | 说明 | 适用系列 |
---|---|---|
协议 | 家庭环境中通常有路由器,选用 Wi-Fi /Wi-Fi+蓝牙 LE 协议 | Wi-Fi/Wi-Fi+蓝牙 LE 模组 |
体积 | 灯丝灯 PCB 安装在灯头内,要求模组体积非常小 | COB 方案、LC5、LC6、LC8、LC9、15系列 |
天线类型 | 灯丝灯 PCB 安装在金属灯头内,需要天线外接露出,且天线位置需根据结构调整 | 外接单极子模组 |
工作温度 | 灯丝灯工作环境通常大于85℃,需选用L系列高温/照明专用类模组 | L系列/LC系列模组 |
综上所有规格参数要求,最终选择 WBLC5 系列模组。
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