Sub-G 设备开发包

开发包介绍

Sub-G 设备开发包是基于 TuyaOS 系统裁剪得到的适用于涂鸦 Sub-G Mesh 协议产品开发的开发包。开发包将设备配网、上下行数据通信、产测授权、固件 OTA 升级等接口进行封装，并提供相关函数。您无需关心各 Sub-G 芯片平台的这些功能的具体实现方式，只需要按照 TuyaOS 提供的标准 API 进行适配，即可实现接入涂鸦 IoT 开发平台，完成设备智能化。

产品优势

为进一步降低开发难度，涂鸦针对部分主流 Sub-G 芯片平台进行了适配，并提供适配后专用于此芯片平台的连网模组。您只需选用特定类型的 SDK，再搭配涂鸦标准芯片的模组，可直接进行应用代码开发，更快完成设备智能化。

SDK特性

• 跨芯片平台：抽象硬件层，提供标准 API，支持多种类型的 Sub-G 芯片平台接入。
• 稳定安全：SDK 经过上亿款智能产品验证，性能稳定，所有通信数据和设备信息都经过加密处理，安全可靠。
• 组件丰富：SDK 实现配网、上下行通信、产测授权、固件 OTA 升级等功能，您无需进行服务开发，直接调用 API 即可实现智能化功能。

内存占用

Sub-G 芯片 SDK 根据不同芯片平台的原始 SDK 占用情况不同，内存占用情况也差异较大。具体详情，请参考硬件支持。