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TuyaOS子设备开发Zigbee + 蓝牙 LE 双模设备开发包

Zigbee + 蓝牙 LE 双模设备开发包

更新时间:2022-11-24 09:19:00下载pdf

开发包介绍

Zigbee + 蓝牙 LE 双模子设备开发包是基于 TuyaOS 系统裁剪得到的适用于涂鸦 Zigbee + 蓝牙 LE 双模协议产品开发的开发包。本开发包在"Zigbee 子设备开发包" 的基础上增加了 蓝牙 LE 配网的支持。开发包将设备配网、硬件接口、上下行数据通信、产测授权、OTA 等接口进行封装,并提供统一标准 API ,您无需关心各 Zigbee 蓝牙 LE 芯片平台这些功能的具体实现方式,只需要按照 TuyaOS 提供的标准 API 进行适配,即可实现接入涂鸦 IoT 平台,完成设备智能化。

目前蓝牙 LE 部分只开放了配网功能, 且需要至少有一个 Zigbee 网关已完成配网。设备开启蓝牙 LE 广播后可在智能生活 App 主页看到发现设备的提醒信息,并可以根据 App 的操作指引将设备添加到指定的 Zigbee 网关下,后续的上下行数据通信是在子设备与网关之间进行。

产品优势

为进一步降低开发难度,涂鸦针对部分主流 Zigbee + 蓝牙 LE 双模芯片平台进行了适配,并提供适配后专用于此芯片平台的连网模组。您只需选用特定类型的 SDK,再搭配涂鸦标准芯片的模组,可直接进行应用代码开发,更快完成设备智能化。

SDK特性

  • 跨芯片平台:抽象硬件层,提供标准 API,支持多种类型的 Zigbee + 蓝牙 LE 芯片平台接入。
  • 稳定安全:SDK 经过多款智能产品验证,性能稳定,安全可靠。
  • 组件丰富:SDK 实现设备配网、上下行通信、产测授权、固件 OTA 升级等功能,并对硬件接口进行统一封装。您只需要针对产品本身的应用层功能进行开发,无需过多关心通用功能的实现方法,客户代码可以在多款芯片平台无缝移植,缩短了产品研发周期,加速产品上市。

内存占用

Zigbee + 蓝牙 LE 双模 SDK 根据不同芯片平台的原始 SDK 占用情况不同,内存占用情况也会有所差异。