Wi-Fi SDK 适用场景

涂鸦 Wi-Fi SDK 可用于各种类型的 Wi-Fi 协议产品接入，本文针对几类常见场景方案进行详细说明。

Wi-Fi 芯片接入

此方案通常适用于芯片平台厂商。SDK 基于 TuyaOS 技术框架，根据 Wi-Fi 通信特性，将与涂鸦开发者平台通信相关的功能进行封装，裁剪出适用于 Wi-Fi 芯片的 SDK 方案。

芯片厂商实现接入时，需要提供芯片平台、编译链工具、编译选项。涂鸦根据这些信息，生成适用于此芯片平台的 lib 库。芯片厂商将 lib 库集成到自身系统中，完成相应接口的适配，即可实现接入 涂鸦开发者平台，进而开发产品应用代码。

产品智能化

为进一步降低产品开发难度，涂鸦挑选了市场主流 Wi-Fi 芯片平台，进行硬件适配及应用开发，验证芯片平台性能及稳定性，并将其归类为包含涂鸦标准芯片的通信模组。您可以直接选用这些模组并嵌入到当前硬件中，实现产品智能化。

涂鸦确保包含标准芯片的通信模组的性能，并提供相应的技术支持，您可以在开发者平台选择相应的模组并下载对应的 SDK，无需适配，直接调用相关接口，即可开发产品应用代码。

涂鸦标准 Wi-Fi 模组覆盖 2.4G Wi-Fi、5G Wi-Fi、Wi-Fi和蓝牙双模方案，可满足各种智能 Wi-Fi 产品的开发场景。

切换智能化方案

根据联网部分硬件电路是否可以更换，主要分为两种方案。

切换为涂鸦模组

如果产品的硬件电路板可以更换，建议您直接使用包含涂鸦标准芯片的通信模组替换原有方案。

涂鸦提供多种规格的芯片和模组，满足各种电路替换需求。并可以提供适配过的 SDK 和开源 Demo，大大的加快产品智能化方案的替换进度。

保留原有硬件方案

如果产品的硬件电路板无法更换，涂鸦根据您现有芯片平台及其编译链工具和编译选项等信息提供 SDK 开发包。您需要完成硬件适配及应用代码开发，接入工作量相比使用包含涂鸦标准芯片的通信模组方案难度大，需要您进行技术评估。