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ZT3L 是一款低功耗嵌入式 Zigbee 模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片Z2和少量外围器件构成,内置了 802.15.4 PHY/MAC Zigbee 网络协议栈和丰富的库函数。ZT3L 内嵌低功耗的 32 位 CPU内核,1MByte 闪存程序存储器,64KB RAM 数据存储器和丰富的外设资源。
ZT3L 是一个 FreeRTOS 平台,集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。
更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 |
---|---|---|
2020-11-24 | 新建文档 | V1.0.0 |
ZT3L 共有2排引脚,引脚间距为 2±0.1mm。
ZT3L 尺寸大小:24±0.35mm (L) × 16±0.35mm (W) × 2.8±0.15mm (H)。
ZT3L 尺寸如下图所示:
引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
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1 | RST | I | 模组硬件复位引脚,默认高电平,拉低有效 |
2 | C4 | I/O | ADC引脚,对应IC的C4(Pin24) |
3 | EN | I | 内部和RST引脚相连通,模组内部上拉 |
4 | D7 | I/O | 普通IO引脚,对应IC的D7(Pin2) |
5 | D2 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的D2(Pin31) |
6 | C3 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的C3(Pin23) |
7 | C2 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的C2(Pin22) |
8 | 3V3 | P | 模组的电源供电引脚(典型供电电压:3.3V) |
9 | GND | P | 模组电源参考地 |
10 | C0 | I/O | 普通IO引脚,对应IC的C0(Pin20) |
11 | D4 | I/O | 普通IO引脚,对应IC的D4(Pin1) |
12 | A0 | I/O | 普通IO引脚,对应IC的A0(Pin3) |
13 | B4 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的B4(Pin14) |
14 | B5 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的B5(Pin15) |
15 | RXD | I/O | Uart_RXD,对应IC的B7(Pin17) |
16 | TXD | I/O | Uart_TXD,对应IC的B1(Pin6) |
17 | SWS | I/O | 烧录引脚,对应IC的SWS(Pin5) |
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
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Ta | 工作温度 | -40 | 105 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | 1.8 | 3.6 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | - | 2 | KV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
Ta | 工作温度 | -40 | - | 105 | ℃ |
VCC | 工作电压 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V |
VIL | IO低电平输入 | - | - | IOVDD*0.3 | V |
VIH | IO高电平输入 | IOVDD*0.7 | - | - | V |
VOL | IO低电平输出 | - | - | IOVDD*0.2 | V |
VOH | IO高电平输出 | IOVDD*0.8 | - | - | V |
工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
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发射 | - | 250Kbps | +0dBm | 4.8 | 4.9 | mA |
发射 | - | 250Kbps | +10dBm | 9.15 | 9.33 | mA |
接收 | - | 250Kbps | 连续接收 | 7.35 | 7.39 | mA |
工作模式 | 工作状态,Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 |
---|---|---|---|---|
快连配网状态 | 模组处于快连配网状态 | 9.15 | 9.49 | mA |
网络连接状态 | 模组处于联网工作状态 | 8.95 | 9.15 | mA |
深度睡眠模式 | 深度睡眠模式,保留 32KB SRAM | 1.4 | - | uA |
参数项 | 详细说明 |
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工作频率 | 2.405~2.480GHz |
Zigbee标准 | IEEE 802.15.4 |
数据传输速率 | 250Kbps |
天线类型 | PCB天线,天线增益3.09dBi,可选择ipex |
TX连续发送性能
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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最大输出功率(250Kbps) | - | 10 | - | dBm |
最小输出功率(250Kbps) | - | -25 | - | dBm |
输出功率调节步进 | - | 0.5 | 1 | dBm |
输出频谱临道抑制度 | - | -31 | - | dBc |
频率误差 | -10 | - | 10 | ppm |
RX灵敏度
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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PER<8%,RX灵敏度(250Kbps) | -102 | -101 | -99 | dBm |
只有 PCB 板载天线接入方式。
在Zigbee模组上使用PCB板载天线时,为确保ZIgbee性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
PCB尺寸大小:24±0.35mm (L)×16±0.35mm (W) ×2.8±0.15mm (H)。
ZT3L 可选用 SMT 贴片式或排针插件。 插件尺寸如下图所示:
请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示:
曲线图示图标说明:
A:温度轴
B:时间轴
C:合金液相线温度:217-220℃
D:升温斜率:1-3℃/s
E:恒温时间:60-120s,恒温温度:150-200℃
F:液相线以上时间:50-70s
G:峰值温度:235-245℃
H:降温斜率:1-4℃/s
说明:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。
产品型号 | MOQ(pcs) | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数 | 每箱包装卷盘数 |
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ZT3L | 4000 | 载带卷盘 | 1000 | 4 |
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