3/3S/3L 系列封装贴片应用指南

目的

为客户提供贴装型云模组 3、3S、3L 系列封装的生产相关注意事项和建议，减少客户生产过程中可能出现的问题点，提升客户 SMT 良率。

范围

本文件适用于涂鸦智能 3、3S、3L 封装系列的模组客户端贴片应用。

参考文件

• 3/3S/3L 封装系列云模组产品规格书
• IPC-7525 模板设计指导
• IPC-7527 焊膏印刷要求
• J-STD-033 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
• IPC-7530 群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）

模组包装信息

卷带包装信息参考图一，使用 44mm 供料器，供料间距 24mm。

图一

模组上线前确认

检查湿度指示卡

上线使用时，拆开真空包装袋后，检查湿度指示卡。当 10%RH 及以上指示点变成粉红色，说明元件有可能受潮，如图二所示，必须烘烤后才能使用。

图二

模组

模组属于 MSL3 级湿敏元件，真空包装拆开后最长暴露时间为 168 小时，暴露时间超过 168 小时需要进行烘烤。拆开包装后，需在包装袋上粘贴管控标签，记录拆封时间。如果拆封后暂停生产 24 小时以上，建议放置在 10%RH 以下的防潮箱或重新真空包装，并记录包装时间和暴露总时间。

湿敏等级	车间环境≤30℃/60%RH最长暴露时间(袋外)
MSL1	最长暴露时间（袋外）不受限制
MSL2	1年
MSL2a	4周
MSL3	168小时
MSL4	72小时
MSL5	48小时
MSL5a	24小时
MSL6	使用前强制烘烤

表一

烘烤条件

卷盘包装烘烤条件为 40℃ 温度下烘烤 8 天，耐高温托盘烘烤条件为 125℃ 温度下烘烤 12 小时。优先推荐使用耐高温托盘进行 125℃ 烘烤。

钢网开孔建议

• 3、3S、3L 系列封装模组钢网厚度建议 0.15-0.18mm。如果钢网整体厚度不能满足推荐的厚度，可采用阶梯钢网（Step-UP），在钢网正面（印刷面）进行局部增厚。
• 3、3S、3L 系列封装模组钢网开孔推荐图形请参考下表。因各产品规格书推荐封装焊盘尺寸有细微差异，钢网开孔推荐无法逐个进行展示，但整体钢网开孔方案相同，此处列出具有代表性产品。
  
  

锡膏印刷建议

• 锡膏需严格按照锡膏供应商要求进行管控，印刷前，确保锡膏在有效期内并已回温和搅拌完成。具体回温时间和搅拌时间，参考锡膏规格书。如无法获得相关信息，建议按冷藏温度 2-10℃，回温时间 2-4 小时，搅拌时间 1-3 分钟进行管控。锡膏开封后，建议 24 小时内使用完成。

• 印刷参数需根据锡膏和产品特性以及印刷设备进行设置。建议按印刷速度 40-70mm/s，印刷压力按 0.018-0.027 kg/mm 刮刀长度，例如：300mm 长度刮刀压力设置范围为 5.4-8.1 kg。需保证印刷时，刮刀工作区域没有明显的锡膏残留。

• 检查锡膏印刷质量。

  • 如果没有 SPI，需安排人员进行目检，重点检查锡膏印刷偏移、厚度、面积和体积。

  • SPI 检测参数建议：以实际钢网开孔为基准，局部增厚区域与正常厚度区域需分开设置。

    • 偏移：±30%
    • 厚度：60%-170%
    • 面积：60-170%
    • 体积：50%-180%
    以上参数仅供参考。SPI 设备为光学检测设备，检测时会存在一定误差，检测参数需客户按实际效果进行优化。目标是将印刷不良在贴片前拦截。但又不能出现太多的误报。

贴装建议

• 上料前，先确认真空包装袋内的湿敏卡 10% 湿度指示点是否变为粉色。如果变色，请参考烘烤条件进行烘烤。

• 为了保证模组吸取和贴装精度，如果拆开卷带包装使用高温托盘烘烤的模组，建议制作专用的贴片物料放置托盘进行生产。卷带物料安装时，需选择和卷带宽度相同宽度的供料器，并根据卷带间距，调整供料器供料间距。

• 吸取和贴装时，需选择合适的吸嘴大小。建议吸嘴直径为被吸取物料短边长度的 40% 以上，吸取和贴装速度设置为低速。

• 影像识别时，尽量使用模组背面焊盘进行定位，影像通过率 100% 确保识别稳定，贴装精度控制在 ±0.1mm 以内。

• 模组贴装方向需严格按照丝印外框进行贴装，推荐封装定义了丝印外框尺寸和方向。

回流焊接建议

• 使用 SAC305 锡膏时，10 温区回流焊设备炉温设定可参考表三。客户需根据实际回流焊接设备和产品的 PCB 厚度以及元件组成结构进行调整，主要考虑所有器件温度需满足制程界限要求。

  

• 炉温曲线

测温测试板必须使用实物板进行制作，建议每次更换产品时进行炉温测试，连续生产时每天进行 1 次炉温曲线测试。炉温曲线建议按下方推荐制程界限进行设置。

A：温度轴
B：时间轴
C：合金液相线温度：217-220℃
D：升温斜率：1-3℃/s
E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃
F：液相线以上时间：50-70s
G：峰值温度：235-245℃
H：降温斜率：2-4℃/s

云模组拆卸建议

• 产品放置在空气中超过 168 小时，建议先进行烘烤后，再拆卸。

• 模组拆卸时，建议使用热风枪进行加热，沿模组焊盘边缘匀速移动。当焊锡完全融化后，使用镊子将模组取下，整个加热时间控制在 100s 以内。

• 模组拆卸后，待冷却到环境温度时，检查背面焊盘是否有连焊。如果模组需要二次贴片，需将模组焊盘上的锡清理干净，清洁后的平整度需小于 0.1mm。模组放在大理石平台上使用塞规测量，最大缝隙不超过 0.1mm。

• 模组最大维修次数为 3 次，超过 3 次未维修成功的产品建议报废。

• 热风枪参数：

  • 温度 350℃

  • 时间 ＜100S

  • 风速根据实际情况调整

  • 距离 1-3cm

    拆卸时，使用的工具和工作台面需注意防静电，热风枪进行接地，工作台面铺防静电皮并接地。