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WRG2-IPEX模组规格书

更新时间:2021-06-18 02:05:24下载pdf

WRG2-IPEX是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款网关核心板Wi-Fi模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片8197FS和外围器件构成。拥有丰富的外设接口,集成了瑞昱 2x2 Wi-Fi。

特性

  • 基本特性

    • 支持2x2 IEEE 802.11 b/g/n模式
    • 支持40MHz带宽
    • 最大发射功率可达到18dB
    • 接收功率-99dB@1M
    • 频端范围:2412 MHz – 2484 MHz
  • 操作条件:

    • 电压范围:3.15V-3.45V,正常工作电压建议3.3V供电。
    • 操作温度:0°C-75°C
  • 安全特性:支持WPA-PSK/WPA2-PSK/WPA/WPA2/AES 128

应用领域

网关类核心模组,用于网关等成品上。

更新说明

更新日期 更新内容 更新后版本
2021-4-2 新建文档 V1.0.0

模组接口

尺寸封装

WRG2-IPEX 共有74个引脚,引脚间距为1.4±0.1mm。

WRG2-IPEX尺寸大小:42±0.35mm (L) × 33±0.35mm (W) × 3.4±0.15mm (H)。其中PCB板厚0.8±0.1mm。

WRG2-IPEX 模块如下图所示:

WRG2-IPEX模组规格书

引脚定义

WRG2-IPEX模组规格书

模组pin号 对应IC pin 功能
1 PIN66 默认IIS_MCLK
2 PIN128 默认IIS_SCLK
3 PIN70 默认IIS_WS
4 PIN3 默认IIS_SD
5 PIN73 默认IIC_SDA
6 PIN71 默认IIC_SCL
7 GND GND
8 PIN4 默认UART1_CTS
9 PIN75 默认UART1_RX
10 PIN5 默认UART1_TX
11 PIN76 默认UART1_RTS
12 GND GND
13 PIN80 若有SD功能会用到此pin,为IO输出电压1.8V/3.3V.
14 PIN127 可选接SD卡,启用/禁用对SD卡的电源供应。或当GPIO使用。
15 PIN67 可选接SD卡,SD卡写入保护。或当GPIO使用。
16 PIN69 可选接SD卡,SD卡检测。或当GPIO使用。
17 PIN10 可选接SD卡,SD卡clock。或当GPIO使用。
18 PIN11 可选接SD卡,SD command。或当GPIO使用。
19 PIN8 可选接SD卡,SD 数据传输。或当UART2_RX使用。
20 PIN78 可选接SD卡,SD 数据传输。或当UART2_CTS使用。
21 PIN83 可选接SD卡,SD 数据传输。或当UART2_RTS使用。
22 PIN12 可选接SD卡,SD 数据传输。或当UART2_TX使用。
23 GND GND
24 PIN82 默认普通GPIO。
25 PIN9 默认普通GPIO。
26 PIN79 默认普通GPIO。
27 PIN81 默认普通GPIO。
28 GND GND
29 PIN28 默认当LED灯使用,也可做普通GPIO.
30 PIN42 默认当LED灯使用,也可做普通GPIO.
31 PIN43 默认当LED灯使用,也可做普通GPIO.
32 PIN106 默认当LED灯使用,也可做普通GPIO.
33 PIN38 默认UART0_RX,log RX.
34 PIN101 默认UART0_TX,log TX.
35 GND GND
36 VDD5_ATX 若加PA,需5V外部供电。目前默认不加PA,悬空即可。
37 VDD5_ATX 若加PA,需5V外部供电。目前默认不加PA,悬空即可。
38 GND GND
39 PIN93 默认不加PA,当GPIO用。若加PA需做PA控制pin,不能外接使用。
40 PIN27 默认不加PA,当GPIO用。若加PA需做PA控制pin,不能外接使用。
41 PIN92 默认不加PA,做PTA控制pin.
42 PIN46 默认不加PA,做PTA控制pin.
43 PIN108 默认不加PA,做PTA控制pin.
44 PIN47 默认不加PA,当GPIO用。若加PA需做PA控制pin,不能外接使用。
45 PIN110 默认不加PA,当GPIO用。若加PA需做PA控制pin,不能外接使用。
46 PIN48 默认当GPIO使用。
47 GND GND
48 PIN44 默认PCIE_RSTN。
49 PIN113 默认PCIE_HSOP。
50 PIN51 默认PCIE_HSON。
51 PIN114 默认PCIE_CLK_P。
52 PIN52 默认PCIE_CLK_N。
53 PIN53 默认PCIE_HSIP。
54 PIN54 默认PCIE_HSIN。
55 GND GND
56 VDD33 模组3V3供电。
57 VDD33 模组3V3供电。
58 GND GND
59 PIN57 默认模组第一组USB,USBDN0
60 PIN116 默认模组第一组USB,USBDP0
61 PIN117 默认模组第二组USB,USBDN1
62 PIN59 默认模组第二组USB,USBDP1
63 GND GND
64 PIN122 默认接网口,TXOP4
65 PIN64 默认接网口,TXON4
66 PIN123 默认接网口,RXIP4
67 PIN65 默认接网口,RXIN4
68 GND GND
69 GND GND
70 PIN2 默认普通GPIO。
71 PIN74 默认普通GPIO。
72 PIN77 默认普通GPIO。
73 GND GND
74 GND GND
  • 当前PIN定义为涂鸦默认定义。目前网关核心模块上无PA,目的是为实现PTA功能。
  • 若有其他PIN定义方式和需求,请联系商务。

电气参数

绝对电气参数

参数 最小值 最大值 单位
Ts -55 125
工作温度 0 70
结点温度 0 125

正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 0 - 70
VCC 工作电压 3.15 3.3 3.45 V

连续发射、接收、低功耗状态功耗

符号 条件 平均值 最大值(典型值) 单位
Itx 连续发送,11b 1M 18dB输出功率 500 560 mA
Itx 连续发送,11g 54M 14.5dB输出功率 460 580 mA
Itx 连续发送,11n HT20 MCS7 14dB输出功率 460 540 mA
Itx 连续发送,11n HT40 MCS7 14dB输出功率 450 540 mA
Irx 11b 11M连续接收 360 407 mA
Irx 11g 54M连续接收 360 407 mA
Irx 11n HT20 MCS7连续接收 360 407 mA
Irx 11n HT40 MCS7连续接收 360 407 mA

射频参数

基本射频特性

参数项 详细说明
工作频率 Wi-Fi:2.412 GHz to 2.484 GHz(Ch1-11 for US/CA,Ch1-13 for EU/CN);
Wi-Fi标准 IEEE 802.11b/g/n
数据传输速率 Wi-Fi:11b:1,2,5.5, 11 (Mbps);11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps);11n: HT20 MCS0~7; 11n: HT40 MCS0~7;
天线类型 Ipex天线

发射性能

TX连续发送性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M - 18 - dBm
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M - 14.5 - dBm
RF平均输出功率,802.11n HT20 Mode MCS7 - 14 - dBm
RF平均输出功率,802.11n HT40 Mode MCS7 - 14 - dBm

接收性能

RX灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<8%,RX灵敏度,802.11b DSSS Mode 1M - -99 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11g 54 M - -76 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11n HT20-MCS7 - -72.5 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11n HT40-MCS7 - -69.5 - dBm

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB尺寸大小:42±0.35mm (L) × 33±0.35mm (W) × 0.8±0.1mm (H)

WRG2-IPEX模组规格书

PCB推荐封装

WRG2-IPEX模组规格书

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片,拆开包装后建议在24小时内完成焊接,如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过168小时。
    • SMT贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:
    • 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

      WRG2-IPEX模组规格书

  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
    • 拆封前发现真空包装袋破损
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
    • 拆封后总暴露时间超过168小时
    • 从首次密封包装之日起超过12个月
  4. 烘烤参数如下:
    • 烘烤温度:卷盘包装60℃,湿度小于等于5%RH;托盘包装125℃,湿度小于等于5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)
    • 烘烤时间:卷盘包装48小时;托盘包装12小时
    • 报警温度设定:卷盘包装65℃;托盘包装135℃
    • 自然条件下冷却到36℃以下后,即可进行生产
    • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完,请再次进行烘烤
    • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
  5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。
  6. 为了确保产品合格率,建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

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  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/S

  • E:恒温时间:60-120S;恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70S

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/S

    注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

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模组MOQ与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数 每箱包装卷盘数
WRG2-IPEX 4400 载带卷盘 1100 4