简体中文
简体中文
English
联系我们
注册
登录

WRG2-IPEX 模组规格书

更新时间:2022-08-03 08:48:05下载pdf

WRG2-IPEX 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款网关核心板 Wi-Fi 模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 8197FS 和外围器件构成。拥有丰富的外设接口,集成了瑞昱 2x2 Wi-Fi。

特性

  • 基本特性

    • 支持 2x2 IEEE 802.11 b/g/n 模式
    • 支持 40MHz 带宽
    • 最大发射功率可达到 18dB
    • 接收功率 -99dB@1M
    • 频端范围:2412 MHz – 2484 MHz
  • 操作条件:

    • 电压范围:3.15V-3.45V,正常工作电压建议 3.3V 供电
    • 操作温度:0°C-75°C
  • 安全特性:支持 WPA-PSK/WPA2-PSK/WPA/WPA2/AES 128

应用领域

网关类核心模组,用于网关等成品上。

模组接口

尺寸封装

WRG2-IPEX 共有 74 个引脚,引脚间距为 1.4±0.1mm。

WRG2-IPEX 尺寸大小:42±0.35mm (L) × 33±0.35mm (W) × 3.4±0.15mm (H)。其中 PCB 板厚0.8±0.1mm。

WRG2-IPEX 模块如下图所示:

WRG2-IPEX 模组规格书

引脚定义

WRG2-IPEX 模组规格书

模组pin号 对应 IC pin 功能
1 PIN66 默认 IIS_MCLK
2 PIN128 默认 IIS_SCLK
3 PIN70 默认 IIS_WS
4 PIN3 默认 IIS_SD
5 PIN73 默认 IIC_SDA
6 PIN71 默认 IIC_SCL
7 GND GND
8 PIN4 默认 UART1_CTS
9 PIN75 默认 UART1_RX
10 PIN5 默认 UART1_TX
11 PIN76 默认 UART1_RTS
12 GND GND
13 PIN80 若有 SD 功能会用到此 pin,为 IO 输出电压 1.8V/3.3V.
14 PIN127 可选接 SD 卡,启用/禁用对 SD 卡的电源供应。或当 GPIO 使用。
15 PIN67 可选接 SD 卡,SD 卡写入保护。或当 GPIO 使用。
16 PIN69 可选接 SD 卡,SD 卡检测。或当 GPIO 使用。
17 PIN10 可选接 SD 卡,SD 卡 clock。或当 GPIO 使用。
18 PIN11 可选接 SD 卡,SD command。或当 GPIO 使用。
19 PIN8 可选接 SD 卡,SD 数据传输。或当 UART2_RX 使用。
20 PIN78 可选接 SD 卡,SD 数据传输。或当 UART2_CTS 使用。
21 PIN83 可选接 SD 卡,SD 数据传输。或当 UART2_RTS 使用。
22 PIN12 可选接 SD 卡,SD 数据传输。或当 UART2_TX 使用。
23 GND GND。
24 PIN82 默认普通 GPIO。
25 PIN9 默认普通 GPIO。
26 PIN79 默认普通 GPIO。
27 PIN81 默认普通 GPIO。
28 GND GND。
29 PIN28 默认当 LED 灯使用,也可做普通 GPIO。
30 PIN42 默认当 LED 灯使用,也可做普通 GPIO。
31 PIN43 默认当 LED 灯使用,也可做普通 GPIO。
32 PIN106 默认当 LED 灯使用,也可做普通 GPIO。
33 PIN38 默认 UART0_RX,log RX。
34 PIN101 默认 UART0_TX,log TX。
35 GND GND
36 VDD5_ATX 若加 PA,需 5V 外部供电。目前默认不加 PA,悬空即可。
37 VDD5_ATX 若加 PA,需 5V 外部供电。目前默认不加 PA,悬空即可。
38 GND GND。
39 PIN93 默认不加 PA,当 GPIO 用。若加 PA,需做 PA 控制 pin,不能外接使用。
40 PIN27 默认不加 PA,当 GPIO 用。若加 PA,需做 PA 控制 pin,不能外接使用。
41 PIN92 默认不加 PA,做 PTA 控制 pin。
42 PIN46 默认不加 PA,做 PTA 控制 pin。
43 PIN108 默认不加 PA,做 PTA 控制 pin。
44 PIN47 默认不加 PA,当 GPIO 用。若加 PA,需做 PA 控制 pin,不能外接使用。
45 PIN110 默认不加 PA,当 GPIO 用。若加 PA,需做 PA 控制 pin,不能外接使用。
46 PIN48 默认当 GPIO 使用。
47 GND GND。
48 PIN44 默认 PCIE_RSTN。
49 PIN113 默认 PCIE_HSOP。
50 PIN51 默认 PCIE_HSON。
51 PIN114 默认 PCIE_CLK_P。
52 PIN52 默认 PCIE_CLK_N。
53 PIN53 默认 PCIE_HSIP。
54 PIN54 默认 PCIE_HSIN。
55 GND GND。
56 VDD33 模组 3V3 供电。
57 VDD33 模组 3V3 供电。
58 GND GND。
59 PIN57 默认模组第一组 USB,USBDN0
60 PIN116 默认模组第一组 USB,USBDP0
61 PIN117 默认模组第二组 USB,USBDN1
62 PIN59 默认模组第二组 USB,USBDP1
63 GND GND。
64 PIN122 默认接网口,TXOP4
65 PIN64 默认接网口,TXON4
66 PIN123 默认接网口,RXIP4
67 PIN65 默认接网口,RXIN4
68 GND GND
69 GND GND
70 PIN2 默认普通 GPIO。
71 PIN74 默认普通 GPIO。
72 PIN77 默认普通 GPIO。
73 GND GND
74 GND GND
  • 当前 PIN 定义为涂鸦默认定义。目前网关核心模块上无 PA,目的是为实现 PTA 功能。
  • 若有其他 PIN 定义方式和需求,请联系商务。

电气参数

绝对电气参数

参数 最小值 最大值 单位
Ts -55 125
工作温度 0 70
结点温度 0 125

正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 0 - 70
VCC 工作电压 3.15 3.3 3.45 V

连续发射、接收、低功耗状态功耗

符号 条件 平均值 最大值(典型值) 单位
Itx 连续发送,11b 1M 18dB 输出功率 500 560 mA
Itx 连续发送,11g 54M 14.5dB 输出功率 460 580 mA
Itx 连续发送,11n HT20 MCS7 14dB 输出功率 460 540 mA
Itx 连续发送,11n HT40 MCS7 14dB 输出功率 450 540 mA
Irx 11b 11M 连续接收 360 407 mA
Irx 11g 54M 连续接收 360 407 mA
Irx 11n HT20 MCS7 连续接收 360 407 mA
Irx 11n HT40 MCS7 连续接收 360 407 mA

射频参数

基本射频特性

参数项 详细说明
工作频率 Wi-Fi:2.412 GHz to 2.484 GHz(Ch1-11 for US/CA,Ch1-13 for EU/CN);
Wi-Fi标准 IEEE 802.11b/g/n
数据传输速率 Wi-Fi:11b:1、2、5.5、11 Mbps
11g:6、9、12、18、24、36、48、54 Mbps
11n:HT20 MCS0-7
11n:HT40 MCS0-7
天线类型 Ipex 天线

发射性能

TX 连续发送性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF 平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M - 18 - dBm
RF 平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M - 14.5 - dBm
RF 平均输出功率,802.11n HT20 Mode MCS7 - 14 - dBm
RF 平均输出功率,802.11n HT40 Mode MCS7 - 14 - dBm

接收性能

RX 灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<8%,RX 灵敏度,802.11b DSSS Mode 1M - -99 - dBm
PER<10%,RX 灵敏度,802.11g 54 M - -76 - dBm
PER<10%,RX 灵敏度,802.11n HT20-MCS7 - -72.5 - dBm
PER<10%,RX 灵敏度,802.11n HT40-MCS7 - -69.5 - dBm

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB 尺寸大小:42±0.35mm (L) × 33±0.35mm (W) × 0.8±0.1mm (H)

WRG2-IPEX 模组规格书

PCB 推荐封装

WRG2-IPEX 模组规格书

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片,拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完,建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

    • SMT 贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

      WRG2-IPEX 模组规格书

  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:

    • 拆封前发现真空包装袋破损。
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
    • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
    • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。
  4. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:卷盘包装 40℃,小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)。
    • 烘烤时间:卷盘包装 168 小时,托盘包装 12 小时。
    • 报警温度设定:卷盘包装 50℃,托盘包装 135℃。
    • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
    • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
    • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮,进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。
  5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。

  6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

WRG2-IPEX 模组规格书

  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/S

  • E:恒温时间:60-120S,恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70S

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/S

    注意:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

WRG2-IPEX 模组规格书

模组 MOQ 与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数 每箱包装卷盘数
WRG2-IPEX 4400 载带卷盘 1100 4