TYBT4 模组规格书

产品概述

TYBT4 是由涂鸦智能开发的一款嵌入式的蓝牙模块。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片 TLSR8266 和少量的外围电路构成，内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。TYBT4 还包含低功耗的 32 位 MCU，蓝牙 2.4G Radio，512Kbyte flash，16Kbyte SRAM，9 个可复用的 IO 口。

特点

• 内置低功耗 32 位 MCU，可以兼作应用处理器

  • 主频支持 48MHz

• 工作电压：1.9V-3.6V

• 外设：1xI2C，5xPWMs，1xUART

• 蓝牙 RF 特性

• 兼容蓝牙 4.2/4.0

• 射频数据速率高达 2Mbps

  • TX 发射功率：+7dBm
  • RX 接收灵敏度：-92dBm

• 内嵌硬件 AES 加密

• 板载 PCB 天线

• 工作温度：-20℃ 到 85℃

主要应用领域

• 智能 LED
• 智慧家居
• 智能低功耗传感器

模块接口

尺寸封装

TYBT4 有两排引脚共 16pin，引脚间距为 2.0mm。

TYBT4 尺寸大小：16mm (W) × 24mm (L)，封装如图 2.1 所示：

图 2.1 TYBT4 示意图

引脚定义

接口引脚定义如表 2.2 所示：

​ 表 2.2 TYBT3 接口引脚排列说明

序 号	符号	IO 类 型	功能
1	RST	I	模块复位引脚，内部有 4.7K 上拉电阻。
2	ADC	I	预留外部模拟量输入。
3	EN	I	不需要外部上拉，内部已经连接到 DVDD (3.3V) 。
4	I2CSCL	I/O	I2C 的时钟线引脚，内部有 4.7K 上拉电阻，可做普通 IO 口。
5	PWM4	I/O	普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制蓝光。
6	PWM3	I/O	普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制绿光。
7	PWM1	I/O	普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制暖白光。
8	VCC	P	模块电源输入引脚，供电范围 1.9-3.6V。
9	GND	P	模块电源参考地引脚。
10	GPIO	I/O	预留 I/O。
11	SWS	I/O	蓝牙芯片烧录引脚。
12	I2CSDA	I/O	I2C 的数据线引脚，内部有 4.7K 上拉电阻，可做普通 IO 口。
13	PWM2	I/O	普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制红光。
14	PWM0	I/O	普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制冷白光。
15	U_RX	I/O	串口接收引脚，可作普通 IO 口。
16	U_TX	I/O	串口发送引脚，可作普通 IO 口。

电气参数

绝对电气参数

​ 表 3.1 绝对参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-20	85	℃
VCC	供电电压	-0.3	3.9	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

工作条件

​ 表 3.2 正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-20	-	85	℃
VCC	工作电压	2.5	3.3	3.6	V
VIL	IO 低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO 高电平输入	VCC*0.75	-	VCC	V
VOL	IO 低电平输出	-	-	VCC*0.1	V
VOH	IO 高电平输出	VCC*0.8	-	VCC	V

工作模式下功耗

​ 表 3.3 TX 连续发送时功耗

符号	条件	典型值	单位
Itx	连续发送，0dBm 输出功率	13	mA
Irx	连续接收	13	mA
IDC	联网工作状态下	80	uA

射频特征

基本射频特征

​ 表 4.1  射频基本特性

参数项	详细说明
工作频率	2.4GHz ISM band
无线标准	蓝牙 4.2
数据传输速率	1Mbps，2Mbps
天线类型	板载 PCB 天线

RF 输出功率

​ 表 4.2 TX 连续发送时功率

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF 平均输出功率	3.8	7	-	dBm
20dB 占用带宽(1M)	-	1000	-	KHz

RF 接收灵敏度

​ 表 4.3 RX 灵敏度

参数项	速率	最小值	典型值	最大值	单位
RX 灵敏度	1Mbps	-93	-92	-90	dBm
频率偏移误差	-	-300	-	+300	KHz
同信道干扰抑制	-	-	-7	-	dB

天线信息

天线类型

TYBT4 使用的 PCB 天线是 2.4G Wi-Fi 频段的 PCB 板载天线。

降低天线干扰

为确保 RF 性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。由于 TYBT4 的使用是通过 SMT 工艺，贴到主控板上配合其他元器件一起应用。模块的摆放位置和摆放方式及与壳体的距离等均会直接影响到射频性能。以下是我们推荐的摆放位置和不建议的摆放位置。

• 图 5.1 TYBT4 天线位置的各个摆放位置在板框外，推荐使用方案 1 和方案 2 的摆放位置，天线在板框外或天线附近挖空。性能和单独模块 RF 测试性能基本一致。

• 如果设计受限必须将 PCB 天线放在底板上，可以参考方案 3 的摆放方式，天线在板框内，但天线附近不覆铜和走线。但射频性能会有一些损失，估计性能衰减 1-2dB。

• 不建议使用方案 4 的摆放位置，天线在板框内，且天线下覆铜或走线。射频信号会明显的衰减。

  

​ 图 5.1 TYBT4 天线摆放位置示意图

封装信息及生产指导

机械尺寸和背面焊盘尺寸

​

图 6.1 TYBT4 机械尺寸图

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 60℃，湿度小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，湿度小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 48 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 65℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴
• B：时间轴
• C：合金液相线温度：217-220℃
• D：升温斜率：1-3℃/S
• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃
• F：液相线以上时间：50-70S
• G：峰值温度：235-245℃
• H：降温斜率：1-4℃/S

储存条件