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8720系列(W701)芯片应用设计参考说明

更新时间:2020-06-09 09:56:22下载pdf

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8720系列(W701)是瑞昱WiFi+BLE双模方案,从2019年开始已有规模性应用,实际应用过程中的注意事项说明如下。

  • 注意事项1: 系统3.3v上电时,当模组供电电压从0V上升到3.3V的时长超过20ms,有可能导致模块无法正常启动。 说明: 模组上电过了BOR复位门限(0.5V)后,如果内存RAM电压(2.7V)超过20ms没有建立则会导致模组启动失败。 建议方案: 底板设计时需保证电压从0V升到3.3V这段时间不超过20ms。如无法控制则可以在考虑外部增加复位IC,同注意事项2建议方案。 8720系列(W701)芯片应用设计参考说明

  • 注意事项2: 在进行快速开关机测试中,如以1S的间隔频繁进行开关机测试,模组电源掉到0.5V-2.7V这段区间时再次上电开机,将出现概率性的模组无法启动。 说明: 电压跌落到2.7V后 芯片被复位 ,手动开关机切换升压到2.7V后 芯片使能才会拉高芯片开始启动工作。 建议方案: 底板设计时增加复位IC,当前推荐的复位IC型号:贝岭的BL8506-27CRO,SOT-23封装 。参考电路图示如下。 8720系列(W701)芯片应用设计参考说明

  • 注意事项3: 模组上电启动时,普通I/O口应用在灯驱动或者驱动器时会有毛刺输出,持续时间在2ms左右,毛刺的最高电平会达到3.0V左右,表现为若此I/O口直接驱动灯,上电瞬间会灯闪2ms。 建议方案: 在PWM对应的I/O驱动口输入处加1K阻值的下拉电阻。5个PWM对应的I/O口均需加上对应阻值的下拉电阻。 8720系列(W701)芯片应用设计参考说明

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