TYZS10模组规格书

更新时间:2024-11-20 08:22:18下载pdf

TYZS10是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732F512GM48和少量外围器件构成,内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核,512KByte 闪存程序存储器,64KB RAM数据存储器 和丰富的外设资源。

因产品升级迭代、用户需求或生产库存等缘故,模组会在提供一段时间服务后,出现被下线的需要。为了提高您的智能设备的兼容性,减少对您的使用影响,涂鸦会继续提供已下线模组的网页文档,但不再提供维护和更新,本文内容仅供参考。如有疑问,请 提交工单 联系涂鸦,或者咨询您的涂鸦客户经理。

产品概述

TYZS10 是一个能开发 Zigbee 应用的silicon平台模组,硬件内置 PA 和 DC-DC,软件上提供完整的 Zigbee 基础API。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。
TYZS10 功能原理图如图 1 所示:
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特点

内置低功耗 32 位 ARM Cortex-M4 处理器,带有 DSP 指令和浮点单元可以兼作应用处理器

  • 主频支持 40MHz
    宽工作电压:1.8V-3.8V
    外设:2XPWMs, 1×UART
    Zigbee 工作特性
  • 工作信道 11 - 26 @2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps
  • 内置 DC-DC 电路,有利于最大程度提高电源效率
  • 最大+19dBm 的输出功率
  • 63uA/MHz 运行时功耗;1.4uA 休眠电流
  • PCB 印制天线
  • 工作温度:-40℃ to 85℃
  • 支持硬件加密,支持 AES 128/256

主要应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座、智慧照明
  • 工业无线控制
  • 健康和测量
  • 资产追踪

2.模块接口

尺寸封装

TYZS10 通过排母形式引出 PWM,UART,3.3V,GND 信号,排母 pin 间距 2mm,2*5pin 排母。

TYZS10 尺寸大小:41.3mm ±0.35mm (W)×16.8mm ±0.35mm (L) ×2.5mm± 0.15mm (H) 。TYZS10 尺寸图如图 2 所示:
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图 2 TYZS10 正面图和背面图

引脚定义

接口引脚定义如表 1 所示:

表 1 TYZS10 接口引脚排列说明

引脚序号 符号 IO类型 功能
1 UART_RX I/O 串口数据接收,UART0_RXD
2 3.3V P 模块的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V)
3 PWM1 I/O 做 GPIO 口使用;可作为灯驱动 PWM 信号。
4 UART_TXD O UART0_TXD
5 NC - 未使用管脚
6 PWM3 I/O 做 GPIO 口使用;可作为灯驱动 PWM 信号。
7 GND P 模块的参考地。
8 NC - 未使用管脚
9 GND P 模块的参考地。
10 NC - 未使用管脚
TP1 测试点 nRST I 硬件复位引脚,低电平时芯片被复位住;模块自带上电复位,用户视实际情形可不用该管脚。
TP2 测试点 SWCLK I/O JLINK SWCLK 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO 使用。
TP3 测试点 SWDIO I/O JLINK SWDIO 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO 使用。
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚,AI 表示模拟输入引脚。
nRST 只是模块硬件复位引脚,不能清除 Zigbee 配网信息。
当 PWM 作为 ADC 输入口时,输入电压范围限定为 0~AVDD,可由软件配置

测试点定义

接口引脚定义如表 2 所示:

表 2 TYZS10 测试引脚排列说明

引脚序号 符号 IO类型 功能
- - I 用于模块生产测试
说明:测试引脚不推荐使用。

3.电气参数

绝对电气参数

表 3 绝对参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -50 150
VCC 供电电压 -0.3 3.8 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2.5 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

工作条件

表 4 正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -40 - 85
VCC 工作电压 1.8 3.3 3.8 V
VIL IO 低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH IO 高电平输入 VCC*0.75 - VCC V
VOL IO 低电平输出 - - VCC*0.1 V
VoH IO 高电平输出 VCC*0.8 - VCC V
Imax IO 驱动电流 - - 12 mA

Zigbee 发射功耗

表 5 TX 连续发送时功耗

符号 速率 发射功率 典型值 单位
IRF 250Kbps +19dBm 120 mA
IRF 250Kbps +13dBm 50 mA
IRF 250Kbps +10dBm 32 mA
IRF 250Kbps +4dBm 17 mA
IRF 250Kbps +1dBm 11.8 mA
备注:上述数据测试时, 连续发数即 duty cycle=100%。

Zigbee 接收功耗

表 6 RX 连续接收时功耗

符号 速率 典型值 单位
IRF 250Kbps 8 mA

备注:在 UART 处于 active 状态时,接收电流为 14mA。

工作模式下功耗

表 7 TYZS10 工作电流

工作模式 工作状态,Ta=25℃ 平均值 最大值 单位
快连配网状态 模块处于快连配网状态 10 40 mA
网络连接状态 模块处于联网工作状态 5 10 mA
深度睡眠模式 深度睡眠模式,保留 64KB Flash 1.4 3 uA

4.射频特性

基本射频特性

表 8 射频基本特性

参数项 详细说明
工作频率 2.400~2.484GHz
物理层标准 IEEE 802.15.4
数据传输速率 250Kbps
天线类型 PCB 印制天线
视距传输距离 >120m

Zigbee 输出性能

表 9 TX 连续发送性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
最大输出功率 - +19 - dBm
最小输出功率 - -30 - dBm
输出功率调节步进 - 0.5 1 dB
频率误差 -15 - +15 ppm
输出频谱临道抑制度 -31 dBc
备注:最大空口无线输出功率可达+19dBm, 常规使用下功率输出可以调节,大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输,例如嵌入到墙体的模块。

Zigbee 接收灵敏度

表 10 RX 灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<10%,RX 灵敏度,250Kbps@OQPSK - -101 - dBm

5.天线信息

天线类型

默认板载 PCB 印制天线。

降低天线干扰

在 Zigbee 模块上使用铜柱天线时,为确保无线性能的最优,建议模块天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。
用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。

6.PCB 推荐封装

机械尺寸

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PCB 推荐封装

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生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片,拆开包装后建议在24小时内完成焊接,如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过168小时。
    • SMT贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:
    • 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
    • 拆封前发现真空包装袋破损
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
    • 拆封后总暴露时间超过168小时
    • 从首次密封包装之日起超过12个月
  4. 烘烤参数如下:
    • 烘烤温度:卷盘包装60℃,湿度小于等于5%RH;托盘包装125℃,湿度小于等于5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)
    • 烘烤时间:卷盘包装48小时;托盘包装12小时
    • 报警温度设定:卷盘包装65℃;托盘包装135℃
    • 自然条件下冷却到36℃以下后,即可进行生产
    • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完,请再次进行烘烤
    • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
  5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。
  6. 为了确保产品合格率,建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

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  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/S

  • E:恒温时间:60-120S;恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70S

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/S

    注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

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模组MOQ与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数(pcs) 每箱包装卷盘数(盘)
TYZS10 6400 载带卷盘 1600 4