国内语音红外硬件参考设计

更新时间:2022-03-02 02:06:01下载pdf

基于VWXR2模组开发的语音红外参考设计:

结构设计参考:

参考语音模组声学结构设计参考

特别提醒:麦克风开孔间距≥40mm,推荐60MM

硬件设计参考:

1、关于电源设计、MIC选型及MIC电路、SPK选型及SPK电路、ESD和TDD防护设计、模块天线位置等设计参考请查阅:语音模组VWXR2硬件设计指导

2、下图为基于VWXR2模组开发的语音红外参考原理图:

国内语音红外硬件参考设计
国内语音红外硬件参考设计
3、滤波电容尽量靠近IC电源管脚放置;
4、红外发射管均匀排布,建议垂直于PCB放一颗,外围每隔60°放置一颗(与PCB平面成45~60°),发射管型号推荐鑫永诚XYC-IR5C940AC-X4;
5、发射管限流电阻封装建议不小于0805;
6、接收头正面球状部分尽量避免被光线直射,选抗干扰能力强的接收头,推荐兰丰的LF0038KAHA;

7、如希望设计灯光反馈作为语音状态指示,则建议设计为LED阵列,否则设计单个LED即可,降低成本,缺点是语音控制没有灯光反馈;
8、TX0、RX0作为产测通讯串口引出至USB,避免复用并预留测试点,另外,VCC与GND也预留测试点,方便固件烧录与授权;
9、模组天线投影区域建议完全镂空,天线离外壳距离保证>1mm,保证天线性能;
10、外壳的红外透光率直接影响整机的控制距离,建议外壳材料红外透光率>80%;