MD03 模组规格书

产品概述

MD03是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款适用于5V TTL电平的串口通信Wi-Fi模块。它主要由一个高集成度的无线射频芯片ESP8266EX和外扩flash芯片构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。MD03还包含低功耗的32位CPU，2Mbyte flash和36K SRAM 。
MD03是一个RTOS平台，集成了所有Wi-Fi MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于串口通信对接方式，开发满足自己需求的嵌入式Wi-Fi产品。

特性

• 内置低功耗32位CPU，可以兼作应用处理器
  • 主频支持80MHz和160MHz
• 工作电压：5V
• 外设：1×UART
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n20
  • 通道1-14@2.4GHz
  • 支持WPA/WPA2 安全模式
  • 802.11b模式下最大+18dBm的输出功率
  • 支持STA/AP/STA+AP工作模式
  • 支持SmartConfig （包括Android和IOS设备）
  • 外接天线IPEX连接器
  • 工作温度：-20℃ to 85℃

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居/家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 智能公交

版本更新说明

序号	更新日期	更新内容	更新后版本
1	2019-08-10	新建文档	V1.0.0
2	2020-07-03	格式标准化	V2.0.0

模块接口

尺寸封装

MD03 电气接口为PH-4AW连接器，引脚间距为2.54mm。

MD03 尺寸大小：31.9±0.35 mm (W)×44.5±0.35 mm (L) ×6.8±0.15mm (H), 其中PCB厚度1.2mm±0.1 mm , 模块尺寸如下图所示：

引脚定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
1	GND	P	电源参考地
2	RX	I/O	模块通信RX口，输入5V TTL电平
3	TX	I/O	模块通信TX口，输出5V TTL电平
4	5V	P	模块的电源引脚（5V）
说明：P表示电源引脚，I/O表示输入输出引脚

测试点定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
5	3.3V	P	模块内部电源引脚（3.3V）
6	GND	P	电源参考地
7	IO0	I/O	IO0引脚，模块固件烧录选择引脚,烧录固件需拉低
8	R_TX	I/O	模块烧录/信息打印口，
9	R_RX	I/O	模块烧录/信息打印口，
10	RST	I/O	模块硬件复位引脚

说明：P表示电源引脚，I/O表示输入输出引脚，IO0悬空，模块正常运行，IO0低电平，模块处于固件烧录状态。
RST只是模块硬件复位引脚，不能清除WiFi配网信息测试点禁止使用。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	105	℃
VBAT	供电电压	-0.3	5	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-20	-	85	℃
VBAT	供电电压	4.5	5.0	5.5	V
VIL	IO低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO高电平输入	VCC*0.75	-	VCC	V
VOL	IO低电平输出	-	-	VCC*0.1	V
VoH	IO高电平输出	VCC*0.8	-	VCC	V
Imax	IO驱动电流	-	-	5	mA

连续发射功耗

工作状态	模式	速率	发射功率	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+17dBm	260	268	mA
发射	11g	54Mbps	+15dBm	100	188	mA
发射	11n BW20	MCS7	+13dBm	100	167	mA

连续接收功耗

|工作状态| 模式|接收| 平均值| 峰值(典型值)| 单位|
|:---------😐:-------😐:---------------😐:---------------😐:----------😐:---------😐:-------😐
|接收| CPU Sleep| 11Mbps| 70 |80 |mA
|接收| CPU Active |54Mbps| 70 |78 |mA
|接收| CPU Active |MCS7| 70 |78 |mA

工作模式下功耗

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	峰值(典型值)	单位
快连配网状态	模块处于快连配网状态	91	438	mA
热点配网状态	模块处在热点状态	97	462	mA
网络连接操作状态	模块处于联网工作状态	54	422	mA
断网状态	模块处于断网工作状态	82	435	mA
说明：峰值持续时间约5-10ms,以上参数依据不同的固件功能，参数有所不同。

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.400~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)； 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7;
天线类型	U.FL RF连接器可外接天线

发射性能

TX连续发送性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	17.5	-	dBm
RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	14.5	-	dBm
RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	13.5	-	dBm
频率误差	-20	-	20	ppm

接收性能

RX灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 1M	-	-91	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-75	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-72	-	dBm

天线信息

天线类型

外接天线接入方式，U.FL RF连接器的参数如下图所示：

降低天线干扰

为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

![image.png]

端子规格书

端子为2.54mm*4Pin规格，详细参数如下：

生产指南

出厂的模块存储条件如下：
1、防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH的环境中。
2、干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。
注意事项
1、在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环。
2、操作时，严防模块沾水或污物。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

储存条件

模块MOQ与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每箱放模块数（pcs）	每箱包装卷盘数（盘）
MD03		气泡袋装箱	200	2