TYWE3SE 模组规格书

TYWE3SE 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Wi-Fi+蓝牙 LE 双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 ESP32 和少量外围器件构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。

产品概述

TYWE3SE 内嵌低功耗的Xtensa® LX6 32-bit 处理器，4 Mbytes 闪存，448KB ROM，520KB SRAM 和丰富的外设资源。TYWE3SE 是一个 RTOS 平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Wi-Fi和蓝牙产品。

特性

• 内置低功耗Xtensa® LX6 32-bit 处理器
• 主频支持 240MHz
• 工作电压：2.3-3.6V
• 外设：14×GPIOs, 1×UART, 1×ADC
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n
  • 通道1-14@2.4GHz，802.11 n (2.4 GHz) 速度高达 150 Mbps
  • 支持WPA/WPA2 安全模式
  • 802.11b模式下最大+17dBm的输出功率
  • 支持STA/AP/STA+AP工作模式
  • 支持SmartConfig和AP两种配网方式（包括Android和IOS设备）
  • 板载PCB天线，天线增益2.5dBi
  • 工作温度：-20℃ to 85℃
• BT 连通性
  • 蓝牙V4.2 完整标准，包含传统蓝牙 (BR/EDR) 和低功耗蓝牙 (蓝牙 LE)
  • 支持标准 Class-1、Class-2 和 Class-3，且无需外部功率放大器
  • 输出功率高达 +9 dBm
  • 具有–90dBm 的 蓝牙 LE 接收灵敏度
  • 支持传统蓝牙和低功耗蓝牙的多设备连接

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居/家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

更新说明

更新日期	更新内容	更新后版本
2019-06-25	新建文档	V1.0.0
2019-10-12	更新模组关键尺寸	V1.0.1

模组接口

尺寸封装

TYWE3SE共有3排引脚，引脚间距为2mm。

TYWE3SE尺寸大小：16mm(W) ±0.35mm×24mm(L) ±0.35mm×3.3mm(H) ±0.15mm 。其中PCB厚度0.8mm±0.1 mm，屏蔽盖高度2.5mm ±0.05mm。

TYWE3SE 尺寸图：

引脚定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
1	NC	/	/
2	ADC	AI	ADC端口(1)，12位精度的SAR ADC
3	EN	I	模组使能脚，正常使用需要接到 3.3V
4	IO33	I/O	做GPIO口使用，对应IC的32K_XN (pin13)
5	IO14	I/O	做GPIO口使用，对应IC的MTMS(pin17)
6	IO25	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO25(pin14)
7	IO13	I/O	做GPIO口使用，对应IC的MTCK(pin20)
8	VCC	P	模组的电源引脚（3.3V）
9	IO26	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_26 (pin15)
10	IO27	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_27 (pin16)
11	GND	P	电源参考地
12	IO16	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_16 (pin25)
13	IO17	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_17 (pin27)
14	IO15	I/O	做GPIO口使用，对应IC的MTDO(pin21)
15	GND	P	电源参考地
16	IO4	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_4 (pin24)
17	IO2	O	GPIO_2(用于打印模组内部信息，不建议使用)
18	IO0	I/O	GPIO_0(参与模组上电初始化过程，上电不许下拉)
19	IO5	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_5 (pin34)
20	IO22	I/O	做GPIO口使用，对应IC的GPIO_22 (pin39)
21	RXD	I/O	UART0_RXD(2)
22	TXD	O	UART0_TXD(2)

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。
(1) 该引脚只可作ADC口，不可用作普通IO口，不使用时，需悬空处理。
(2) UART0为用户串口，模组上电启动时，串口有信息输出，用户可以忽略。

测试点定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
-	RFTP	I	用于模组生产测试

说明：测试引脚不推荐使用。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	150	℃
VBAT	供电电压	2.3	3.6	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-20	-	85	℃
VBAT	供电电压	2.3	3.3	3.6	V
VIL	IO低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO高电平输入	VCC*0.75	-	VCC+0.3	V
VOL	IO低电平输出	-	-	VCC*0.1	V
VoH	IO高电平输出	VCC*0.8	-	-	V
IoH	IO驱动电流(高电平拉电流)	-	40	-	mA
IoL	IO驱动电流(低电平灌电流)	-	28	-	mA

连续发射和接收时功耗

工作状态	模式	速率	发射功率/接收	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+17dBm	220	310	mA
发射	11g	54Mbps	+14dBm	185	230	mA
发射	11n	MCS7	+12dBm	185	235	mA
接收	11b	11Mbps	连续接收	98	105	mA
接收	11g	54Mbps	连续接收	98	105	mA
接收	11n	MCS7	连续接收	98	105	mA

工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值(典型值)	单位
快连配网状态	模组处于快连配网状态，Wi-Fi指示灯快闪	80	140	mA
热点配网状态	模组处在热点配网状态，Wi-Fi指示灯慢闪	90	430	mA
网络连接状态	模组处于联网工作状态，Wi-Fi指示灯常亮	55	400	mA
断网状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	80	430	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)； 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7; HT40 MCS0~7
天线类型	PCB天线，天线增益2.5dBi

发射性能

TX连续发送性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	17	-	dBm
RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	14	-	dBm
RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	12	-	dBm
低功耗蓝牙发射功率	-	9	-	dBm
频率误差	-10	-	10	ppm
EVM@802.11b CCK 11Mbps Mode 17dBm	-	-22	-	dBm
EVM@802.11g OFDM 54Mbps Mode 14dBm	-	-28	-	dBm
EVM@802.11n OFDM MCS7 Mode 12dBm	-	-30	-	dBm

接收性能

RX灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 11M	-	-85	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-75	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-72	-	dBm

天线信息

天线类型

只有 PCB 板载天线接入方式。

降低天线干扰

在Wi-Fi模组上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。模组的PCB板载天线区域参考下面三种方式：1.天线位于板框外。2.天线位于板边，不要铺铜。3.天线位于板框内，区域挖空。上述几种方案的核心要点是：确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质。确保印制天线的周围远离金属铜皮，这样可以在最大程度上保证天线的辐射效果。

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB尺寸大小：16±0.35mm (W)×24±0.35mm (L) ×0.8±0.1mm (H)。

侧视图

备注：默认的尺寸公差为+/- 0.35mm，关键尺寸如果客户有明确要求，请沟通后在规格书中进行明确的标定。

原理图封装

PCB封装图-SMT

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片，拆开包装后建议在24小时内完成焊接，如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过168小时。
   • SMT贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套
2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：
   • 拆封前发现真空包装袋破损
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
   • 拆封后总暴露时间超过168小时
   • 从首次密封包装之日起超过12个月
4. 烘烤参数如下：
   • 烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，湿度小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）
   • 烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时
   • 报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃
   • 自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产
   • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤
   • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
6. 为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S；恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组MOQ与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
TYWE3SE	3600	载带卷盘	900	4

附录：声明

FCC Caution: Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this device.

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

Note: This device has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, according to part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This device generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used following the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation.

If this device does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the device off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

• Reorient or relocate the receiving antenna.
• Increase the separation between the device and receiver.
• Connect the device into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
• Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.

Radiation Exposure Statement

This device complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled rolled environment. This device should be installed and operated with a minimum distance of 20cm between the radiator and your body.

Important Note

This radio module must not be installed to co-locate and operating simultaneously with other radios in the host system except following FCC multi-transmitter product procedures. Additional testing and device authorization may be required to operate simultaneously with other radios.

The availability of some specific channels and/or operational frequency bands are country dependent and are firmware programmed at the factory to match the intended destination. The firmware setting is not accessible by the end-user.

The host product manufacturer is responsible for compliance with any other FCC rules that apply to the host not covered by the modular transmitter grant of certification. The final host product still requires Part 15 Subpart B compliance testing with the modular transmitter installed.

The end-user manual shall include all required regulatory information/warnings as shown in this manual, including “This product must be installed and operated with a minimum distance of 20 cm between the radiator and user body”.

This device has got an FCC ID: 2ANDL-TYWE3SE. The end product must be labeled in a visible area with the following: “Contains Transmitter Module FCC ID: 2ANDL-TYWE3SE”.

This device is intended only for OEM integrators under the following conditions:

The antenna must be installed such that 20cm is maintained between the antenna and users, and the transmitter module may not be co-located with any other transmitter or antenna.

As long as the 2 conditions above are met, further transmitter tests will not be required. However, the OEM integrator is still responsible for testing their end-product for any additional compliance requirements required with this module installed.

Declaration of Conformity European Notice

Hereby, Hangzhou Tuya Information Technology Co., Ltd declares that this module product is in compliance with essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EU,2011/65/EU. A copy of the Declaration of conformity can be found at https://www.tuya.com.

This product must not be disposed of as normal household waste, in accordance with the EU directive for waste electrical and electronic equipment (WEEE-2012/19/EU). Instead, it should be disposed of by returning it to the point of sale, or to a municipal recycling collection point.

The device could be used with a separation distance of 20cm to the human body.