概述

智能化产品存在很多应用场景，例如触摸、液晶显示、电机驱动、多 I/O 口应用，这些应用需要使用专门的芯片与无线通讯芯片配合，才能更好地实现产品智能化控制。MCU 通用协议接入是连接云端常用的开发方式之一，您通过 MCU SDK 和涂鸦通用协议模组，即可快速将产品接入云端实现智能化。

工作原理

MCU 标准协议接入开发模式与非智能产品开发方式接近，在开发过程中您只需在 MCU 侧进行产品功能代码开发，通过串口与涂鸦通用协议无线模组通讯。开发过程中，您无需关注复杂的无线通讯、设备与云端之间的通信协议，就可建立设备与云端的信息交互通道，可更加专注于开发设备自身功能。

优势

低代码快速接入，开发简单

涂鸦 IoT 开发平台基于产品功能定义自动生成专属 MCU SDK，仅需少量代码适配即可快速接入云端，完成产品智能化。
MCU SDK 功能可配置，在保持 MCU 资源最优的同时，尽可能提供更多的产品功能。针对低功耗、电池供电、文件传输等应用场景，提供针对性的品类专属 MCU SDK，助力产品功能多样化。

开发效率高，量产周期短

无需设计、测试或校准复杂的无线射频电路，使用云模组和 MCU SDK 助力快速进行设备模块化开发，提升开发和量产效率。

主流通讯协议支持

提供支持 Wi-Fi、Wi-Fi & 蓝牙、蓝牙、蓝牙 Mesh、Zigbee、NB-IoT 和 Cat.1 等多种通讯协议的云模组，覆盖能源、照明、家电、传感、门锁、工业和农业等多品类应用。不同通讯模式遵循统一的串口通信协议格式，同一套硬件设计可通过采用管脚兼容的通讯模组，可在基本不修改 MCU 软件的情况下完成通讯方式更换。

专属调试工具

提供集成涂鸦模组通讯协议的专用串口调试工具，在前期开发阶段脱离通讯模组，可视化快速验证产品功能，帮助缩短调试时间。
利用平台自动生成对应的 MCU SDK 和专用调试 JSON 文件，即可进行开发调试。无需先理解对应的串口协议，即可开发产品功能。
调试工具，既可以模拟无线模组验证 MCU 功能逻辑，也可以模拟 MCU 调试无线模组功能，从而完整模拟智能产品开发的所有流程和步骤。工具还提供压力测试等功能，方便进行产品功能测试，保证产品稳定性。

开发流程

1. 创建产品
2. 选择面板
3. 选择 MCU 软件开发模式
4. 选择对应的云模组
5. 开发和调试 MCU 软件功能
6. 测试量产