BLE-CC2340

更新时间:2025-05-16 03:32:09下载pdf

本文介绍 TuyaOS 开发过程中芯片平台相关的基本信息,更多关于 TuyaOS 的信息,请参考 TuyaOS 开发者论坛

硬件环境

芯片手册

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开发板

可复用 TI 官方开发板,了解最新版本使用说明请参考 官方文档

BLE-CC2340

硬件外设

UART

该平台仅支持 1 个串口,用于授权、上位机测试以及 Log 输出。

UART 功能 引脚
UART 0 TX DIO20
UART 0 RX DIO22

可在 TuyaOS_CC2340.syscfg 文件中进行配置,对应代码:CONFIG_GPIO_UART2_0_TX_CONST

SPI

SPI 功能 引脚
SPI0 CS /
SPI0 CLK DIO24
SPI0 SDI DIO21
SPI0 SDO DIO19

IIC

IIC 功能 引脚
IIC0 SCL DIO25
IIC0 SDA DIO0

PWM

考虑到资源占用,SDK 默认仅支持通道 0,需要其他通道请自行配置。

通道 引脚
0 DIO24

ADC

考虑到资源占用,SDK 默认仅支持通道 0,需要其他通道请自行配置。

通道 引脚
0 DIO7
1 DIO6
2 DIO5
3 DIO2
4 DIO1
5 DIO0
6 DIO25
7 DIO24
8 DIO23
9 DIO22
10 DIO21
11 DIO20

按键

DIO10:

  • 短按唤醒设备。
  • 长按 3s,本地恢复出厂设置。

启动时间检测引脚

DIO15:进入 main 函数后置为高电平。

软件环境

TI CC2340R5 芯片基于 CCS(Code Composer Studio)集成开发环境开发,通过 UniFlash 烧录固件。

CCS 下载和安装

下载 CCS,请前往 下载地址

建议下载离线版本,如下图所示:

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下载完成后按照默认配置进行安装。其中,组件选择如下图所示即可:

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SDK 下载和安装

下载 SDK,请前往 下载地址,并下滑选择 SDK(选择 simplelink_lowpower_f3_sdk_8_40_00_61 版本,务必确认版本),如下图所示。按照默认配置安装即可,建议不要修改安装路径。

如果您使用的 SDK 版本为 simplelink_lowpower_f3_sdk_8_40_00_61,请将该目录 C:\ti\simplelink_lowpower_f3_sdk_8_40_00_61\source\ti\ble5stack_flash\ lib_projects\CC2340R5\OneLib\lib\ticlang\m0p 下的文件替换为:OneLib.a

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工具链下载和安装

下载工具链安装包,请前往 下载地址,如下图所示:

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如果安装完成后打开 CCS 没有识别到工具链,请按照下图所指示的位置并单击 Refresh 按钮即可。

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导入工程

上述环境安装完成后,即可进行软件开发,导入软件工程的方法如下。

  1. 单击 File > Import Project(s),打开导入窗口。
  2. 单击 Browse,选择要导入的工程目录。
    • TuyaOS v3.11.0 版本工程路径位于 TuyaOS_CC2340_V3.11.0 文件夹。
    • TuyaOS v3.11.1 版本开始工程路径位于 software\TuyaOS\\.log\app_project 文件夹。
  3. 选择完成后单击 Finish,即导入完成。

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UniFlash

前往 下载地址 后,单击 Download options,如下图所示:

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下载下图所示文件,下载完成后,按照默认配置进行安装即可。

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烧录固件

固件说明

从 TuyaOS v3.11.1 版本开始

  • 生产固件:TuyaOS_CC2340_merge.hex(位于 software\TuyaOS\\.log\app_project\Release 文件夹)

  • OTA 固件:TuyaOS_CC2340.bin(位于 software\TuyaOS\\.log\app_project\Release 文件夹)

从 TuyaOS v3.11.1 版本开始,应用固件(即 OTA 固件)和 bootloader 固件合并成为生产固件。

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TuyaOS v3.11.0 版本

TuyaOS_CC2340.bin 即为应用固件,有时也称作生产固件。对于 CC2340 芯片来说,OTA 固件和生产固件相同(位于 Release 文件夹)。

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  1. 首先,通过 out 生成 hex
  2. 然后,通过 hex 生成 noheader_bin
  3. noheader_bin 加上 header 生成 binheader 中包含签名等信息。

烧录方式说明

烧录总体上分为两类:

  • XDS110 烧录:需要 XDS110 烧录器,配合 UniFlash 上位机,支持烧录、调试。
    • 适用于一般场景。
  • 串口烧录:仅需要串口,支持烧录、不支持调试。
    • 适用于没有 XDS110 烧录器的场景。
    • 常用于产线场景,引脚较少(例如只引出了 UART)的开发板场景。

XDS110 烧录连线说明

如果使用官方开发板,直接将 USB 接口插到电脑上即可,如下图所示(左侧是开发板,右侧是 XDS110 烧录器):

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如果使用 XDS110 连接自己的开发板,最少连线方式如下:

XDS110 设备
VCC VCC
GND GND
SWDIO DIO16_SWDIO
SWDCK DIO17_SWDCK
nRST RSTN

使用 XDS 烧录器时,会在电脑端看到两个串口,串口通信使用的串口为下图中红框所示:

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串口烧录连线说明

  • 串口烧录之前需要将 DIO7 接到低电平,然后复位设备,使设备进入烧录模式。
  • 由于以上原因,程序运行后则不要将 DIO7 接到低电平,且需要保证 DIO7 在程序中仅用作输出功能,不会在设备复位时受到外接电路的影响。
UART 设备
VCC VCC
GND GND
TX RX(DIO22)
RX TX(DIO20)
/ DIO7

串口烧录从 TuyaOS v3.11.1 版本开始支持。

XDS 烧录方式一

  1. 正确连接 XDS110 调试器,然后打开 UniFlash,输入 CC2340R53,选择如图所示的器件:

    BLE-CC2340

  2. 单击 Start 后按照如下步骤操作:

    从 TuyaOS v3.11.1 开始,操作步骤如下

    1. 单击 Program 进入其界面。

    2. 添加生产固件。

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    对于 TuyaOS v3.11.0 版本,操作步骤如下:

    1. 单击 Program 进入其界面。

    2. 添加 Bootloader(位于 \vendor\cc2340_ble\sdk\bootloader\mcuboot.hex),添加应用固件。

    3. 输入应用固件的 Load Addr = 0x3000

    BLE-CC2340

  3. 单击 Settings & Utilities 进入其页面,然后选择 Chip Erase (retain sectors specified in CCFG)

    BLE-CC2340

  4. 回到 Program 界面,单击 Load Images 进行烧录。

    BLE-CC2340

  5. 烧录成功后,复位设备即可运行(由于 UniFlash 的兼容性问题,固件会在复位后几秒后运行,请耐心等待,后面脚本烧录方式没有此问题)。

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XDS 烧录方式二(脚本方式)

本质上还是 UniFlash 进行烧录,但不通过界面进行配置,直接使用脚本方式,因此需要先安装 UniFlash。

烧录方式:双击 software\\TuyaOS\vendor\cc2340_ble\sdk\burn 目录下的 cc2340_burning.bat 脚本即可。

更多信息参考同级目录下的 README.md 以及脚本内容。

串口烧录方式

烧录方式:

  1. 将 DIO7 接到低电平,然后复位设备,使设备进入烧录模式。
  2. 打开 software\\TuyaOS\vendor\cc2340_ble\sdk\burn 目录下的 cc2340_burning_with_uart.sh 脚本,修改 COM 口编号。
  3. 双击运行脚本即可。

    如果使用 XDS110 烧录器虚拟出来的串口,由于硬件原因,速率会较慢,请切换自备串口,速率会有明显提高。

更多信息参考同级目录下的 README.md 以及脚本内容。

平台特性

启动时间

  • 测试方法:使用逻辑分析仪测量 VCC(3V3) 引脚启动时间检测引脚 的电平变化时间差。
  • 检测引脚:DIO15。

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Flash 分区

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功耗

此处测试的功耗为典型的 1s 广播时候的平均功耗(0dBm 情况下是 16.06uA)。

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