WRG2-IPEX 模组规格书

WRG2-IPEX 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款网关核心板 Wi-Fi 模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 8197FS 和外围器件构成。拥有丰富的外设接口，集成了瑞昱 2x2 Wi-Fi。

特性

• 基本特性

  • 支持 2x2 IEEE 802.11 b/g/n 模式
  • 支持 40MHz 带宽
  • 最大发射功率可达到 18dB
  • 接收功率 -99dB@1M
  • 频端范围：2412 MHz – 2484 MHz

• 操作条件：

  • 电压范围：3.15V-3.45V，正常工作电压建议 3.3V 供电
  • 操作温度：0°C-75°C

• 安全特性：支持 WPA-PSK/WPA2-PSK/WPA/WPA2/AES 128

应用领域

网关类核心模组，用于网关等成品上。

模组接口

尺寸封装

WRG2-IPEX 共有 74 个引脚，引脚间距为 1.4±0.1mm。

WRG2-IPEX 尺寸大小：42±0.35mm (L) × 33±0.35mm (W) × 3.4±0.15mm (H)。其中 PCB 板厚0.8±0.1mm。

WRG2-IPEX 模块如下图所示：

引脚定义

模组pin号	对应 IC pin	功能
1	PIN66	默认 IIS_MCLK
2	PIN128	默认 IIS_SCLK
3	PIN70	默认 IIS_WS
4	PIN3	默认 IIS_SD
5	PIN73	默认 IIC_SDA
6	PIN71	默认 IIC_SCL
7	GND	GND
8	PIN4	默认 UART1_CTS
9	PIN75	默认 UART1_RX
10	PIN5	默认 UART1_TX
11	PIN76	默认 UART1_RTS
12	GND	GND
13	PIN80	若有 SD 功能会用到此 pin，为 IO 输出电压 1.8V/3.3V.
14	PIN127	可选接 SD 卡，启用/禁用对 SD 卡的电源供应。或当 GPIO 使用。
15	PIN67	可选接 SD 卡，SD 卡写入保护。或当 GPIO 使用。
16	PIN69	可选接 SD 卡，SD 卡检测。或当 GPIO 使用。
17	PIN10	可选接 SD 卡，SD 卡 clock。或当 GPIO 使用。
18	PIN11	可选接 SD 卡，SD command。或当 GPIO 使用。
19	PIN8	可选接 SD 卡，SD 数据传输。或当 UART2_RX 使用。
20	PIN78	可选接 SD 卡，SD 数据传输。或当 UART2_CTS 使用。
21	PIN83	可选接 SD 卡，SD 数据传输。或当 UART2_RTS 使用。
22	PIN12	可选接 SD 卡，SD 数据传输。或当 UART2_TX 使用。
23	GND	GND。
24	PIN82	默认普通 GPIO。
25	PIN9	默认普通 GPIO。
26	PIN79	默认普通 GPIO。
27	PIN81	默认普通 GPIO。
28	GND	GND。
29	PIN28	默认当 LED 灯使用，也可做普通 GPIO。
30	PIN42	默认当 LED 灯使用，也可做普通 GPIO。
31	PIN43	默认当 LED 灯使用，也可做普通 GPIO。
32	PIN106	默认当 LED 灯使用，也可做普通 GPIO。
33	PIN38	默认 UART0_RX，log RX。
34	PIN101	默认 UART0_TX，log TX。
35	GND	GND
36	VDD5_ATX	若加 PA，需 5V 外部供电。目前默认不加 PA，悬空即可。
37	VDD5_ATX	若加 PA，需 5V 外部供电。目前默认不加 PA，悬空即可。
38	GND	GND。
39	PIN93	默认不加 PA，当 GPIO 用。若加 PA，需做 PA 控制 pin，不能外接使用。
40	PIN27	默认不加 PA，当 GPIO 用。若加 PA，需做 PA 控制 pin，不能外接使用。
41	PIN92	默认不加 PA，做 PTA 控制 pin。
42	PIN46	默认不加 PA，做 PTA 控制 pin。
43	PIN108	默认不加 PA，做 PTA 控制 pin。
44	PIN47	默认不加 PA，当 GPIO 用。若加 PA，需做 PA 控制 pin，不能外接使用。
45	PIN110	默认不加 PA，当 GPIO 用。若加 PA，需做 PA 控制 pin，不能外接使用。
46	PIN48	默认当 GPIO 使用。
47	GND	GND。
48	PIN44	默认 PCIE_RSTN。
49	PIN113	默认 PCIE_HSOP。
50	PIN51	默认 PCIE_HSON。
51	PIN114	默认 PCIE_CLK_P。
52	PIN52	默认 PCIE_CLK_N。
53	PIN53	默认 PCIE_HSIP。
54	PIN54	默认 PCIE_HSIN。
55	GND	GND。
56	VDD33	模组 3V3 供电。
57	VDD33	模组 3V3 供电。
58	GND	GND。
59	PIN57	默认模组第一组 USB，USBDN0
60	PIN116	默认模组第一组 USB，USBDP0
61	PIN117	默认模组第二组 USB，USBDN1
62	PIN59	默认模组第二组 USB，USBDP1
63	GND	GND。
64	PIN122	默认接网口，TXOP4
65	PIN64	默认接网口，TXON4
66	PIN123	默认接网口，RXIP4
67	PIN65	默认接网口，RXIN4
68	GND	GND
69	GND	GND
70	PIN2	默认普通 GPIO。
71	PIN74	默认普通 GPIO。
72	PIN77	默认普通 GPIO。
73	GND	GND
74	GND	GND

电气参数

绝对电气参数

参数	最小值	最大值	单位
Ts	-55	125	℃
工作温度	0	70	℃
结点温度	0	125	℃

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	0	-	70	℃
VCC	工作电压	3.15	3.3	3.45	V

连续发射、接收、低功耗状态功耗

符号	条件	平均值	最大值（典型值）	单位
Itx	连续发送，11b 1M 18dB 输出功率	500	560	mA
Itx	连续发送，11g 54M 14.5dB 输出功率	460	580	mA
Itx	连续发送，11n HT20 MCS7 14dB 输出功率	460	540	mA
Itx	连续发送，11n HT40 MCS7 14dB 输出功率	450	540	mA
Irx	11b 11M 连续接收	360	407	mA
Irx	11g 54M 连续接收	360	407	mA
Irx	11n HT20 MCS7 连续接收	360	407	mA
Irx	11n HT40 MCS7 连续接收	360	407	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	Wi-Fi：2.412 GHz to 2.484 GHz(Ch1-11 for US/CA，Ch1-13 for EU/CN);
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n
数据传输速率	Wi-Fi：11b：1、2、5.5、11 Mbps 11g：6、9、12、18、24、36、48、54 Mbps 11n：HT20 MCS0-7 11n：HT40 MCS0-7
天线类型	Ipex 天线

发射性能

TX 连续发送性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF 平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	18	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	14.5	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11n HT20 Mode MCS7	-	14	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11n HT40 Mode MCS7	-	14	-	dBm

接收性能

RX 灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX 灵敏度，802.11b DSSS Mode 1M	-	-99	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11g 54 M	-	-76	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11n HT20-MCS7	-	-72.5	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11n HT40-MCS7	-	-69.5	-	dBm

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB 尺寸大小：42±0.35mm (L) × 33±0.35mm (W) × 0.8±0.1mm (H)

PCB 推荐封装

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组 MOQ 与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
WRG2-IPEX	1480	载带卷盘	370	4