技术资料库

更新时间:2026-06-11 08:29:14LLM 副本以 Markdown 格式查看下载 PDF

涂鸦 IoT 全栈技术体系 端云协同、AI 原生、全链路开放、全球合规,覆盖 嵌入式端、云端、App & 前端 三层完整链路,打造 端侧智能、云端中枢、前端交互 一体化技术底座,为开发者提供从芯片到云端、从硬件到 App 的一站式 IoT 开发能力,以及从硬件量产、云端运营到用户端交互的完整 IoT 全栈解决方案。

云端

基于 IoT PaaS 2.0、Omni AI、多模型统一接入、TuyaClaw(OpenClaw 深度定制)智能体构建全球分布式云,毫秒级响应、高可用、全托管/私有化双模式,覆盖设备接入、AI 编排、消息数据、场景自动化、跨协议设备控制,服务 200+ 国家、3000+ 品类。

嵌入式端

以 TuyaOS、Wukong AI、TuyaOpen、Matter 为核心,纯 C 语言、极简资源、超低功耗、端侧原生 AI,适配 8 位至 64 位全系列芯片,提供通信、AI 推理、开源框架、网关中控、行业硬件方案,已完成亿级设备量产验证。

App & 前端

以 On-App AI、App SDK、Ray 跨端框架、OEM 零代码方案为核心,端侧毫秒推理、动态免发版、全协议兼容、低成本快速开发,覆盖图像/视频/音频 AI、设备控制、面板生态、3D 可视化、IPC 音视频交互,适配全球合规与多语言场景。