DIP

DIP 封装，是 dual in-line package 的缩写，也叫双列直插式封装技术。长方形集成电路的两侧有两排平行的金属引脚。DIP 包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入 DIP 插座。