插座产品硬件模组选型

模组分类

进行模组选型之前先了解下模组分类。 首先根据产品的通讯协议找到对应的推荐模组版块； 其次根据产品的工作环境温度以及工作时模组的工作环境温度选择适用的温度范围模组； 最后根据产品的结构特点和硬件设计选择合适的焊接方式、天线结构、尺寸、IO口的模组。

Wi-Fi & Bluetooth Comb 双模（双协议）主推模组

注1 ：双模产品可同时支持蓝牙和Wi-Fi两种通信协议，设备需通过蓝牙/AP配网方式将设备配在路由器下。

注2 ：Wi-Fi做主要控制通信协议，设备平时通信使用Wi-Fi/局域网；当设备网络失效时，可通过蓝牙配网，移除控制。

型号	芯片	焊接方式	工作温度	天线类型	产品尺寸	模组图片	模块详情
WB2S	BK7231T	直插	-20℃～85℃	板载天线	15mm (W)×18mm (L) ×3.0mm (H)		立即查看
WB3S	BK7231T	贴片	-20℃～85℃	板载天线，IPEX可选	16mm (W)×24mm (L) ×2.8mm (H)		立即查看
WBR2	RTL8720CF	直插	-20℃～85℃	板载天线	15mm (W)×18mm (L) ×2.9mm (H)		立即查看
WBR3	RTL8720CF	贴片	-20℃～85℃	板载天线	16mm (W)×24mm (L) ×2.9mm (H)		立即查看
WB2L	BK7231T	直插	-20℃～105℃	板载天线	17.3mm (W)×15mm (L) ×2.8mm (H)		立即查看
WB3L	BK7231T	贴片	-20℃～105℃	板载天线	16mm (W)×24mm (L) ×2.8mm (H)		立即查看

蓝牙主推模组

注1 ：以下蓝牙模组支持BLE单点或者BLEmesh(sig)

型号	芯片	焊接方式	工作温度	天线类型	产品尺寸	模组图片	模块详情
BT3L	TLSR8250	贴片	-20℃～85℃	板载天线	16mm (W)×24mm (L) ×3.3mm (H)		立即查看

Zigbee主推模组

型号	芯片	焊接方式	工作温度	天线类型	产品尺寸	模组图片	模块详情
ZS2S	MG21	直插	-20℃ to +85℃	板载天线	14.9mm (W)×17.9mm (L) ×2.8mm（H）		立即查看
ZS3L	MG21	贴片	-20℃～105℃	板载天线	16mm (W)×24mm (L) ×2.8mm (H)		立即查看
TYZS6	13P732	直插	-40℃ to 85℃	板载天线	17.95mm (L)×15.00mm (W) ×2.0mm (H)		立即查看
TYZS3	13P732	贴片	-20℃～85℃	板载天线	16mm (W)×24mm (L) ×2.6mm (H)		立即查看