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硬件设计

更新时间:2020-08-28 07:38:21下载pdf

关于此文档

适用范围

Tuya 模块产品硬件开发指导手册适用于 NM1 和 NM1-CT 模块。

注:NM1-CT 只支持 BAND5 和 BAND8 频段

撰写目的

此文档给 NM1 系列模块产品使用者提供了设计开发依据。通过阅读此文档,用户可以对本产品有整体认识,对产品的技术参数有明确的了解,并可在此文档基础上顺利完成相关功能类产品或设备的应用开发。

此硬件开发文档不仅提供了产品功能特点和技术参数,还提供了产品可靠性测试和相关测试标准、业务功能实现流程、射频性能指标以及用户电路设计指导。旨在给用户提供一个较为全面的设计参考。

缩略语

缩略语英文全称中文解释
ESDElectro-Static discharge静电放电
USBUniversal Serial Bus通用串行总线
UARTUniversal Asynchronous Receiver Transmitter通用异步收发器
SIMSubscriber Identification Module用户识别模块
SPISerial Peripheral Interface串行外设接口
I2CInter-Integrated Circuit交互集成线路
I/OInput/output输入/输出
GPIOGeneral-purpose Input/output通用输入输出接口
TDBTo Be Determined待定
RTCReal Time Clock实时时钟
ADCAnalog-to-Digital Converter模拟-数字转换器

产品简介

NM1 是一款体积小、高性能、低功耗的 NB-IoT 系列模块。该模块产品的功能特点如下:

  • 支持 3GPP R13 NB-IoT 协议;
  • 支持 B1/B3/B5/B8/B20 频段 (B2/B23/B13/B17/B18/B19/B25/B26/B28/B66正在开发中,后续支持);
  • 支持 PSM 和 eDRX 模式;
  • 提供SIM卡接口(1.8V)、USB1.1 接口、UART 接口、SPI 接口、I2C 接口、GPIO 接口等。

硬件设计

封装尺寸

NM1 有66个管脚,其中 LCC 封装52个管脚,LGA 封装14个管脚,封装尺寸是17.7*15.8mm,高度是 2.4mm。

硬件设计

产品技术参数

NM1的主要特性可以从机械特性、基带、射频、技术标准和环境特性等方面来看。

主要技术参数

标题参数项规格说明
机械特性尺寸大小/封装类型17.7mmx15.8mmx2.4mm,LCC封装52个管脚,LGA封装14个管脚
模块平台MT2625
模块处理器架构ARM Cortex -M4
模块USIM1.8V SIM card
模块USB 接口USB 1.1
模块电压电压范围:2.1-3.63V 典型电压:3.3V
模块正常工作模式Active:模块处于活动状态;所有功能正常可用,可以进行数据发送和接收;模块在此模式下可切换到 Idle 模式或 PSM 模式。
Idle:模块处于浅睡眠状态,模块处于网络连接状态,可接收寻呼消息。模块在此模式下可切换至 Active 或 PSM 模式。
PSM:模块只有 RTC 工作,网络处于非连接状态,不可接收寻呼消息。当定时 器超时后,模块将被唤醒;也可通过 PWRKEY 和 PSM_EINT 从 PSM 唤醒模块。
模块省电模块在 PSM 下耗流极低(最小电流:3.5uA),PSM 的主要目的是降低模块功耗,延长电池的供电时间。
模块串口下载串口:用于 AT 命令传送和数据传输,默认波特率:115200bps。也可用于固件升级,波特率使用 921600bps。
用户串口:用于对接主控芯片,使用涂鸦串口协议。
日志串口:用于软件调试,获取日志。
模块RTC支持
模块ADC*有一个10 位模数转换输入接口来测量电压值。该模数转换接口在 Active 和 Idle 式下均可工作。
模块RI信号*当有短信接收或 URC 输出时,模块将通过 RI 引脚通知 DTE。
模块模块状态指示上电开机后Active状态和Idle状态是高电平,关机和PSM状态是低电平
射频协议NB-IoT 3GPP R13
射频最大发射功率23dBm±2dB
射频接收灵敏度-123dBm/15KHz(非重传)
射频天线接口50欧姆 特征阻抗,天线由第三方提供。
技术标准数据速率Single-tone:25.5kbps(下行),16.7kbps(上行)
Multi-tone:25.5kbps(下行),62.5kbps(上行)
技术标准网络协议特性UDP/TCP/CoAP/LWM2M/PPP*/SSL*/DTLS*/FTP*/ HTTP*/MQTT*/HTTPS*
环境特性温度正常工作温度:-35°C ~ +75°C 1)
扩展工作温度:-40°C ~ +85°C 2)
存储温度:-40°C ~+90°C
应用短信*文本和 PDU 模式
应用升级通过下载串口升级
OTA升级(注意升级时间和电池电量)

注:

1)1) 表示当模块工作在此温度范围时,模块的相关性能满足 3GPP 标准要求。

2)2) 表示当模块工作在此温度范围时,模块仍能保持正常工作状态,数据传输,射频频谱,网络等基本不受影响,仅个别指标如输出功率等参数的值可能会超出 3GPP 标准的范围。当温度返回至正常工作温度范围时,模块的各项指标仍符合 3GPP 标准。

3)“*” 表示正在开发中。

产品功能说明

基带功能介绍

基带部分主要包括以下信号组:SIM 卡接口信号、I2C 接口信号、UART 接口信号、USB 接口信号、工作状态指示灯信号、开机信号、复位信号、PSM 唤醒信号、多个 GPIO 端口复用的控制信号、电源和地等。

硬件设计

射频功能介绍

工作频段

工作频段上行频段下行频段
B11920MHz~1980MHz2110MHz~2170MHz
B2*1850MHz~1910MHz1930MHz~1990MHz
B31710MHz~1785MHz1805MHz~1880MHz
B5824MHz~849MHz869MHz~894MHz
B8880MHz~915 MHz925MHz~960MHz
B12*699MHz~716MHz729MHz~746MHz
B13*777MHz~787MHz746MHz~756MHz
B17*704MHz~716MHz734MHz~746MHz
B18*815MHz~830MHz860MHz~875MHz
B19*830MHz~845MHz875MHz~890MHz
B20832MHz~862MHz791MHz~821MHz
B25*1850MHz~1915MHz1930MHz~1995MHz
B26*814MHz~849MHz859MHz~894MHz
B28*703MHz~748MHz758MHz~803MHz
B66*1710MHz~1780MHz2110MHz~2200MHz

射频传导功率

频段最大值最小值
B123dBm±2dB<-39dBm
B2*23dBm±2dB<-39dBm
B323dBm±2dB<-39dBm
B523dBm±2dB<-39dBm
B823dBm±2dB<-39dBm
B12*23dBm±2dB<-39dBm
B13*23dBm±2dB<-39dBm
B17*23dBm±2dB<-39dBm
B18*23dBm±2dB<-39dBm
B19*23dBm±2dB<-39dBm
B2023dBm±2dB<-39dBm
B25*23dBm±2dB<-39dBm
B26*23dBm±2dB<-39dBm
B28*23dBm±2dB<-39dBm
B66*23dBm±2dB<-39dBm

射频接收灵敏度

频段传导接收灵敏度
B1/B3/B5/B8/B20-123dBm/15KHz(非重传)
B2*/12*/13*/17*/18*/19*/25*/26*/28*/66*待定

注:

1)该设计符合 3GPP Rel.13 和 Rel.14 中的 NB-IoT 协议

2)“*” 表示正在开发中。

工作模式

下表简要的叙述了模块的三种工作模式。

工作状态描述
Connected连接态:Active 模式,模块注册入网后处于该状态,可以发送和接收数据,无数据交互超过一段时间后会进入Idle模式,时间可配置。
Idle空闲态:LightSleep 模式,可收发数据,且接收下行数据会进入 Connected 状态,无数据交互超过一段时会进入 PSM模式,时间可配置。
PSMPMS态:DeepSleep 模式,终端关闭收发信号机,不监听无线侧的寻呼,因此虽然依旧注册在网络,但信令不可达,无法收到下行数据,功率很小。持续时间由核心网配置(T3412),有上行数据需要传输或TAU周期结束时会进入Connected态。

硬件设计

省电模式(PSM)

NM1 模块在 PSM 模式下耗流极低(典型耗流3.5uA)。PSM 的主要目的是降低模块功耗,延长电池的供电时间。下图为模块在不同模式下的功耗示意图。

硬件设计

​模块进入PSM 的过程如下:模块在与网络端建立连接或跟踪区更新(TAU)时,网络会下发T3324和T3412 定时器配置到模块,UE 在进入Idle状态后会启动T3324 和T3412 定时器。当T3324 定时器超时后,模块进入PSM。 模块在针对紧急业务进行连网或初始化PDN(公共数据网络)时,不能申请进入PSM。 当模块处于PSM 模式时,将关闭连网活动,包括搜寻小区消息、小区重选等。但是T3412 定时器(与周期性TAU 更新相关)仍然继续工作。

PSM 唤醒方式:

  • T3412 定时器超时后,模块将自动唤醒;
  • 当模块处于 PSM 模式时,拉低 PSM_EINT(下降沿)可将模块从PSM 唤醒。

接口说明

管脚定义

标识符号说明

管脚属性标识符号描述
I输入
O输出
IO输入/输出

管脚配置图

NM1 接口管脚顺序定义如下图所示。

硬件设计

管脚描述

管脚号模块信号定义管脚属性输入/输出管脚电压备注
1AGNDGND------
2GPIO0GPIO0--1.8VUSB下载模式需要拉低
3SPI_MISO主机输入从机输出信号I1.8V--
4SPI_MOSI主机输出从机输入信号O1.8V--
5SPI_SCLK串行时钟信号O1.8V--
6SPI_CS片选信号O1.8V--
7PWRKEY拉低 PWRKEY使模块开机IVIL max=0.3* VBAT
VIH min=0.7* VBAT
--
8GPIO22GPIO22------
9ADC0通用模数转换接口I0V~1.4V--
10SIM_GNDSIM 卡专用地 GND------
11SIM_DATASIM 卡数据信号IO----
12SIM_RSTSIM 卡复位信号IO----
13SIM_CLKSIM 卡时钟信号IO----
14SIM_VDDSIM 卡电源O1.8V--
15RESET复位模块低电平有效I----
16NETLIGHT模块状态指示O--普通GPIO口,如需网络指示功能推荐使用该PIN
17RXD下载串口接收数据I1.8V--
18TXD下载串口发射数据O1.8V--
19PSM_EINT外部中断引脚, 从 PSM 唤醒模块。I----
20SRCLKENAINFC 接口--1.8V--
21USB_DPUSB +信号------
22USB_DMUSB -信号------
23USB_EINTUSB_EINT --
24VIO18_EXT1.8V 输出电源(PSM 模式下无电压输出。)OVmin=1.53V
Vnorm=1.8V
--
25DVDD_IONCNCNC--
26NCNC------
27GNDGND------
28UART1_RXD用户串口接收数据I1.8V--
29UART1_TXD用户串口发射数据O1.8V--
30UART1_CTS是否接收数据--1.8V--
31UART1_RTS是否发送数据--1.8V--
32I2C0_SDAI2C数据IO----
33I2C0_SCLI2C时钟O----
34GNDGND------
35RF_ANT主天线 50 欧姆特性阻抗
36GNDGND------
37GNDGND------
38RXD_DBG日志串口接收数据I1.8V--
39TXD_DBG日志串口发射数据O1.8V--
40GNDGND------
41GNDGND------
42VSYS_BB输入电源IVmin=2.1V
Vnorm=3.3V
Vmax=3.63V
--
43VBAT_BOOST输入电源IVmin=2.1V
Vnorm=3.3V
Vmax=3.63V
--
44VSYS_PA输出电源O3.3V--
45GPIO11预留--1.8V--
46GPIO10预留--1.8V--
47GPIO25预留--1.8V--
48MD_WAKEUP--------
49GPIO28预留--1.8V--
50AP_READY--------
51STATUS--------
52GPIO24预留--1.8V--
53GPIO34预留--1.8V--
54GPIO33预留--1.8V--
55GPIO21预留--1.8V--
56GPIO20预留--1.8V--
57GPIO8预留--1.8V--
58GPIO1预留--1.8V--
59GPIO19预留--1.8V--
60RTC_GPIO0--------
61SIM_DETSIM卡检测脚----SIM卡检测脚,目前暂不支持,浮空即可
62GPIO32预留--1.8V--
63AVDD33_VUSB--I----
64FREF基准频率I----
65GPIO31预留--1.8V--
66GNDGND------

电源接口

电源管脚及地描述

NM1 可采用电池或外部电源供电。

NM1 的电源地和信号地,需要全部连接到系统板的地平面上。如果 GND 信号的连接不好,会对整体性能有影响。

管脚号信号名称描述最小典型最大单位
42VBAT_BOOST输入电源2.13.33.63V
43VSYS_BB输入电源2.13.33.63V
44VSYS_PA输出电源--3.3--V
1,27,34,36,37,40,41GNDGND--------

供电要求

NM1 供电电源电压范围 2.1~3.6V。可使用低静态电流、输出电流能力达到 0.5A 的 LDO 作为供电电源,也支持锂锰电池供电。

  • 电压跌落:为确保模组正常工作,供电电压跌落不低于模块最低工作电压 2.1V。
  • 稳压和滤波电容:在靠近模块 VBAT 输入端,建议并联1个100uF(ESR<0.7Ω)的钽电容,1个100nF,1个100pF(0402封装)和1个 22pF(0402封装)滤波电容。
  • ESD保护:在靠近VBAT 输入端增加一个 TVS 管以提高模块的浪涌电压承受能力。
  • 走线要求:原则上,VBAT 走线越长,线宽越宽。

参考电路如下图所示。

硬件设计

开机,复位,PSM 唤醒接口

管脚描述

管脚号信号名称功能描述
7PWRKEY模块开机
15RESET模块复位
19PSM_EINT外部中断引脚,从PSM唤醒模块

接口应用

  • 开机:将 PWRKEY 管脚拉低一段时间(大于35ms),再将该管脚悬空或拉高,即可开机。

硬件设计

  • 复位:RESET 管脚拉低一段时间后(大于35ms),再次将该管脚悬空或置高,即可复位。
  • PSM 唤醒:拉低 PSM_EINT(下降沿)可将模块从 PSM 唤醒,时序图如下所示,至少需要 4ms 的低脉冲宽度,通过三极管唤醒时输出端不能上拉,MCU GPIO唤醒时请使用开漏输出管脚,避免供电电压下降时被误判断为低电平状态。

硬件设计

  • 模块进入 PSM 模式后,PWRKEY、PSM_EINT 都可以唤醒模块,在 PSM 模式 RESET 键不生效。

推荐使用开集驱动,电路如下图所示:

硬件设计

通过按键方式控制,电路如下图所示:

硬件设计

UART接口

管脚描述

本模块提供3路 UART接口:

  • 下载串口:可用于固件升级和 AT 通信,其默认波特率为 115200bps,下载时波特率 921600bps;
  • 用户串口:可用于客户 MCU 对接,波特率可以设置为 115200bps或9600bps;
  • 日志串口:客户可以通过调试串口来查看日志信息,以进行软件调试。

注:MCU 应用默认使用用户串口,并使用涂鸦默认串口协议

管脚号信号名称功能描述
17RXD固件下载接收数据
18TXD固件下载发送数据
28UART1_RXD用户串口接收数据
29UART1_TXD用户串口发送数据
38RXD_DBG日志串口接收数据
39TXD_DBG日志串口发送数据

接口应用

硬件设计

NM1 模块的串口电平为 1.8V。若客户 MCU 系统的电平为 3.3V,则需在模块和应用系统的串口连接中增加电平转换器。以UM3202 为例,如下图:

硬件设计

也可以使用三极管做电平转换:

硬件设计

注:调试串口、辅助串口与主串口的连接方式同参考上图。

SIM 卡接口

管脚描述

管脚号协议信号名称信号定义备注
11SIM_DATASIM卡数据管脚电压精度:1.8V±5% 最高电源电流:约60mA
13SIM_CLKSIM卡时钟管脚电压精度:1.8V±5% 最高电源电流:约60mA
12SIM_RSTSIM卡复位管脚电压精度:1.8V±5% 最高电源电流:约60mA
14SIM_VDDSIM卡电源电压精度:1.8V±5% 最高电源电流:约60mA

SIM 卡接口应用

硬件设计

电路设计要求

  • 卡座靠近模块摆放,信号线长度不超过 200mm;
  • SIM_VDD增加1uF去耦电容,靠近卡座摆放;
  • SIM_DATA增加10-20K上拉电阻;
  • SIM_DATA, SIM_RST,SIM_CLK需要加33pF电容用于滤除射频干扰;
  • SIM 卡走线应远离射频和 VBAT 电路,SIM_CLK 和 SIM_DATA 走线不能太靠近,防止信号串扰;
  • 如 SIM 经常需要手动插拔,信号线需要增加 TVS 管,寄生电容低于 50pF,走线要求先经过 ESD 器件再到模块。

SPI串行接口

管脚描述

管脚号信号名称功能描述
3SPI_MISO主输入、从输出
4SPI_MOSI主输出、从输入
5SPI_ SCLKSPI 接口时钟信号
6SPI_CSSPI 选通信号

注:NM1 SPI仅支持Slave模式,NM1-CT SPI支持Master/Slave模式

SPI 接口电气特性及接口应用

本模块的 SPI 接口电平为 1.8V。若客户MCU系统电平为3.3V,则需在模块和MCU之间增加电平转换器;推荐使用一个支持 SPI 数据速率的电平转换器。 参考电路如下图所示:

硬件设计

I2C 总线

管脚描述

管脚号信号名称功能描述
32SDAI2C串行数据
33SCLI2C串行时钟

I2C 是一种 IC 之间通信的两线总线。两条信号线,串行数据(SDA)的和串行时钟(SCL),在连接的设备之间传送信息。每个设备靠唯一的地址来识别,既可作为发送器也可作为接收器。

接口应用

硬件设计

USB 接口

管脚描述(不支持com功能)

本模块具有USB1.1接口,USB 只能用于模块升级。如果需要 ESD 设计,必须满足 ESD 保护器件的结电容值<0.5pf,否则较大的结电容会引起波形失真,影响总线通讯。差分数据线的差分阻抗需控制在 90 欧姆。

管脚号信号名称功能描述
2GPIO0USB下载时要拉低GPIO0
21USB_DPUSB_DP下载
22USB_DMUSB_DM下载
63AVDD33_VUSBAVDD33_VUSB

接口应用

  • NM1 模块电源输入标称值为3.3,接入USB做下载时,需加上LDO电路,稳压到3.3V;
  • 需要 USB 下载时,要拉低GPIO0进入下载模式;
  • USB 走线周围需要包地处理,走90欧姆 的阻抗差分线;
  • USB 走线远离电源、RF 及其他敏感信号,建议走内层差分走线且上下左右立体包地;
  • USB 的 ESD 器件应尽量靠近 USB 接口放置。USB 数据线上的 ESD 器件选型需特别注意,其寄生电容应不超过3pF。

硬件设计

模块状态指示

Netlight 接口描述

管脚号信号名称功能描述
16NETLIGHT上电开机后 Connect 状态和 Idle 状态为高电平,掉电和 PSM 状态为低电平

接口应用

硬件设计

注: 固件版本1.1.1以上支持该功能

天线接口

天线管脚描述

管脚号信号名称功能描述
35RF_ANT50 欧姆特性阻抗

射频天线匹配电路

天线电路预留π型匹配电路,靠近天线放置,供天线厂进行匹配调试,根据实际调试结果选取适当的阻容感值。 默认L1为0欧姆,C1,C2空贴。

硬件设计

射频信号线走线

用户MCU PCB的射频信号要求阻抗50欧姆,阻抗的控制通常采用微带线。 微带线PCB结构 硬件设计

电路设计要点:

  • 模块的天线引脚到天线连接器之间的走线距离尽量短,避免直角走线,建议走线角度为135度或采用弧度走线;
  • 射频信号线参考的地平面要保持完整;同层的地与射频信号线之间要保持2倍线宽,射频信号线周边的地要多打地孔;
  • 模块天线引脚相邻的地引脚要充分接地;
  • 连接器信号脚的焊盘要与地平面保持一定距离;
  • 可以通过阻抗模拟计算工具对射频信号线进行精确的50欧姆 阻抗控制。

阻抗计算时,按照下图填写各个参数,通过改变射频线宽度,使阻抗接近50欧姆。

硬件设计

天线要求

天线插损要求

频段要求
B5/B8/B12*/B13*/B17*/B18*/B19*/B20/B26*/B28*插入损耗<1dB
B1/B2*/B3/B25*/B66*插入损耗<1.5dB

天线参数要求

参数要求
频段根据实际应用国家和地区的运营商要求
驻波比≤ 2
效率≥30%
最大输入功率(W)50
输入阻抗(Ω)50
极化类型线极化

天线设计要求

  • 天线位置要避开电源、数据线和芯片等会产生射频干扰的器件;
  • 为确保RF性能的最优化,天线部分和主板或其他金属件的距离至少保持15mm以上,
  • 天线外围不要包裹金属件,以免影响天线辐射性能。建议天线区域的转接板镂空处理。

天线类型

该模组无自带PCB板载天线,需要第三方提供天线。可使用外置胶棒天线,弹簧天线,IPEX-FPC天线,PCB板天线等,天线形式有单极天线,PIFA天线,IFA天线,loop天线等。 常见的天线形式如下图所示 胶棒天线 硬件设计 IPEX-FPC天线 硬件设计 内置FPC天线 硬件设计

可靠性设计

EMC 和 ESD 设计建议

用户在整机设计时应充分考虑到由于信号完整性、电源完整性引发的 EMC 问题: - 在模块外围电路 layout 走线时,对于电源和信号线等走线,保持 2 倍线的间距宽度,可以有效地减少信号之间的耦合,使信号有较“干净”的回流路径; - 外围电源电路设计时,去耦电容要摆放靠近模块电源管脚,高频高速电路和敏感电路应该远离 PCB 边缘,并且之间的布局尽量隔离,减少相互之间干扰,并且对敏感信号进行保护,对系统板侧可能存在干扰模块工作的电路或器件进行屏蔽设计。

设计时需要注意 ESD 防护: - 对关键输入输出信号接口,比如 SIM 卡信号接口等地方,需要就近放置ESD器件进行保护; - 此外在主板侧,求用户合理设计结构件和 PCB 布局,保证金属屏蔽壳等充分接地,为静电放电设置一条通畅的泄放通道。

PCB 焊盘设计

我们建议用户在设计主板上面的封装焊盘时,中间的 14 个焊盘按结构图中的尺寸进行设计,而对于一周 52 个信号焊盘向模块外加长 0.3mm 以上,焊盘的其他三边向外延伸 0.05mm 处理。

热设计建议

模块在工作过程中本身会发热,也可能受到其他高温器件的影响。本模块设计时对散热进行了考虑,与系统板连接时请保持地热焊盘接地良好,这对热传导与热平衡有很大帮助,同时对于整机的电气性能也有很大好处。

请注意:

  • 尽量让本模块产品远离电源、高速信号线放置,并对这些干扰源走线要保护好。

  • 天线及连接网卡和天线的同轴线缆也不要靠近这些干扰源放置。

  • 不要让模块靠近诸如 CPU 等发热量比较大器件放置,温度升高会影响到射频性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

NM1共有66个管脚,52个为 LCC 封装,14个为 LGA 封装。
NM1尺寸大小为:17.7mm (L)×15.8mm (W) ×2.4mm (H)如下图所示。

硬件设计 硬件设计

侧视图

硬件设计

原理图封装

硬件设计

PCB封装-SMT

硬件设计

模块俯视/底视/侧视图

硬件设计

硬件设计

注:模组长宽公差 ±0.35mm;高度公差±0.2mm;PCB 板厚公差 ±0.1mm。关键尺寸如果客户有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。

生产指南

  1. 涂鸦出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须 24 小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模块进行烘烤。
    A. SMT 贴片所需仪器或设备:
    a) 回流焊贴片机;
    b) AOI 检测仪;
    c) 口径6-8mm 吸嘴;
    B. 烘烤所需仪器或设备:
    a) 柜式烘烤箱;
    b) 防静电耐高温托盘;
    c) 防静电耐高温手套;
  2. 涂鸦出厂的模块存储条件如下:
    A. 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH 的环境中。
    B. 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 6 个月的时间。
    C. 密封包装内装有湿度指示卡:
    硬件设计
  3. 涂鸦出厂的模块需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:
    A. 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模块进行持续烘烤2小时;
    B. 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤4小时;
    C. 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤6小时;
    D. 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤12小时;
  4. 烘烤参数如下:
    A. 烘烤温度:125±5℃;
    B. 报警温度设定:130℃;
    C. 自然条件下冷却<36℃后,即可进行 SMT 贴片;
    D. 干燥次数:1次;
    E.若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤;
  5. 如果拆封时间超过3个月,禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模块,因为此 PCB 为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任;
  6. SMT 贴片前,请对模块进行 ESD(静电放电、静电释放)保护;
  7. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI 检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性;之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI 检测。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

硬件设计

储存条件

硬件设计

模块 MOQ 与包装信息

产品型号MOQ(pcs)出货包装方式每个卷盘存放模块数(pcs)每箱包装卷盘数(盘)
NM13600载带卷盘9004
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