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云模组

更新时间:2021-08-31 11:20:26下载pdf

云模组是涂鸦提供的支持多种通信协议、多种尺寸规格、多种工作温度、多种焊接方式的一系列超高性价比自研模组,广泛应用于各种产品类型和开发方式,您可根据自身的产品需求进行灵活选择。

根据不同的协议类型、规格尺寸、工作温度等,可以将云模组分为不同的系列。本文介绍云模组的分类、命名规则、产品特性、及相关开发方式,方便您快速了解,选择合适的云模组。

云模组协议

协议类型 说明 适用场景
Wi-Fi 2.4G 通用 2.4G Wi-Fi 2.4G 路由环境
低功耗 Wi-Fi 低功耗 2.4G Wi-Fi 对产品功耗有要求的 2.4G Wi-Fi 产品,通常为电池供电 2.4G Wi-Fi 产品
Wi-Fi +蓝牙 LE 双模 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 4.2 双模 2.4G 路由器+手机蓝牙控制环境
Wi-Fi 2.4G&5G 双频 2.4G&5G Wi-Fi 双频段 2.4G+5G 双频路由器环境
Wi-Fi 2.4G&5G+蓝牙 LE 双模双频 2.4G&5G Wi-Fi 双频段+ 蓝牙 LE 4.2 协议 双模双频 2.4G+5G 双频路由器+手机蓝牙控制环境
蓝牙 LE 单点 蓝牙 LE 点对点通信 蓝牙点对点通信场景
蓝牙 LE Mesh 蓝牙 LE Mesh 4.2 手机蓝牙/蓝牙网关批量化控制场景
GPRS GPRS 2G 网络覆盖的长距离户外场景
NB-IoT NB-IoT NB-IoT 网络覆盖的低功耗、长距离户外场景
SUB-G 433MHz、868Mhz 低功耗、低速率、高穿透率室内外环境使用

云模组命名规则

  • 云模组通用命名规则为:(TY)+通讯类型+芯片平台+系列+性能

    例如:TYWB3S 对应 TY(涂鸦)+W(WiFi)+B(蓝牙 LE)+3(3系列)+S(高性能)。

  • 专用模组命名规则为:通讯类型+芯片平台+专用名称

    例如:WBLC9 对应 W(Wi-Fi)+B(蓝牙 LE)+LC(Light Control)。

部分模组只会用到上述命名规则的部分字段,各系列模组详细命名规则说明如下。

Wi-Fi 协议模组

系列 命名规则 说明
WR 系列 W(Wi-Fi) + R(Realtek 平台) Realtek 平台 2.4G Wi-Fi 模组
XR 系列 XR(芯之联平台) 芯之联平台低功耗 2.4G Wi-Fi 模组
WE 系列 W(Wi-Fi) + E(Espressif 平台) 乐鑫平台 2.4G Wi-Fi 模组
RD 系列 RD(RDA 平台) RDA 芯片平台 2.4G Wi-Fi 模组
TYJW 系列 TY(Tuya)+ J(转接板)+ W(Wi-Fi) 带转接板 Wi-Fi 模组
LC 系列 L(Light)+ C(Control) 照明产品专用 2.4G Wi-Fi 模组
VWXR 系列 V(Voice)+W(Wi-Fi)+XR (芯之联平台) 2.4G Wi-Fi 语音方案模组

Wi-Fi & 蓝牙 LE 协议模组

系列 命名规则 说明
WB 系列 W(Wi-Fi) + B(蓝牙 LE) 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组
WBR 系列 W(Wi-Fi) + B(蓝牙 LE) + R(Realtek) Realtek 平台 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组
JWBR 系列 J(转接板)+W(Wi-Fi) + B(蓝牙 LE) +R(realtek) Realtek 平台带转接板 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组
CB 系列 C(Combo)+B(BEKEN) 博通集成平台 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组
CR 系列 C(Combo)+R (Realtek) Realtek平台 2.4G Wi-Fi + 蓝牙 LE 双模模组

蓝牙 LE 协议模组

系列 命名规则 说明
BT 系列 B(蓝牙 LE)+T(Telink) Telink 平台蓝牙标准协议模组
BN 系列 B(蓝牙 LE)+N(Nordic) Nordic 平台蓝牙标准协议模组
BR 系列 B(蓝牙 LE)+R(Realtek) Realtek 平台蓝牙标准协议模组
TYBT 系列 TY(Tuya)+B(蓝牙 LE)+T(Telink) Telink 平台蓝牙涂鸦私有协议模组

Zigbee 协议模组

系列 命名规则 说明
ZS 系列 Z(Zigbee)+S(silicon labs) 芯科 MG21平台 Zigbee 模组
ZN 系列 Z(Zigbee)+N(NXP) NXP 平台模组
TYZS 系列 TY(Tuya)+Z(Zigbee)+S(silicon labs) 芯科 13P72 平台 Zigbee 模组
ZT 系列 Z(Zigbee)+T(Telink) Telink 平台 Zigbee 模组

Sub-G 协议模组

系列 命名规则 说明
SS 系列 S(Sub-G) + S(silicon labs) 芯科 SUB-G 模组

GPRS 协议模组

系列 命名规则 说明
GR 系列 G(GPRS)+ R(RDA平台) RDA 平台 GPRS 模组

NB-IoT 协议模组

系列 命名规则 说明
NM 系列 N(NB-IoT)+M(MTK平台) MTK 平台 NB-IoT 模组
NE 系列 N(NB-IoT)+E(移芯平台) 移芯平台 NB-IoT 模组

CoB 方案

命名规则 说明
C(Chip) + O(on) + B(Board) 芯片直接集成在 PCB 板上的方案

产品特性

云模组天线类型

云模组支持板载 PCB 天线、板载陶瓷天线、外接弹簧天线、外接 IPEX 天线、外接单极子天线等多种天线类型。

您可以根据产品的结构和体积要求,选择合适天线类型的模组。

天线类型 支持模组 说明
IPEX 天线 模组尾缀名称为 -IPEX 的模组 信号方向指向性好,效率高,天线位置方便调整,需人工安装
单极子 天线 LC5 系列模组 柔性天线,天线位置方便调整,需人工焊接
弹簧天线 LC6、LC7 系列模组 易安装、驻波性能好,需人工焊接
板载陶瓷天线 LC8、LC9 系列模组 尺寸小,无需人工焊接
板载 PCB 天线 除去以上系列,其余模组都是板载 PCB 天线 成本低,无需人工焊接

云模组焊接方式

支持贴片、直插、插针等多种焊接方式,您可以根据产品 PCB 方案选择合适的模组。

焊接方式 支持系列 说明
贴片 1、3、5、7系列 贴片焊接
竖插 2、LC4、LC5系列 竖插焊接
贴片/插针 1L、2L、3L、4系列 可贴片焊接,也可插针焊接
插针 LC2、LC7系列 插针焊接
侧插 5P、LC6、LC8、8P 系列 侧插焊接

云模组体积规格

支持多种体积规格,您可根据自身产品体积要求选择合适的模组。

体积类型 支持系列 说明
小体积 COB 方案、LC5、LC6、LC8、LC9、15系列 适用于体积空间要求高的方案
常规体积 1S/L、2S/L、LC2、3S/L、4、LC4、5、5P、6、7、LC7、8P系列 适用于体积空间比较充裕的方案

云模组工作温度

最高支持 105 ℃ 工作温度,您可根据产品的使用环境选择合适的模组。

系列 工作温度 说明
非 L 系列模组 最高工作温度不超过 85℃ 适用于常规温度工作环境产品
L 系列模组 最高工作温度不超过105℃ 适用于高温工作环境产品,比如光源类产品

选型示例

涂鸦提供的模组类型丰富多样,您需根据自己产品的使用场景、体积规格、工作温度等要求选择合适的模组。

此章节以家用灯丝灯产品为例,介绍如何在涂鸦众多模组中选择一款合适的模组。

规格参数 说明 适用系列
协议 家庭环境中通常有路由器,选用 Wi-Fi /Wi-Fi+蓝牙 LE 协议 Wi-Fi/Wi-Fi+蓝牙 LE 模组
体积 灯丝灯 PCB 安装在灯头内,要求模组体积非常小 COB 方案、LC5、LC6、LC8、LC9、15系列
天线类型 灯丝灯 PCB 安装在金属灯头内,需要天线外接露出,且天线位置需根据结构调整 外接单极子模组
工作温度 灯丝灯工作环境通常大于85℃,需选用L系列高温/照明专用类模组 L系列/LC系列模组

综上所有规格参数要求,最终选择 WBLC5 系列模组。

开发方案

零代码开发

涂鸦 IoT 平台 创建免开发产品,选择合适的模组并对固件进行配置,涂鸦会根据配置的固件信息进行烧录,提供完整功能的云模组,直接使用。更多详情,请参考 SoC 零代码接入

MCU SDK 低代码开发

在涂鸦 IoT 平台创建自定义 MCU SDK 对接产品,涂鸦提供烧录通用固件(透传使用)的模组,搭配您的 MCU 使用。更多详情,请参考 MCU 开发接入

模组 SDK 开发

在涂鸦 IoT 平台创建自定义 模组 SDK 对接产品,涂鸦会提供空固件模组,您将自己开发的功能固件烧录到模组内即可使用。更多详情,请参考 模组 SDK 开发接入

相关产品

  • 涂鸦三明治开发板已包含了大多数主流云模组,能够快速搭建硬件产品原型。更多详情,请参考 三明治开发套件
  • 涂鸦模组调试助手是一个集成了涂鸦模组通讯协议的串口调试工具。常用于 MCU 通用对接方案的开发调试,集成了包括 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT 等涂鸦模组常用串口协议,既可以模拟模组验证 MCU 代码逻辑,也可以模拟 MCU 调试配网功能,功能多样,使用方便。详情请参考 模组调试助手