T33 模组规格书

T33 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款集成所有外围器件的全集成单芯片。芯片集成了完整的 Wi-Fi 和蓝牙应用需要的硬件和软件资源，可以支持 AP 和 STA 双角色连接，并同时支持蓝牙连接。

产品概述

运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU 以及内置的 256 KB RAM，可以使得芯片支持多云连接，并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。

T33 内部集成了晶体，射频匹配电路和所有外围器件，拥有丰富的外设，如 PWM、I2C、UART、SPI、SDIO、USB 以及 IrDA。多达六路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

特性

• 内置低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
• 主频支持 120MHz
• 工作电压：3.3±0.3V
• 外设：6×PWM，2×I2C，2×UART，1×SPI，1×USB
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n
  • 通道1-14@2.4GHz
  • 支持WEP,WPA/WPA2,WPA/WPA2 PSK (AES) 安全模式
  • 802.11b模式下最大+17dBm的输出功率
  • 支持STA/AP/STA+AP工作模式
  • 支持SmartConfig和AP两种配网方式（包括Android和iOS设备）
  • 工作温度：-40℃ to 105℃
• 蓝牙连通性
  • 蓝牙模式支持最大 20 dBm 发射功率
  • 完整的蓝牙共存接口

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居/家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

模组接口

尺寸封装

T33 提供 LGA 6.5x6.5 48-pin 封装形式。

T33尺寸大小：6.5±0.1mm (W)×6.5±0.1mm (L) ×0.98±0.1mm (H)。
T33尺寸图如图1所示：

引脚定义

引脚序号	符号	I/O类型	功能
1,3,5,43,44,45,46,47,48	GND	P	地
2	ANT	I/O	2.4 GHz 射频输入输出，外接天线
4	NC	/	不接
6	VCCPA	P	射频PA电源输入，电压3.0V~3.6V，推荐3.3V
7	VCCPA	P	射频PA电源输入，电压3.0V~3.6V，推荐3.3V
8	VSYS	O	系统电源输出，电压2.7V~3.0V左右，默认不接
9	VDDDIG	O	数字电源输出，电压1.2V左右
10	VBAT	P	芯片主电源输入，电压3.0V~3.6V，推荐3.3V
11	CEN	I	芯片使能，高有效
12	P28/RXEN/USBDN	I/O	通用IO口或射频接收时置高或USBDN
13	P25/TXEN/USBDP	I/O	通用IO口或射频发射时置高或USBDP
14	P13/RTS/ADC7/MICN	I/O	用IO口或UART1的RTS或ADC或麦克风输入负端
15	P12/CTS/ADC6/MICP	I/O	通用IO口或UART1的CTS或ADC或麦克风输入正端
16	P33/MISO1	I/O	通用 IO 口或 SPI1 的 MISO
17	P32/MOSI1	I/O	通用 IO 口或 SPI1 的 MOSI
18	P30/SCK1	I/O	通用 IO 口或 SPI1 的 SCK
19	P31/CSN1	I/O	通用 IO 口或 SPI1 的 CSN
20	P14/SD_CLK/SCK0	I/O	通用 IO 口或 SD 的 CLK 或 SPI0 的 SCK
21	P16/SD_CMD/MOSI0	I/O	通用 IO 口或 SD 的 CMD 或 SPI0 的 MOSI
22	P15/CSN0	I/O	通用IO口或SPI0的CSN
23	P17/SD_D0/MISO0	I/O	通用IO口或SD的D0或SPI0的MISO
24	P18	I/O	通用IO口
25	P24/LPO_CLK/PWM4/RAM_CLK	I/O	通用IO口或低功耗时钟32.768K输出或PWM4或外接RAM的CLK
26	P26/IRDA/PWM5/RAM_CSN	I/O	通用IO口或红外或PWM5或外接RAM的CSN
27	P23/ADC3/TDO/IO0/F_SO	I/O	通用 IO 口或 ADC 或 JTAG 的 TDO 或QSPI 的 IO0 或 Flash 下载时的数据输出
28	P22/XHOUT/TDI/IO1/F_SI	I/O	通用IO口或晶体频率输出或JTAG的TDI或QSPI的IO1或Flash 下载时的数据输入
29	P21/I2C1_SDA/TMS/IO2/F_CSN	I/O	通用IO口或I2C1的SDA或JTAG的TMS或QSPI的IO2或Flash 下载时的片选
30	P20/I2C1_SCL/TCK/IO3/F_SCK	I/O	通用IO口或I2C1的SCL或JTAG的TCK或QSPI的IO3或Flash 下载时的时钟
31	VRAM	O	给外部RAM供电，可选1.8V ,2.5V, 或3.3V
32	P6/XHDIV/PWM0	I/O	通用IO口或晶体时钟的1，2，4，8分频输出或PWM0
33	P7/WIFI_ACT/PWM1	I/O	通用IO口或Wi-Fi共存的WIFI_ACTIVE或PWM1
34	P8/BT_ACT/PWM2	I/O	通用IO口或Wi-Fi共存的BT_ACTIVE或PWM2
35	P9/BT_PRIO/PWM3	I/O	通用IO口或Wi-Fi共存的BT_PRIORITY或PWM3
36	P10/UART1_RXD	I/O	通用IO口或串口UART1的RXD
37	P11/UART1_TXD	I/O	通用IO口或串口UART1的TXD
38	P1/UART2_RXD/I2C2_SDA	I/O	通用IO口或串口UART2的RXD 或I2C2_SDA
39	P0/UART2_TXD/I2C2_SCL	I/O	通用IO口或串口UART2的TXD或 I2C2_SCL
40	XO	O	26 MHz晶体输出端，默认不接
41	XI	I	26 MHz晶体输入端，默认不接
42	VSYS	I	系统电源输出，电压2.7V~3.0V左右

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-55	125	℃
VBAT	供电电压	-0.3	3.9	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-2	2	kV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-200	200	V

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	-	105	℃
VBAT	供电电压	3.0	3.3	3.6	V
VIL	IO低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO高电平输入	VCC*0.75	-	VCC	V
VOL	IO低电平输出	VSS	-	VSS+0.3	V
VOH	IO高电平输出	VCC-0.3	-	VCC	V
Imax	IO驱动电流	-	6	20	mA

射频功耗

工作状态	模式	速率	发射功率/接收	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+17dBm	295	304	mA
发射	11g	54Mbps	+13.5dBm	257	306	mA
发射	11n	MCS7	+13dBm	260	251	mA
接收	11b	11Mbps	连续接收	98	150	mA
接收	11g	54Mbps	连续接收	98	147	mA
接收	11n	MCS7	连续接收	98	147	mA

工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值(典型值)	单位
快连配网状态（蓝牙配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi指示灯快闪	88	196	mA
快连配网状态（AP配网）	模组处在热点配网状态，Wi-Fi指示灯慢闪	95	240	mA
快连配网状态（EZ配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi指示灯快闪	105	232	mA
网络连接状态	模组处于联网工作状态， Wi-Fi 指示灯常亮	55	192	mA
断网状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	41	200	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)； 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7;
天线类型	PCB天线，FPC天线或陶瓷天线等

Wi-Fi发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	16	-	dBm
RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	14	-	dBm
RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	12	-	dBm
频率误差	-10	-	10	ppm

Wi-Fi接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 11M	-	-85	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-72	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-68	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，蓝牙1M	-	-94	-	dBm

BLE发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
工作频率	2402	-	2480	MHz
空中速率	-	1	-	Mbps
发射功率	-20	6	20	dBm
频率误差	-150	-	150	KHz

BLE接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RX灵敏度	-	-93	-	dBm
最大射频信号输入	-10	-	-	dBm
互调	-	-	-23	dBm
共信道抑制比	-	10	-	dB

天线信息

天线类型

T33天线类型可根据实际空间环境自由选择。

降低天线干扰

在Wi-Fi模组上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。

用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

参考原理图

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片，拆开包装后建议在24小时内完成焊接，如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过168小时。
   • SMT贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套
2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：
   • 拆封前发现真空包装袋破损
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
   • 拆封后总暴露时间超过168小时
   • 从首次密封包装之日起超过12个月
4. 烘烤参数如下：
   • 烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，湿度小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）
   • 烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时
   • 报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃
   • 自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产
   • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤
   • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
6. 为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S；恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组MOQ与包装信息

产品型号	封装	出货包装方式	最小订单数
T33	LGA48_6.5X6.5	载带卷盘	3000