WB1S 模组规格书

更新时间:2020-09-29 02:16:27下载pdf

产品概述

WB1S 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi+BLE 双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231T 和少量外围器件构成,内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。WB1S 还包含低功耗的 32 位 MCU, 1T1R WLAN,最高主频 120 MHz,内置 256K SRAM ,2 Mbyte flash 和丰富的外设资源。

WB1S 是一个 RTOS 平台,集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。您可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。

特性

  • 内置低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器
  • 主频 120MHz
  • 外设:9×GPIOs,1×UART,1×ADC
  • Wi-Fi 连通性
    • 802.11 b/g/n
    • 通道1-14@2.4GHz
    • 支持WEP 、 WPA/WPA2、 WPA/WPA2 PSK (AES) 安全机制
    • 802.11b模式下最大+16dBm的输出功率
    • 支持SmartConfig功能(包括Android和IOS设备)
    • 板载 PCB 天线
    • 工作温度:-20℃ to 85℃
  • BLE
    • 支持低功耗蓝牙(V4.2)
    • 最大输出功率+6dBm
    • 板载PCB天线,天线增益0.5dBi

应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座、智慧灯
  • 工业无线控制
  • 婴儿监控器
  • 网络摄像头
  • 智能公交

版本更新说明

更新日期 更新内容 更新后的版本
2019 新建文档 V1.0.0

模组接口

尺寸封装

WB1S共有2排引脚,引脚间距为2mm。

尺寸大小:18mm (W)×23.5mm (L) ×2.8mm (H)。

说明:默认的尺寸公差为± 0.3mm,关键尺寸如果您有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。

WB1S 模组规格书

WB1S 模组规格书

引脚定义

接口引脚定义如表1所示。

引脚 符号 I/O类型 功能
1 VCC P 电源(3.3V)
2 TXD1 I/O UART1_TXD(用户串口)对应IC- P11
3 RXD1 I/O UART1_RXD(用户串口)对应IC- P10
4 3V3 P 模组主要的电源引脚(3.3V)
5 GND P 电源参考地
6 P26 I/O 通用I/O口,支持硬件PWM对应IC- P26
7 P24 I/O 通用I/O口,支持硬件PWM对应IC- P24
8 TXD2 I/O UART2_TXD(用于打印模组内部信息) 对应IC- P0
9 P8 I/O 通用I/O口,支持硬件PWM 对应IC- P8
10 P7 I/O 通用I/O口,支持硬件PWM 对应IC- P7
11 RXD2 I/O UART0_RXD(用于打印模组内部信息) 对应IC- P1
12 P9 I/O 通用I/O口,支持硬件PWM 对应IC- P9
13 P6 I/O 通用I/O口,支持硬件PWM 对应IC- P6
14 GND P 电源参考地
15 GND P 电源参考地
16 CEN I 低电平复位,高电平有效(内部已做拉高处理)对应IC- CEN
17 ADC3 AI ADC端口对应IC- P23
18 GND P 电源参考地

说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,AI表示模拟输入引脚。

CEN只是模组硬件复位引脚,不能清除Wi-Fi配网信息。

测试点定义

引脚序号 符号 I/O类型 功能
1 SO I/O Flash下载时的数据输出,用于模组生产烧录对应IC-P23/ADC3
2 SI I/O Flash下载时的数据输入,用于模组生产烧录对应IC-P22
3 CS I/O Flash下载时的片选,用于模组生产烧录对应IC-P21
4 SCK I/O Flash下载时的时钟,用于模组生产烧录对应IC-P20

说明:测试引脚不推荐使用。

电器参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -40 150
VCC 供电电压 -0.3 3.6 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ 2 kV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ 0.5 kV

工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -20 - 85
VCC 供电电压 3.0 3.3 3.6 V
VIL I/O低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH I/O高电平输入 VCC*0.75 - 3.6 V
VOL I/O低电平输出 - - VCC*0.1 V
VoH I/O高电平输出 VCC*0.8 - VCC V
Imax I/O驱动电流 - 6 15 mA

射频功耗

工作状态 模式 速率 发射功率/接收 典型值 单位
发射 11b 11 Mbit/s +16dBm 222 mA
11g 54 Mbit/s +14dBm 195 mA
11n HT20 MCS7 +13dBm 185 mA
接收 11b 11 Mbit/s 连续接收 98 mA
11g 54 Mbit/s 连续接收 98 mA
11n HT20 MCS7 连续接收 98 mA

工作功耗

工作模式 工作状态,TA=25℃ 平均值 峰值*(典型值) 单位
快连配网状态(蓝牙配网) 模组处于快连配网状态,Wi-Fi指示灯快闪 100 260 mA
快连配网状态(AP配网) 模组处于快连配网状态,Wi-Fi指示灯慢闪 80 360 mA
快连配网状态(EZ配网) 模组处于快连配网状态,Wi-Fi指示灯快闪 80 320 mA
网络连接空闲状态 模组处于联网工作状态,Wi-Fi指示灯常亮 50 250 mA
网络连接操作状态 模组处于联网工作状态,Wi-Fi指示灯常亮 60 260 mA
断网状态 模组处于断网工作状态,Wi-Fi指示灯常灭 105 250 mA

射频参数

基本射频特性

参数项 详细说明
工作频率 2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准 IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
BLE标准 低功耗蓝牙4.2
数据传输速率 11b:1,2,5.5, 11 (Mbit/s)
11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbit/s)
11n:HT20 MCS0~7
天线类型 PCB_Onboard 板载天线,增益0.5dbi

发射性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M - 16 - dBm
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M - 14 - dBm
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 - 13 - dBm
频率误差 -2 - +2 ppm
EVM@802.11b CCK 11 Mbit/s Mode16dBm -18 dB
EVM@802.11g OFDM 54 Mbit/s Mode14dBm -30 -29 -25 dB
EVM@802.11n OFDM MCS7 Mode13dBm -31 -28 -27 dB

接收性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<8%,RX灵敏度,802.11b CCK Mode 1M - -92 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M - -75 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 - -68 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,BLE 1M -95 dBm

天线信息

天线类型

默认方式是 PCB 板载天线,天线增益0.5dBi。

降低天线干扰

在Wi-Fi模组上使用PCB板载天线时,为确保Wi-Fi性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。您的PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。请您根据下图展示、的天线摆放方式布置天线。

WB1S 模组规格书

天线连接器规格

封装信息及生产指导

机械尺寸

WB1S 模组规格书

WB1S 模组规格书

说明:默认的尺寸公差为± 0.3mm,关键尺寸如果您有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。

PCB推荐封装

WB1S 模组规格书

说明:默认的尺寸公差为± 0.3mm,关键尺寸如果您有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。

生产指南

  1. 涂鸦出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备:
      • 回流焊贴片机
      • AOI检测仪
      • 口径6-8mm吸嘴
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起6个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡

      WB1S 模组规格书

  3. 涂鸦出厂的模组需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模组进行持续烘烤2小时
    • 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤4小时
    • 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤6小时
    • 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤12小时
  4. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:125±5℃
    • 报警温度设定:130℃
    • 自然条件下冷却<36℃后,即可进行SMT贴片
    • 干燥次数:1次
    • 若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤
  5. 如果拆封时间超过3个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模组,因为此PCB为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

  6. SMT贴片前,请对模组进行ESD(静电放电、静电释放)保护。

  7. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性。之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

WB1S 模组规格书

储存条件

WB1S 模组规格书

模组MOQ与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数(pcs) 每箱包装卷盘数(盘)
WB1S 4000 载带卷盘 1000 4

附录:声明

Federal Communications Commission (FCC) Declaration of Conformity

FCC Caution: Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this equipment.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules.

Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

This device and its antenna(s) must not be co-located or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.

15.105 Information to the user.

(b) For a Class B digital device or peripheral, the instructions furnished the user shall include the following or similar statement, placed in a prominent location in the text of the manual:

Note: This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to part 15 of the FCC Rules.

These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

  • Reorient or relocate the receiving antenna.
  • Increase the separation between the equipment and receiver.
  • Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
  • Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This equipment should be installed and operated with a minimum distance of 20 cm between the radiator and your body.

Radiation Exposure Statement

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment.

This transmitter must not be co-located or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.

The availability of some specific channels and/or operational frequency bands is country dependent and firmware programmed at the factory to match the intended destination.
The firmware setting is not accessible by the end-user.

The final end product must be labeled in a visible area with the following:

“Contains Transmitter Module2AFNL-BR3L”

This radio module must not be installed to co-locate and operating simultaneously with other radios in the host system, additional testing and equipment authorization may be required to operate simultaneously with other radio.

This LMA does not have RF shielding and is tested and approved as a standalone configuration, additional evaluation may be required for any system integrated this radio module.

Declaration of Conformity European notice

WB1S 模组规格书

Hereby, Hangzhou Tuya Information Technology Co., Ltd. declares that this Wi-Fi module product is in compliance with essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EC. A copy of the Declaration of conformity can be found at https://www.tuya.com.

EN 300 328 V2.1.1

EN 301 489-1 V2.1.1; EN 301 489-17 V3.1.1

EN 62311:2008

EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011+A2:2013

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