GUC600 模组规格书

GUC600 是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款 GNSS 定位模组。适用于车载导航、户外定位、勘测和绘图产品。

产品概述

GUC600 为双系统GNSS系列模组，由一个高集成度的多系统、低功耗、高性能 SoC 芯片 UFirebird-UC6226NIS 及其外围电路构成，内置 SAW 滤波器、LNA 以及 26 MHz TCXO 等器件，支持 BDS B1 + GPS L1 双系统联合定位，或单系统独立定位，保证快速、精准的定位效果，向用户提供了高效、便捷的定位体验。

GUC600 模组外形尺寸紧凑，采用 SMT 焊盘，支持标准取放及回流焊接全自动化集成，尤其适用于低成本、低功耗领域。

特性

• 定位引擎特性：
  • 64 通道同时跟踪
  • 热启动时间优于 1.2 秒
  • 冷启动灵敏度 -145 dBm，跟踪灵敏度 -158 dBm
  • 数据更新速率最高达 10 Hz
• 支持 GPS 和 BDS
  • RF 采用宽带设计，输入信号以 1575 MHz 为中心频点
  • 可接收和跟踪 1575.42 MHz GPS L1 信号
  • 可接收和跟踪 1561.098 MHz BDS B1 信号
  • GUC600 默认配置为接收 GPS 和 BDS 信号，可通过命令配置为 GPS+BDS、GPS+GLONASS 或单系统工作，其它系统配置请联系涂鸦技术支持获取 GNSS 固件
• 工作电压：2.8V-3.6V，typ. 3.3V
• 内置 26 MHz TCXO
• 协议和接口：GUC600 数据协议符合 Unicore 协议 规范，采用 UART 与主机设备进行通讯
• 工作温度：-40 ℃ 到 +85 ℃

更新说明

更新日期	更新内容	更新后版本
2022-2-14	新建文档	V1.0.0
2022-6-15	数据完善	V1.0.1

模组接口

引脚分配

GUC600 为表贴式模组，有 2 排共 18 个 LCC 焊盘，引脚间距为 1.10 mm。

• GUC600 尺寸大小：

  • 9.70 mm ± 0.35 (W)
  • 10.10 mm ± 0.35 (L)
  • 2.20 mm ± 0.15 (H)

• PCB 厚度：0.8 mm ± 0.1 mm

  

引脚定义

引脚序号	符号	信号类型	描述
1	GND	–	地
2	TX	O	模块串口发送数据，用于 NMEA 语句输出
3	RX	I	模块串口接收数据，用于 PMTK/PQ 命令输入和固件升级
4	1PPS	O	秒脉冲信号
5	NC	–	悬空不接
6	VB	PI	模组备用电源输入
7	NC	–	悬空不接
8	VCC	PI	模组主电源输入
9	RST	I	模块复位引脚，低电平有效
10	GND	–	地
11	RF	I	GNSS 信号输入引脚（BDS B1+GPS L1）
12	GND	–	地
13	NC	–	悬空不接
14	VRF	PO	有源天线馈电输出
15	NC	–	悬空不接
16	NC	–	悬空不接
17	NC	–	悬空不接
18	NC	–	悬空不接

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	90	℃
VCC	供电电压	-0.2	3.6	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	–	TBD	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	–	TBD	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	25	85	℃
VCC	供电电压	2.8	3.3	3.6	V
V_BCKP	备用电压	1.4	3.3	3.6	V

工作模式下功耗

工作模式	项目类型	平均值	峰值（典型值）	单位
捕获	VDCDC_IN 电流	26.5	28.3	mA
跟踪	VDCDC_IN 电流	26.5	31.5	mA

说明：测试 VDCDC_IN 电压为 3.3V，固件版本 R3.2.10.0 Build 8016，置于 GUC600 配套 EVK，使用无源陶瓷天线。

主要性能参数

参数项	项目条件	指标	单位
CN0标定	模拟器信号强度 -130dBm（AVG）	40±2	dBc
TTFF（开阔处静态）	冷启动 /热启动 /重捕	30 /1.2 /2	秒
灵敏度测试	捕获灵敏度 /跟踪灵敏度	-145/-158	dBm
定位精度	开阔处静态 CEP50	2.5	米
天线性能	需第三方提供天线，特征阻抗 50 Ω	–	–

天线信息

GUC600 模组默认接收 GPS L1 频段（1575.42 MHz）和 BDS B1 频段（1561MHz）信号，其射频信号通过 RF 引脚输入，且射频端口的特性阻抗必须控制在 50Ω，走线尽可能短。

天线参数推荐

GUC600 模组可以通过连接专用的有源或无源天线接收卫星信号，天线性能对于整个 GNSS 系统的接收灵敏度具有至关重要的影响。推荐使用的天线规格如下表所示：

无源天线参数	规格	备注
尺寸	25mm×25 mm×4mm	–
接收频率范围	1561-1575 MHz	中心频率 1561 ± 3 MHz，1575± 3MHz
特性阻抗	50 Ω	–
带宽	Min. 15 MHz	Return loss ≤ -10 dB
频率温度系数	0 ± 10 ppm /℃	-40 ℃ ~ 85 ℃
极化方式	右旋圆极化（RHCP）	Right Hand Circular Polarization
增益	Typ. 1.5 dBi	–
轴比	Max. 5 dB	–
VSWR	Max. 1.5	–

有源天线参数	规格	备注
接收频率范围	L1：1575.42±1.023MHz；B1：1561±2.046MHz	–
带宽	Min. 20 MHz	Return loss ≤ -10 dB
VSWR	Max. 2.0	–
极化方式	右旋圆极化	–
特性阻抗	50 Ω	–
噪声系数	Max. 1.5	–
增益（陶瓷天线）	5dBic	置于 70mm×70mm 的测试底板上
增益（内置LNA）	28±3 dB	–
消耗电流	9±3 mA	供电 3.3V 时

无源天线参考设计

标准的无源天线连接电路如上图所示，R1、C1 和 C2 为天线的阻抗匹配预留位，C1 和 C2 默认 NC，R1 默认为 0R。射频阻抗线必须控制在 50Ω，并且走线要尽可能短。

有源天线参考设计

如下如所示是标准的有源天线连接示意图，C1 是隔直电容，R1、C1 和 C2 为天线的阻抗匹配预留位，C1 和 C2 默认 NC，R1 默认为 0R。布局时，L1 和 C4 须靠近天线接口放置，L1 焊盘的近端应搭在 RF走线上。

封装信息及生产指导

机械尺寸

GUC600 模组的机械尺寸（单位：mm)：

注意：默认的模组外形尺寸公差为 ±0.35mm，关键尺寸公差 ±0.1mm。如果客户对关键尺寸有明确要求，请沟通后在规格书中进行明确的标定。

底部尺寸及推荐封装

GUC600 模组底视图机械尺寸（单位：mm)：

推荐封装（单位：mm）：

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组 MOQ 与包装

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
GUC600	4800	载带卷盘	1200	4