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NE1 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 NB-IoT 系列 LPWA 模组。支持 NB-IoT 无线电通信协议(3GPP Rel.14)。它由一个高集成度的 Soc EC616(内置了应用处理器、低功耗多波段窄带物联网收发器和电源管理单元PMU)和少量外围器件构成。
NE1 内嵌低功耗 32 位 Cortex-M3 CPU,支持 MPU,集成 272KB 晶圆内 SRAM,4MB NOR Flash,还支持包括 UART、I2C、SPI、PWM、4 通道 12-bit AUXADC、32KHz RTC timer 和 USIM 等接口。
NE1 模组共有 66 个引脚,其中 52 个为 LCC 引脚,其余 14 个位 LGA 引脚。本章节详细阐述了模组接口和定义。
引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 | 备注 |
---|---|---|---|---|
1 | GND | – | GND | – |
2 | GPIO1 | I | GPIO1(boot flag) | 1.8V,下载模式需要拉低 |
3 | SPI_MISO | I | 主机输入从机输出信号/GPIO14 | 1.8V,只支持 slave 模式 |
4 | SPI_MOSI | O | 主机输出从机输入信号/GPIO11 | 1.8V,只支持 slave 模式 |
5 | SPI_SCLK | O | 串行时钟信号/GPIO15 | 1.8V,只支持 slave 模式 |
6 | SPI_CS | O | 片选信号/GPIO16 | 1.8V,只支持 slave 模式 |
7 | NC | - | NC | |
8 | GPIO10 | I/O | GPIO10 | 普通 GPIO 口 |
9 | ADC0 | I | 通用模数转换接口 AIO2 | 12-bit AUXADC |
10 | SIM_GND | – | SIM 卡专用地 | – |
11 | SIM_DATA | – | SIM 卡数据信号 | 推荐增加 20K 上拉电阻 |
12 | SIM_RST | – | SIM 卡复位信号 | – |
13 | SIM_CLK | – | SIM 卡时钟信号 | – |
14 | SIM_VCC | – | SIM 卡电源 | 1.8/3.0V |
15 | RESET | I | 复位模组 | 3.3V,低电平有效,使用时推荐增加 20K 上拉电阻和 RC 滤波电路 |
16 | NETLIGHT | I/O | GPIO19 | 普通 GPIO 口,该引脚在通用固件 V2.0.4 版本以后已不再支持网络指示功能,如需使用建议在 MCU 端做网络指示灯。 |
17 | UART1_RXD | I | 主串口接收数据,烧录校准口,AT 接收口 | 1.8V,MCU TXD 电压范围在 1.8~3.6V 内推荐采用与模组 RXD 直连 |
18 | UART1_TXD | O | 主串口 发射数据,烧录校准口,AT 发射口,涂鸦 log 输出口 | 1.8V,请注意参考电平转换 |
19 | PSM_EINT | I | WAKEUP3,外部中断引脚,从 PSM 唤醒模组 | 3.3V,下降沿有效,使用时推荐增加 20K 上拉电阻和 RC 滤波电路 |
20 | RI | – | GPIO7 | 普通 GPIO 口 |
21 | WAKEUP1 | I | WAKEUP1,外部中断引脚,从 PSM 唤醒模组 | 3.3V,下降沿有效,使用时推荐增加 20K 上拉电阻和 RC 滤波电路 |
22 | WAKEUP2 | I | WAKEUP2,外部中断引脚,从 PSM 唤醒模组 | 3.3V,下降沿有效,使用时推荐增加 20K 上拉电阻和 RC 滤波电路 |
23 | NC | – | NC | – |
24 | VIO18_EXT | O | 1.8V 输出电源(PSM 模式无输出) | –V-min=1.53V,V-norm=1.8V |
25 | WAKEUP5 | I | WAKEUP5,外部中断引脚,从 PSM 唤醒模组 | 3.3V,下降沿有效,使用时推荐增加 20K 上拉电阻和 RC 滤波电路 |
26 | WAKEUP4 | I | WAKEUP4,外部中断引脚,从 PSM 唤醒模组 | 3.3V,下降沿有效,使用时推荐增加 20K 上拉电阻和 RC 滤波电路 |
27 | GND | – | GND | – |
28 | UART2_RXD | I | 默认通用对接用户串口 接收数据 | 1.8V,请注意参考电平转换 |
29 | UART2_TXD | O | 默认通用对接用户串口 发射数据 | 1.8V,请注意参考电平转换 |
30 | NC | – | NC | – |
31 | NC | – | NC | – |
32 | I2C0_SDA | I/O | I2C0_数据/GPIO9 | 默认 I2C 接口 |
33 | I2C0_SCL | O | I2C0_时钟/GPIO17 | 默认 I2C 接口 |
34 | GND | – | GND | – |
35 | RF_ANT | – | RF_天线 | 50Ω 特征阻抗 |
36,37 | GND | – | GND | – |
38 | UART0_RXD | I | 接收数据 | 默认为芯片原厂 log 串口,1.8V 请注意参考电平转换 |
39 | UART0_TXD | O | 发射数据 | 默认为芯片原厂 log 串口,1.8V 请注意参考电平转换 |
40,41 | GND | – | GND | – |
42,43 | VBATT | I | 输入电源 | V=2.2V~4.3V,V-norm=3.3V,底板需加 TVS 防静电 |
44 | NC | – | NC | – |
45 | NC | – | NC | – |
46 | NC | – | NC | – |
47 | NC | – | NC | – |
48 | NC | – | NC | – |
49 | NC | – | NC | – |
50 | NC | – | NC | – |
51 | NC | – | NC | – |
52 | NC | – | NC | – |
53 | NC | – | NC | – |
54 | NC | – | NC | – |
55 | NC | – | NC | – |
56 | NC | – | NC | – |
57 | NC | – | NC | – |
58 | NC | – | NC | – |
59 | SWDIO | – | Debug 口 | – |
60 | NC | – | NC | – |
61 | NC | – | NC | – |
62 | SWCLK | – | Debug 口 | – |
63 | NC | – | NC | – |
64 | FREF | – | 基准频率 | – |
65 | GPIO6 | – | GPIO6 | 普通 GPIO 口 |
66 | GND | – | GND | – |
*
表示还在开发中,暂不支持。
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Ts | 存储温度 | -40 | 90 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | 2.2 | 4.5 | V |
接触放电 | VBAT,GND | -5 | +5 | KV |
接触放电 | 天线接口 | -5 | +5 | KV |
接触放电 | 其他接口 | -0.5 | +0.5 | KV |
空气放电 | VBAT,GND | -10 | +10 | KV |
空气放电 | 天线接口 | -10 | +10 | KV |
空气放电 | 其他接口 | -1 | +1 | KV |
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
Ta | 工作温度 | -35 | 25 | 75 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | 2.2 | 3.3 | 4.5 | V |
VIL | IO 低电平输入 | -0.3 | - | VCC*0.25 | V |
VIH | IO 高电平输入 | VCC*0.75 | - | VCC | V |
VOL | IO 低电平输出 | - | - | VCC*0.1 | V |
VoH | IO 高电平输出 | VCC*0.8 | - | VCC | V |
Imax | IO 驱动电流 | - | - | 12 | mA |
工作模式 | 描述 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
---|---|---|---|---|
PSM | Deep Sleep | 800 | 1000 | nA |
Idle | @DRX=2.56S | 115 | / | μA |
Single-tone 15kHz载波频率 | B3@23 dBm | 148 | 316 | mA |
Single-tone 15kHz载波频率 | B5@23 dBm | 156 | 327 | mA |
Single-tone 15kHz载波频率 | B8@23 dBm | 146 | 301 | mA |
Single-tone 3.75kHz载波频率 | B3@23 dBm | 190 | 310 | mA |
Single-tone 3.75kHz载波频率 | B5@23 dBm | 198 | 325 | mA |
Single-tone 3.75kHz载波频率 | B8@23 dBm | 185 | 300 | mA |
参数项 | 详细说明 |
---|---|
工作频率 | Band3:1710-1785MHz,1805-1880 MHz Band5:824-849 MHz,869-894 MHz Band8:880-915 MHz,925-960 MHz |
NB-IoT标准 | 3GPP 36.521 |
6.2.2F UE Maximum Output Power for category NB1 | |
6.2.3F Maximum Power Reduction (MPR) for category NB1 | |
6.2.5F Configured UE transmitted Output Power for UE category NB1 | |
6.3.2F Minimum Output Power for category NB1 | |
6.3.3F Transmit OFF power for category NB1 | |
6.3.4 F1 ON/OFF time mask for category NB1 | |
6.3.4.F2 NPRACH time mask for category NB1 | |
6.3.5F.2 Power Control Relative power tolerance for category NB1 | |
6.3.5F.1 Power Control Absolute power tolerance for category NB1 | |
6.5.1F Frequency Error for category NB1 | |
6.5.2.1F.1 Error Vector Magnitude (EVM) for category NB1 | |
6.5.2.2F Carrier leakage for category NB1 | |
6.5.2.3F In-band emissions for non-allocated RB for category NB1 | |
6.6.1F Occupied bandwidth for category NB1 | |
6.6.2.1F Spectrum Emission Mask for category NB1 | |
6.6.2.3F Adjacent Channel Leakage power Ratio for category NB1 | |
7.3F.1 Reference sensitivity level without repetitions for category NB1 | |
7.4F Maximum input level for category NB1 | |
数据传输速率 | Single-tone:25.5kbps(下行),16.7kbps(上行) Multi-tone:25.5kbps(下行),62.5kbps(上行) |
天线类型 | 需第三方提供天线(外置天线、FPC 天线等形式) |
TX 连续发送性能
频段 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|
B3 | <-39 | 23dBm±2dB | dBm |
B5 | <-39 | 23dBm±2dB | dBm |
B8 | <-39 | 23dBm±2dB | dBm |
RX 灵敏度
频段 | 典型值 | 单位 |
---|---|---|
Band3 | -127.3 dBm/15kHz | dBm |
Band5 | -127.3 dBm/15kHz | dBm |
Band8 | -127.3 dBm/15kHz | dBm |
该模组无自带 PCB 板载天线,需要第三方提供天线。可使用外置棒状天线、弹簧天线、IPEX-FPC 天线、PCB 板天线等,天线形式有单极天线、PIFA 天线、IFA 天线、loop 天线等。
为确保 NB-IoT 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 10mm 以上。
NE1 共有 66 个管脚,52 个为 LCC 封装,14 个为 LGA 封装。
NE1 尺寸大小为:17.7±0.35mm (L)×15.8±0.35mm (W) ×2.4±0.15mm (H),如下图所示。
模组长宽公差 ±0.35mm,高度公差 ±0.15mm,PCB 板厚公差 ±0.1mm。关键尺寸如果客户有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。
涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片,拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完,建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。
涂鸦出厂的模组存储条件如下:
防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。
干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。
密封包装内装有湿度指示卡:
涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
烘烤参数如下:
在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。
为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。
请根据回流焊曲线图进行温度设定,峰值温度 245℃,回流焊温度曲线如下图所示:
A:温度轴
B:时间轴
C:合金液相线温度:217-220℃
D:升温斜率:1-3℃/S
E:恒温时间:60-120S;恒温温度:150-200℃
F:液相线以上时间:50-70S
G:峰值温度:235-245℃
H:降温斜率:1-4℃/S
以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。
产品型号 | MOQ(pcs) | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数 | 每箱包装卷盘数 |
---|---|---|---|---|
NE1 | 5600 | 载带卷盘 | 1400 | 4 |
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