TYZS12 模组

适用范围

本文介绍了 TYZS12 模组在 MCU 对接开发时需要了解的相关信息。

TYZS12 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Zigbee 模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 EFR32MG13P732 和少量外围器件构成，内置了 802.15.4 PHY/MAC Zigbee 网络协议栈和丰富的库函数。TYZS12 内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M4 内核，512KByte 闪存程序存储器，64KB RAM 数据存储器 和丰富的外设资源。

​TYZS12 是一个 FreeRTOS 平台，集成了所有 Zigbee MAC 的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。

更多详情，请参考 TYZS12 模组规格书。

典型应用图

• 模组与3.3V_MCU配合处理模式

  

• 模组与5V_MCU配合处理模式

  

设计说明

• 模组电源相关：

  • 模组在TX连续发射时，最大电流可达120mA，建议模组的供电电流大于200mA，且外部滤波电容总容量大于10uF。
  • 模组电源输入引脚的滤波电容在PCB Layout布局时尽量靠近电源引脚。

• 模组引脚相关：

  • nRST 只是模组硬件复位引脚，不能清除 Zigbee 配网信息。
  • ADC口不可用作普通 IO 口，不使用时，需悬空处理。作为 ADC 输入口时，输入电压范围限定为 0~AVDD，可由软件配置。
  • 测试引脚不推荐使用。

• 模组射频相关：

  • 默认PCB板载天线接入。可通过预留的通孔连接外置的铜柱天线，用于复杂安装环境中扩展覆盖。
  • 在 Zigbee 模组上使用铜柱天线时，为确保无线性能的最优，建议模组天线部分和其 他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜，以免影响天线辐射性能。