WB3L 模组规格书

WB3L 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi+蓝牙 LE 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231T 和少量外围器件构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。

产品概述

WB3L 内嵌低功耗的 32 位 MCU、2Mbyte 闪存、256KB SRAM 和丰富的外设资源。

WB3L 是一个 RTOS 平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。

特性

• 内置低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
• 主频支持 120MHz
• 工作电压：3.3±0.3V
• 外设：8×GPIOs
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n
  • 通道1-14@2.4GHz
  • 支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES) 和 WPA3 安全机制
  • 802.11b 模式下最大 +16dBm 的输出功率
  • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
  • 支持 SmartConfig 和 AP 两种配网方式（包括 Android 和 iOS 设备）
  • 板载 PCB 天线，天线增益 1.2dBi
  • 工作温度：-40℃ 到 105℃
• 蓝牙 LE 连通性
  • 支持低功耗蓝牙（V4.2）
  • 最大输出功率 +6dBmz
  • 板载 PCB 天线，天线增益 1.2dBi

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居/家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

模组接口

尺寸封装

WB3L 共有 2 排引脚，引脚间距为 2±0.1mm。

WB3L 尺寸大小：16±0.35mm (W)×24±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。

引脚定义

引脚序号	符号	IO 类型	功能
1	RST	I/O	复位引脚，目前空接
2	ADC	AI	ADC，对应 IC 的 P23
3	EN	I	模组使能脚，模组已经上拉
4	P14	I/O	普通 IO 引脚，用的是 P14
5	PWM5	I/O	支持硬件 PWM，对应 IC 的 P26
6	PWM4	I/O	支持硬件 PWM，对应 IC 的 P24
7	PWM0	I/O	支持硬件 PWM，对应 IC 的 P6
8	VCC	P	模组的电源引脚（3.3V）
9	GND	P	地线
10	PWM3	I/O	支持硬件 PWM，对应 IC 的 P9
11	TXD2	I/O	UART2_TX，debug_log_Uart 对应 IC 的 P0
12	P16	I/O	普通 IO 引脚，用的是 P16
13	PWM2	I/O	支持硬件 PWM，对应 IC 的 P8
14	PWM1	I/O	支持硬件 PWM，对应 IC 的 P7
15	RXD1	I/O	用户串口 UART_RX，对应 IC 得 P10
16	TXD1	I/O	用户串口 UART_TX，对应 IC 得 P11

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。

测试点定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
TP6	U2_RXD	I/O	UART2_RX,LOG RX口，对应 IC 的 P1
TP2	F_SCK	I/O	在下载模式下是 FLASH 下载时钟口，对应 IC 的 P20
TP3	F_CSN	I/O	在下载模式下是 FLASH 下载指令使能口，对应 IC 的 P21
TP4	F_SI	I/O	在下载模式下是 FLASH 下载数据输入口对应 IC 的 P22
TP5	F_SO	I/O	在下载模式下是 FLASH 下载数据输出口对应 IC 的P23

说明：测试引脚不推荐使用。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-20	105	℃
VBAT	供电电压	3.0	3.6	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-20	-	105	℃
VBAT	供电电压	3.0	3.3	3.6	V
VIL	IO 低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO 高电平输入	VCC*0.75	-	VCC	V
VOL	IO 低电平输出	-	-	VCC*0.1	V
VoH	IO 高电平输出	VCC*0.8	-	VCC	V
Imax	IO 驱动电流	-	-	12	mA

连续发射和接收时功耗

工作状态	模式	速率	发射功率/接收	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+17dBm	295	354	mA
发射	11g	54Mbps	+13.5dBm	266	300	mA
发射	11n	MCS7	+13dBm	260	290	mA
接收	11b	11Mbps	连续接收	98	100	mA
接收	11g	54Mbps	连续接收	98	100	mA
接收	11n	MCS7	连续接收	98	100	mA

工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值(典型值)	单位
快连配网状态（蓝牙配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪	87	380	mA
快连配网状态（AP配网）	模组处在热点配网状态，Wi-Fi 指示灯慢闪	95	402	mA
快连配网状态（EZ配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪	106	386	mA
网络连接空闲状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	55	132	mA
网络连接操作状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	38	206	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b：1、2、5.5、11 Mbps 11g：6、9、12、18、24、36、48、54 Mbps 11n：HT20 MCS0-7
天线类型	PCB 天线，天线增益 1.2dBi

发射性能

TX连 续发送性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF 平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	16	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	14	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	13	-	dBm
频率误差	-10	-	10	ppm

接收性能

RX 灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX 灵敏度，802.11b DSSS Mode 11M	-	-85	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-72	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-68	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，蓝牙 LE 1M	-	-95	-	dBm

天线信息

天线类型

只有 PCB 板载天线接入方式。

降低天线干扰

在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时，为确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。

用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。模组的 PCB 板载天线区域参考 WB3L 机械尺寸图。

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB 尺寸大小：16±0.35mm (W)×24±0.35mm (L) ×0.8±0.1mm (H)。

侧视图

原理图封装

PCB 封装图-插针

WB3L 可选用 SMT 贴片式或排针插件。插件尺寸如下图所示：

PCB 封装图-SMT

生产指南

1. 涂鸦出厂的可贴可插封装模组根据客户底板设计方案选择组装方式，底板设计为贴片封装时使用 SMT 贴片制程进行生产，如果底板设计为插件封装时使用波峰焊制程进行生产。模组产品拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过 168 小时。

   • （SMT 制程）SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • （波峰焊制程）波峰焊所需的仪器或设备：
     • 波峰焊设备
     • 波峰焊接治具
     • 恒温烙铁
     • 锡条、锡丝、助焊剂
     • 炉温测试仪
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。或焊接不良。

5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据制程选择相应的焊接方式，SMT 参考回流焊接炉温曲线推荐，波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距，本文所示温度均为实测温度。

方式一：SMT 制程（SMT 回流焊接推荐炉温曲线）

请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度区间为 217-220℃

• D：升温斜率为 1-3℃/S

• E：恒温时间为 60-120S，恒温温度区间为 150-200℃

• F：液相线以上时间为 50-70S

• G：峰值温度为 235-245℃

• H：降温斜率为 1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

方式二：波峰焊制程（波峰焊接炉温曲线）

请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定，峰值温度 260℃±5℃，波峰焊接温度曲线如下图所示：

波峰焊接炉温曲线建议		手工补焊温度建议
预热温度	80-130℃	焊接温度	360℃±20℃
预热时间	75-100S	焊接时间	小于 3S/点
波峰接触时间	3-5S	NA	NA
锡缸温度	260±5℃	NA	NA
升温斜率	≤2℃/S	NA	NA
降温斜率	≤6℃/S	NA	NA

储存条件

模组 MOQ 与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数（pcs）	每箱包装卷盘数（盘）
WB3L	3600	载带卷盘	900	4

附录：声明

FCC Caution: Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this device.

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

Note: This device has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, according to part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This device generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used following the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation.

If this device does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the device off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

• Reorient or relocate the receiving antenna.
• Increase the separation between the device and receiver.
• Connect the device to an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
• Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.

Radiation Exposure Statement

This device complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled rolled environment. This device should be installed and operated with a minimum distance of 20cm between the radiator and your body.

Important Note

This radio module must not be installed to co-locate and operate simultaneously with other radios in the host system except following FCC multi-transmitter product procedures. Additional testing and device authorization may be required to operate simultaneously with other radios.

The availability of some specific channels and/or operational frequency bands are country dependent and are firmware programmed at the factory to match the intended destination. The firmware setting is not accessible by the end-user.

The host product manufacturer is responsible for compliance with any other FCC rules that apply to the host not covered by the modular transmitter grant of certification. The final host product still requires Part 15 Subpart B compliance testing with the modular transmitter installed.

The end-user manual shall include all required regulatory information/warnings as shown in this manual, including “This product must be installed and operated with a minimum distance of 20 cm between the radiator and user body”.

This device has got an FCC ID: 2ANDL-WB3L. The end product must be labeled in a visible area with the following: “Contains Transmitter Module FCC ID: 2ANDL-WB3L”.

This device is intended only for OEM integrators under the following conditions:

The antenna must be installed such that 20cm is maintained between the antenna and users, and the transmitter module may not be co-located with any other transmitter or antenna.

As long as the 2 conditions above are met, further transmitter tests will not be required. However, the OEM integrator is still responsible for testing their end-product for any additional compliance requirements required with this module installed.

Declaration of Conformity European Notice

Hereby, Hangzhou Tuya Information Technology Co., Ltd declares that this module product is in compliance with essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EU,2011/65/EU. A copy of the Declaration of conformity can be found at https://www.tuya.com.

This product must not be disposed of as normal household waste, in accordance with the EU directive for waste electrical and electronic equipment (WEEE-2012/19/EU). Instead, it should be disposed of by returning it to the point of sale, or to a municipal recycling collection point.

The device could be used with a separation distance of 20cm to the human body.