更新时间:2024-06-14 03:26:39下载pdf
TYZS12是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732F512GM48和少量外围器件构成,内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核,512KByte 闪存程序存储器,64KB RAM数据存储器 和丰富的外设资源。
TYZS12 是一个能开发 Zigbee 应用的silicon平台模组,硬件内置 PA 和 DC-DC,软件上提供完整的 Zigbee 基础API。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。
TYZS12 接口引脚定义如下表所示:
引脚序号 | 符号 | IO 类 型 | 功能 |
---|---|---|---|
1,14,15 | GND | P | 模组的参考地。 |
13,16, 17,18 | NC | - | 未使用的管脚。 |
2 | TXD | O | UART0_TXD |
3 | RXD | I | UART0_RXD |
4 | PWM3 | I/O | 灯驱动口,可做 GPIO 使用。 |
5 | PWM1 | I/O | 灯驱动口,可做 GPIO 使用。) |
6 | 3.3V | P | 模组的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V) |
7 | nRST | I | 硬件复位引脚,低电平时芯片被复位住;模组自带上 电复位,用户视实际情形可不用该管脚 |
8 | 3.3V | P | 模组的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V) |
9 | PWM2 | I/O | 灯驱动口,可做 GPIO 使用。 |
10 | GPIO2 | I/O | 做 GPIO 口使用。 |
11 | GPIO0 | I/O | 做 GPIO 口使用。 |
12 | ADC | AI | ADC 端口(1),12 位精度的 SAR 模拟数字转换器 |
TP1 | SWDI O | I/O | JLINK SWDIO 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO 使用。 |
TP2 | SWCL K | I/O | JLINK SWCLK 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO 使用。 |
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚,AI 表示模拟输入引脚。
TYZS12 测试引脚定义如下表所示:
引脚序号 | 符号 | IO 类型 | 功能 |
---|---|---|---|
- | - | I | 用于模组生产测试 |
说明:测试引脚不推荐使用。
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Ts | 存储温度 | -50 | 150 | ℃ |
VCC | 供电电压 | -0.3 | 3.8 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | - | 2.5 | KV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
Ta | 工作温度 | -40 | - | 85 | ℃ |
VCC | 工作电压 | 1.8 | 3.3 | 3.8 | V |
VIL | IO 低电平输入 | -0.3 | - | VCC*0.25 | V |
VIH | IO 高电平输入 | VCC*0.75 | - | VCC | V |
VOL | IO 低电平输出 | - | - | VCC*0.1 | V |
VoH | IO 高电平输出 | VCC*0.8 | - | VCC | V |
Imax | IO 驱动电流 | - | - | 12 | mA |
符号 | 速率 | 发射功率 | 典型值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
IRF | 250Kbps | +19dBm | 120 | mA |
IRF | 250Kbps | +13dBm | 50 | mA |
IRF | 250Kbps | +10dBm | 32 | mA |
IRF | 250Kbps | +4dBm | 17 | mA |
IRF | 250Kbps | +1dBm | 11.8 | mA |
备注:上述数据测试时, 连续发数即 duty cycle=100%。
符号 | 速率 | 典型值 | 单位 |
---|---|---|---|
IRF | 250Kbps | 8 | mA |
备注:在 UART 处于 active 状态时,接收电流为 14mA。
工作模式 | 工作状态,Ta=25℃ | 平均值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
快连配网状态 | 模组处于快连配网状态 | 10 | 40 | mA |
网络连接状态 | 模组处于联网工作状态 | 3 | 5 | mA |
深度睡眠模式 | 深度睡眠模式,保留 64KB Flash | 2.7 | 6 | uA |
参数项 | 详细说明 |
---|---|
工作频率 | 2.400~2.484GHz |
物理层标准 | IEEE 802.15.4 |
数据传输速率 | 250Kbps |
天线类型 | 铜柱弹簧天线 / PCB 印制天线 |
视距传输距离 | >120m |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
最大输出功率 | - | +19 | - | dBm |
最小输出功率 | - | -30 | - | dBm |
输出功率调节步进 | - | 0.5 | 1 | dB |
频率误差 | -15 | - | +15 | ppm |
输出频谱临道抑制度 | -31 | dBc |
备注:最大输出功率可达+19dBm,常规使用下功率输出可以调节,大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输,例如嵌入到墙体的模组。
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
---|---|---|---|---|---|
PER<10%,RX 灵敏度,250Kbps@OQPSK | - | -101 | - | dBm |
默认PCB板载天线接入。可通过预留的通孔连接外置的铜柱天线,用于复杂安装环境中扩展覆盖。
在 Zigbee 模组上使用铜柱天线时,为确保无线性能的最优,建议模组天线部分和其 他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。
用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。
防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中
干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间
密封包装内装有湿度指示卡:
请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示:
曲线图示图标说明:
A:温度轴
B:时间轴
C:合金液相线温度:217-220℃
D:升温斜率:1-3℃/s
E:恒温时间:60-120s,恒温温度:150-200℃
F:液相线以上时间:50-70s
G:峰值温度:235-245℃
H:降温斜率:1-4℃/s
说明:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。
产品型号 | MOQ(pcs) | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数 | 每箱包装卷盘数 |
---|---|---|---|---|
TYZS12 | 7200 | 载带卷盘 | 1800 | 4 |
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