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CB2L 是一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231N 和少量外围器件构成,可以支持 AP 和 STA 双角色连接,并同时支持低功耗蓝牙连接。
CB2L 内置运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU,内置2Mbyte 闪存和 256 KB RAM。可以使得模组支持 IoT 云连接,并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。拥有5路32位PWM输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。
更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 |
---|---|---|
2021-04-14 | 新建文档 | V1.0.0 |
CB2L 共有 1 排引脚,引脚间距为 2±0.1mm。
CB2L 尺寸大小:17.3±0.35mm (L)×15±0.35mm (W) ×2.8±0.15mm (H)。
CB2L 尺寸图:
引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | P8 | I/O | 支持硬件PWM |
2 | P7 | I/O | 支持硬件PWM |
3 | P6 | I/O | 支持硬件PWM |
4 | P26 | I/O | 支持硬件PWM |
5 | P24 | I/O | 支持硬件PWM |
6 | GND | P | 电源地 |
7 | 3V3 | P | 电源3V3 |
引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
---|---|---|---|
- | CSN | I/O | 模式选择脚,上电前拉低进入测试固件,悬空或拉高进入应用固件。对应IC的P21 |
- | RST | I | 模组硬件复位引脚,默认高电平,拉低有效 |
- | TX1 | I/O | UART1_TX,用户串口 |
- | RX1 | I/O | UART1_RX,用户串口 |
- | TX2 | I/O | LOG TX |
- | GND | P | 电源参考地 |
- | RF | I/O | 射频测试点 |
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
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Ts | 存储温度 | -55 | 125 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | -0.3 | 3.9 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | -4 | 4 | kV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | -200 | 200 | V |
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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Ta | 工作温度 | -40 | - | 105 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
VOL | IO低电平输出 | VSS | - | VSS+0.3 | V |
VOH | IO高电平输出 | VBAT-0.3 | - | VBAT | V |
Imax | IO驱动电流 | - | 6 | 20 | mA |
工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
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发射 | 11b | 11Mbps | +16dBm | 270 | 300 | mA |
发射 | 11g | 54Mbps | +15dBm | 260 | 280 | mA |
发射 | 11n | MCS7 | +14dBm | 253 | 273 | mA |
接收 | 11b | 11Mbps | 连续接收 | 73 | 82 | mA |
接收 | 11g | 54Mbps | 连续接收 | 75 | 82 | mA |
接收 | 11n | MCS7 | 连续接收 | 75 | 82 | mA |
工作模式 | 工作状态,Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 |
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快连配网状态(蓝牙配网) | 模组处于快连配网状态,Wi-Fi指示灯快闪 | 70 | 270 | mA |
快连配网状态(AP配网) | 模组处在热点配网状态,Wi-Fi指示灯慢闪 | 80 | 305 | mA |
快连配网状态(EZ配网) | 模组处于快连配网状态,WIFI指示灯快闪 | 87 | 380 | mA |
网络连接状态 | 模组处于联网工作状态, Wi-Fi 指示灯常亮 | 39 | 355 | mA |
网络断连状态 | 模组处于断网工作状态, Wi-Fi 指示灯常灭 | 70 | 270 | mA |
参数项 | 详细说明 |
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工作频率 | 2.412~2.484GHz |
Wi-Fi标准 | IEEE 802.11b/g/n(通道1-14) |
数据传输速率 | 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps); 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7; 11n: HT40 MCS0~7 |
天线类型 | PCB天线天线增益1.9dBi |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M | - | 16 | - | dBm |
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M | - | 15 | - | dBm |
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 | - | 14 | - | dBm |
频率误差 | -20 | - | 20 | ppm |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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PER<8%,RX灵敏度,802.11b DSSS Mode 11M | - | -88 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M | - | -74 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 | - | -72 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,蓝牙 1M | - | -93 | - | dBm |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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工作频率 | 2402 | - | 2480 | MHz |
空中速率 | - | 1 | - | Mbps |
发射功率 | -20 | 6 | 20 | dBm |
频率误差 | -150 | - | 150 | KHz |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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RX灵敏度 | - | -93 | - | dBm |
最大射频信号输入 | -10 | - | - | dBm |
互调 | - | - | -23 | dBm |
共信道抑制比 | - | 10 | - | dB |
PCB 板载天线接入方式或者 IPEX 天线接入。
在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
PCB尺寸大小:17.3±0.35mm (L)×15±0.35mm (W) ×0.8±0.1mm (H)。
CB2L 可选用 SMT 贴片式或排针插件。 插件尺寸如下图所示:
防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中。
干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间。
密封包装内装有湿度指示卡:
请根据制程选择相应的焊接方式,SMT参考回流焊接炉温曲线推荐,波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距,本文所示温度均为实测温度。
方式一:SMT制程(SMT回流焊接推荐炉温曲线)
请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定,回流焊温度曲线如下图所示:
A:温度轴
B:时间轴
C:合金液相线温度区间为 217-220℃
D:升温斜率为 1-3℃/S
E:恒温时间为 60-120S;恒温温度区间为 150-200℃
F:液相线以上时间为 50-70S
G:峰值温度为 235-245℃
H:降温斜率为 1-4℃/S
注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例;其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。
方式二:波峰焊制程(波峰焊接炉温曲线)
请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定,峰值温度260℃±5℃,波峰焊接温度曲线如下图所示:
波峰焊接炉温曲线建议 | 手工补焊温度建议 | ||
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预热温度 | 80-130℃ | 焊接温度 | 360℃±20℃ |
预热时间 | 75-100S | 焊接时间 | 小于3S/点 |
波峰接触时间 | 3-5S | NA | NA |
锡缸温度 | 260±5℃ | NA | NA |
升温斜率 | ≤2℃/S | NA | NA |
降温斜率 | ≤6℃/S | NA | NA |
产品型号 | MOQ(pcs) | 出货包装方式 | 出货包装方式 | 每箱包装卷盘数 |
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CB2L | 4000 | 载带卷盘 | 1000 | 4 |
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