CB2S 模组规格书

CB2S 是一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231N 和少量外围器件构成，可以支持 AP 和 STA 双角色连接，并同时支持低功耗蓝牙连接。

产品概述

CB2S 内置运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU，内置2Mbyte 闪存和 256 KB RAM。支持 IoT 云连接，并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。

CB2S 拥有丰富的外设，如 PWM、UART。多达五路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

特性

• 内置低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
• 主频支持 120MHz
• 工作电压：3.0V~3.6V
• 外设：5×PWM，1×UART
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n
  • 通道1-14@2.4GHz
  • 支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES)安全模式
  • 802.11b模式下最大+16dBm的输出功率
  • 支持STA/AP/STA+AP工作模式
  • 支持SmartConfig和AP两种配网方式（包括Android和IOS设备）
  • 板载PCB天线，天线峰值增益0dBi
  • 工作温度：-40℃ to 85℃
• 蓝牙 连通性
  • 蓝牙模式支持 6 dBm 发射功率
  • 完整的蓝牙共存接口
  • 板载PCB天线，天线峰值增益0dBi

应用领域

• 智能楼宇、园区
• 智慧家居、家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

更新说明

更新日期	更新内容	更新后版本
2021-3-19	新建文档	V1.0.0
2021-3-19	更新测试数据	V1.0.1

模组接口

尺寸封装

CB2S尺寸大小：14.99±0.35mm (W)×17.91±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。CB2S尺寸如下图所示：

引脚定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
1	3V3	P	电源3V3
2	P8	I/O	支持硬件PWM,对应IC P8
3	GND	P	电源地
4	P7	I/O	支持硬件PWM,对应IC P7
5	RX1	I/O	UART_RX1，用户数据接收口，对应IC的P10；禁止上拉，MCU对接串口默认状态需配置成低电平或者高阻态
6	P6	I/O	支持硬件PWM,对应IC P6
7	TX1	I/O	UART_TX1，用户数据发送口，对应IC的P11；禁止上拉，MCU对接串口默认状态需配置成低电平或者高阻态
8	ADC	I/O	ADC口，对应IC的P23
9	P24	I/O	支持硬件PWM,对应IC P24
10	CEN	I/O	复位脚
11	P26	I/O	支持硬件PWM,对应IC P26
测点	RX2	I/O	UART_RX2，对应IC的P1,禁止使用该引脚
测点	TX2	I/O	UART_TX2，打印日志口，对应IC的P0
测点	CSN	I/O	模式选择脚，上电前拉低进入测试固件，悬空或拉高进入应用固件。对应IC的P21

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。
MCU对接方案需参照设计文档《CBx 系列模组 MCU对接设计指南》。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-55	125	℃
VBAT	供电电压	-0.3	3.9	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-4	4	kV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-200	200	V

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	-	85	℃
VBAT	供电电压	3	3.3	3.6	V
VOL	IO低电平输出	VSS	-	VSS+0.3	V
VOH	IO高电平输出	VBAT-0.3	-	VBAT	V
Imax	IO驱动电流	-	6	20	mA

射频功耗

工作状态	模式	速率	发射功率/接收	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+16dBm	81	240	mA
发射	11g	54Mbps	+15dBm	82	238	mA
发射	11n	MCS7	+14dBm	85	234	mA
接收	11b	11Mbps	连续接收	73	82	mA
接收	11g	54Mbps	连续接收	75	82	mA
接收	11n	MCS7	连续接收	75	82	mA

工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值(典型值)	单位
快连配网状态（蓝牙配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi指示灯快闪	63	245	mA
快连配网状态（AP配网）	模组处在热点配网状态，Wi-Fi指示灯慢闪	80	270	mA
快连配网状态（EZ配网）	模组处于快连配网状态，WIFI指示灯快闪	78	246	mA
网络连接状态	模组处于联网工作状态， Wi-Fi 指示灯常亮	25	342	mA
网络断连状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	63	242	mA
模组Disable状态	模组处于CEN拉低状态	330	-	uA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)； 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7; 11n: HT40 MCS0~7
天线类型	PCB天线

Wi-Fi发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	16	-	dBm
RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	15	-	dBm
RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	14	-	dBm
频率误差	-20	-	20	ppm

Wi-Fi接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 11M	-	-88	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-74	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-73	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，蓝牙 LE 1M	-	-96	-	dBm

蓝牙发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
工作频率	2402	-	2480	MHz
空中速率	-	1	-	Mbps
发射功率	-20	6	20	dBm
频率误差	-150	-	150	KHz

蓝牙接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RX灵敏度	-	-96	-	dBm
最大射频信号输入	-10	-	-	dBm
互调	-	-	-23	dBm
共信道抑制比	-	10	-	dB

天线信息

天线类型

CB2S天线是PCB天线。

降低天线干扰

在Wi-Fi模组上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。

用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

CB2S PCBA 尺寸大小：14.99±0.35mm (W)×17.91±0.35mm (L) ×0.8±0.1mm (H)

生产指南

• 出厂的直插式模组建议优先使用 波峰焊接设备 焊接。在无法使用波峰焊接设备焊接时，才使用手工焊接。拆开包装后，模组建议在 24 小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过 168 小时。
• 焊接所需设备和材料：
  • 波峰焊设备
  • 波峰焊接治具
  • 恒温烙铁
  • 锡条、锡丝、助焊剂
  • 炉温测试仪
• 烘烤所需仪器或设备：
  • 柜式烘烤箱
  • 防静电耐高温托盘
  • 防静电耐高温手套
• 出厂的模组在遇到以下可能受潮的情况下，需要进行烘烤：
  • 拆封前发现真空包装袋破损
  • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
  • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色
  • 拆封后总暴露时间超过 168 小时
  • 从首次密封包装之日起超过 12 个月
• 烘烤参数如下：
  • 烘烤温度：卷盘包装 60℃，小于等于5%RH；托盘包装 125℃，小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）
  • 烘烤时间：卷盘包装 48 小时，托盘包装 12 小时
  • 报警温度设定：卷盘包装 65℃，托盘包装 135℃
  • 自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产
  • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤
  • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。
• 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
• 为了确保产品的良好品质，生产时需重点关注助焊剂的喷涂量。波峰高度，波峰焊锡缸内的锡渣和铜含量是否超标，波峰焊接治具开窗和治具厚度是否合适以及波峰焊接炉温曲线的合理性。

推荐炉温曲线和温度建议

请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定，峰值温度260℃±5℃，波峰焊接温度曲线如下图所示：

焊接温度建议：

波峰焊接炉温曲线建议		手工焊接温度建议
预热温度	80-130℃	焊接温度	360℃±20℃
预热时间	75-100S	焊接时间	小于3S/点
波峰接触时间	3-5S	NA	NA
锡缸温度	260±5℃	NA	NA
升温斜率	≤2℃/S	NA	NA
降温斜率	≤6℃/S	NA	NA

存储条件

出厂的模组存储条件如下：

• 使用防潮袋真空包装，储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

• 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

• 密封包装内装有湿度指示卡：

  

模组MOQ与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	出货包装方式	每箱包装卷盘数
CB2S	4400	载带卷盘	1100	4