更新时间:2021-11-15 07:03:08下载pdf
CBLC9一款集成所有外围器件的全集成单芯片。芯片集成了完整的Wi-Fi 和 蓝牙 LE 应用需要的硬件和软件资源,可以支持 AP 和 STA 双角色连接,并同时支持蓝牙 LE 连接。运行速度最高可到120 MHz的32-bit MCU以及内置的 256 KB RAM,可以使得芯片支持平台云连接,并且MCU专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。
CBLC9内部集成了晶振,射频匹配电路和所有外围器件,拥有丰富的外设,如 PWM、 I2C、 UART、SPI、SDIO以及 IrDA。多达六路的32 位PWM输出使芯片非常适合高品质的LED控制。
更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 |
---|---|---|
2020-11-24 | 新建文档 | V1.0.0 |
CBLC9 共有2排引脚,引脚间距为 2±0.1mm。
CBLC9 尺寸大小:15±0.35mm (W)×16.8±0.35mm (L) ×1.8±0.15mm (H)。
引脚序号 | 符号 | I/O类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | P9 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的P9 |
2 | P8 | I/O | 普通IO引脚,对应IC的P8 |
3 | P6 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的P6 |
4 | P7 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的P8 |
5 | P24 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的P24 |
6 | VCC | P | 模组的电源引脚(3.3V) |
7 | P26 | I/O | 支持硬件PWM,对应IC的P26 |
8 | GND | P | 电源地 |
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。
引脚序号 | 符号 | I/O类型 | 功能 |
---|---|---|---|
TP1 | RF | I/O | 射频测试点 |
TP2 | GND | P | 接地点 |
TP3 | CEN | I | 复位引脚,内部3.3V上拉 |
TP4 | U1_TXD | I/O | UART1_TX,用户串口TX |
TP5 | U1_RXD | I/O | UART1_RX,用户串口RX |
TP6 | U2_TXD | I/O | UART2_TX,LOG TX口 |
TP8 | CSN | I | 射频校准上电前需外部拉低 |
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
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Ts | 存储温度 | -55 | 125 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | -0.3 | 3.9 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | -4 | 4 | kV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | -200 | 200 | V |
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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Ta | 工作温度 | -40 | - | 105 | ℃ |
VBAT | 供电电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
VOL | IO低电平输出 | VSS | - | VSS+0.3 | V |
VOH | IO高电平输出 | VBAT-0.3 | - | VBAT | V |
Imax | IO驱动电流 | - | 6 | 20 | mA |
工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
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发射 | 11b | 11Mbps | +16dBm | 279 | 315 | mA |
发射 | 11g | 54Mbps | +14dBm | 260 | 282 | mA |
发射 | 11n | MCS7 | +13dBm | 257 | 277 | mA |
接收 | 11b | 11Mbps | 连续接收 | 74 | 88 | mA |
接收 | 11g | 54Mbps | 连续接收 | 74 | 88 | mA |
接收 | 11n | MCS7 | 连续接收 | 74 | 88 | mA |
工作模式 | 工作状态,Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 |
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快连配网状态(蓝牙配网) | 模组处于快连配网状态,Wi-Fi指示灯快闪 | 79 | 263 | mA |
快连配网状态(AP配网) | 模组处在热点配网状态,Wi-Fi指示灯慢闪 | 80 | 310 | mA |
快连配网状态(EZ配网) | 模组处于快连配网状态,WIFI指示灯快闪 | 97 | 316 | mA |
网络连接状态 | 模组处于联网工作状态, Wi-Fi 指示灯常亮 | 47 | 308 | mA |
弱网连接状态 | 模组和热点处于弱网连接状态, Wi-Fi 指示灯常亮 | 205 | 350 | mA |
断网状态 | 模组处于断网工作状态, Wi-Fi 指示灯常灭 | 79 | 263 | mA |
参数项 | 详细说明 |
---|---|
工作频率 | 2.412~2.484GHz |
Wi-Fi标准 | IEEE 802.11b/g/n(通道1-14) |
数据传输速率 | 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps) 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7; |
天线类型 | 贴片陶瓷天线,增益1.2dbi |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M | - | 16 | - | dBm |
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M | - | 14 | - | dBm |
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 | - | 13 | - | dBm |
频率误差 | -10 | - | 10 | ppm |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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PER<8%,RX灵敏度,802.11b DSSS Mode 11M | - | -85 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M | - | -72 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 | - | -68 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,蓝牙 LE 1M | - | -94 | - | dBm |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
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工作频率 | 2402 | - | 2480 | MHz |
空中速率 | - | 1 | - | Mbps |
发射功率 | -20 | 6 | 20 | dBm |
频率误差 | -150 | - | 150 | KHz |
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
RX灵敏度 | - | -93 | - | dBm |
最大射频信号输入 | -10 | - | - | dBm |
互调 | - | - | -23 | dBm |
共信道抑制比 | - | 10 | - | dB |
CBLC9贴片3216封装陶瓷天线。
在Wi-Fi模组上使用贴片陶瓷天线时,为确保Wi-Fi性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
CBLC9 PCB 尺寸大小:15±0.35mm (W)×16.8±0.35mm (L) ×1±0.1mm (H)。
说明:默认的模组外形尺寸公差为 ±0.35 mm,关键尺寸公差 ±0.15mm。关键尺寸如果客户有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。
请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定,峰值温度260℃±5℃,波峰焊接温度曲线如下图所示:
焊接温度建议:
波峰焊接炉温曲线建议 | 手工焊接温度建议 | ||
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预热温度 | 80-130℃ | 焊接温度 | 360℃±20℃ |
预热时间 | 75-100S | 焊接时间 | 小于3S/点 |
波峰接触时间 | 3-5S | NA | NA |
锡缸温度 | 260±5℃ | NA | NA |
升温斜率 | ≤2℃/S | NA | NA |
降温斜率 | ≤6℃/S | NA | NA |
出厂的模组存储条件如下:
防潮袋真空包装储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中。
干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间。
密封包装内装有湿度指示卡:
产品型号 | MOQ(pcs) | 出货包装方式 | 出货包装方式 | 每箱包装卷盘数 |
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CBLC9 | 4400 | 载带卷盘 | 1100 | 4 |
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