CB3S 模组规格书

CB3S 是一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231N 和少量外围器件构成，可以支持 AP 和 STA 双角色连接，并同时支持低功耗蓝牙连接。

产品概述

CB3S 内置运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU，内置 2Mbyte 闪存和 256 KB RAM。支持IoT 云连接，并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。

CB3S 拥有丰富的外设，如 PWM、UART。多达六路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

特性

• 内置低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
• 主频支持 120MHz
• 工作电压：3.0V~3.6V
• 外设：6×PWM，1×UART
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n
  • 通道1-14@2.4GHz
  • 支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES)安全模式
  • 802.11b模式下最大+16dBm的输出功率
  • 支持STA/AP/STA+AP工作模式
  • 支持SmartConfig和AP两种配网方式（包括Android和iOS设备）
  • 板载PCB天线，天线增益1.3dBi
  • 工作温度：-40℃ 到 85℃
• 蓝牙 连通性
  • 蓝牙模式支持 6 dBm 发射功率
  • 完整的蓝牙共存接口
  • 板载PCB天线，天线增益1.3dBi

应用领域

• 智能楼宇、园区
• 智慧家居、家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

模组接口

尺寸封装

CB3S尺寸大小：16.00±0.35mm (W)×24.00±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。CB3S尺寸如下图所示：

CB3S封装图如下所示：

引脚	符号	I/O类型	功能
1	RST	I	低电平复位，高电平有效（内部已做拉高处理）对应IC- CEN
2	ADC3	AI	ADC端口,对应IC- P23
3	CEN	I	使能脚，内部拉高处理，兼容其他模组设计对接
4	P14	I/O	通用GPIO口对应IC-P14
5	P26	I/O	GPIOP_26，对应IC-P26，PWM5
6	P24	I/O	GPIOP_24，对应IC-P24，PWM4
7	P6	I/O	GPIOP_6，对应IC-P6，PWM0
8	VCC	P	电源引脚（3.3V）
9	GND	P	电源参考地
10	P9	I/O	GPIOP_9，对应IC-P9，PWM3
11	TXD2	I/O	UART2_TXD(用于打印模组内部信息) 对应IC- P0
12	CSN	I/O	产测控制引脚。如做普通IO使用必须外部上拉高电平，禁止上电前拉低
13	P8	I/O	GPIOP_8，对应IC-P8，PWM2
14	P7	I/O	GPIOP_7，对应IC-P7，PWM1
15	RXD1	I/O	UART1_RXD（用户串口）对应IC- P10；禁止上拉，MCU对接串口默认状态需配置成低电平或者高阻态
16	TXD1	I/O	UART1_TXD（用户串口）对应IC- P11；禁止上拉，MCU对接串口默认状态需配置成低电平或者高阻态
17	ADC3	AI	（不建议使用，如需要请使用引脚2）ADC端口,对应IC- P23。SPI烧录引脚
18	P22	I/O	（不建议使用）GPIOP_22，对应IC-P22。SPI烧录引脚。
19	CSN	I/O	客户使用需加上拉电阻，禁止在上电前拉低，对应 IC -P21
20	P20	I/O	（不建议使用）GPIOP_20，对应IC-P20。SPI烧录引脚
21	NC
22	NC

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚，AI表示模拟信号输入引脚
MCU对接方案需参照设计文档《CBx 系列模组 MCU对接设计指南》。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-55	125	℃
VBAT	供电电压	-0.3	3.9	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-4	4	kV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-200	200	V

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	-	85	℃
VBAT	供电电压	3	3.3	3.6	V
VOL	I/O低电平输出	VSS	-	VSS+0.3	V
VOH	I/O高电平输出	VBAT-0.3	-	VBAT	V
Imax	I/O驱动电流	-	6	20	mA

射频功耗

工作状态	模式	速率	发射功率/接收	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+16dBm	81	240	mA
发射	11g	54Mbps	+15dBm	82	238	mA
发射	11n	MCS7	+14dBm	85	234	mA
接收	11b	11Mbps	连续接收	73	82	mA
接收	11g	54Mbps	连续接收	75	82	mA
接收	11n	MCS7	连续接收	75	82	mA

工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值(典型值)	单位
快连配网状态（蓝牙配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪	63	245	mA
快连配网状态（AP配网）	模组处在热点配网状态，Wi-Fi 指示灯慢闪	80	270	mA
快连配网状态（EZ配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪	78	246	mA
网络连接状态	模组处于联网工作状态， Wi-Fi 指示灯常亮	25	342	mA
弱网连接状态	模组和热点处于弱网连接状态， Wi-Fi 指示灯常亮	205	350	mA
网络断连状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	63	242	mA
模组Disable状态	模组处于CEN拉低状态	330	-	uA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)； 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7; 11n: HT40 MCS0~7
天线类型	PCB天线

Wi-Fi发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	16	-	dBm
RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	15	-	dBm
RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	14	-	dBm
频率误差	-20	-	20	ppm

Wi-Fi接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 11M	-	-88	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-74	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-73	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，蓝牙 LE 1M	-	-96	-	dBm

蓝牙发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
工作频率	2402	-	2480	MHz
空中速率	-	1	-	Mbps
发射功率	-20	6	20	dBm
频率误差	-150	-	150	KHz

蓝牙接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RX灵敏度	-	-96	-	dBm
最大射频信号输入	-10	-	-	dBm
互调	-	-	-23	dBm
共信道抑制比	-	10	-	dB

天线信息

天线类型

CB3S天线是PCB天线，天线增益为 1.3dBi。

降低天线干扰

在Wi-Fi模组上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。

用户PCB板天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

生产指南

1. 出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片，拆开包装后建议在24小时内完成焊接，如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过168小时。
   • SMT贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套
2. 出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：
   • 拆封前发现真空包装袋破损
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
   • 拆封后总暴露时间超过168小时
   • 从首次密封包装之日起超过12个月
4. 烘烤参数如下：
   • 烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，湿度小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）
   • 烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时
   • 报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃
   • 自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产
   • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤
   • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
6. 为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S；恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组MOQ与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
CB3S	3600	载带卷盘	900	4