插件封装生产应用

更新时间：2023-04-19 02:31:10下载pdf

本文介绍插装型云模组的生产相关注意事项和建议，减少生产过程中可能出现的问题点，提升生产良率。

适用范围

适用于涂鸦所有插装型模组的客户端生产。

模组丝印外框尺寸准确，插装模组两端或一端会与底板成 90 度垂直接触，此区域不能放置任何其他元件。
模组插入位置建议设计在 TOP 面，BOT 面贴片元件高度建议不超过 8 毫米，否则波峰焊接会比较困难，只能手工焊接。
插装模组焊接区域周围 3 毫米内建议不放置其他元件，模组焊接区域离板边距离建议大于 3 毫米，以便于波峰焊治具开窗或者不干涉手工焊接。
不建议 PCB 设计为阴阳板，阴阳板不适合整板波峰焊。
底板工艺边建议大于 5 毫米，Mark 点是直径为 1 毫米的实心圆，Mark 点中心离板边 4 毫米（当 Mark 点所在的工艺边做为传送边时，如果 Mark 中心距离板边小于 3.5 毫米，会导致机器轨道夹边将 Mark 点一部分遮挡，机器将无法识别 Mark 点）。

上线使用时，拆开真空包装袋后，检查湿度指示卡。当 10%RH 及以上指示点变成粉红色，说明元件有可能受潮，如下图所示。此时，必须烘烤后才能使用。

模组属于 MSL3 级湿敏元件，真空包装拆开后最长暴露时间为 168 小时，暴露时间超过 168 小时需要进行烘烤。拆开包装后，需在包装袋上粘贴管控标签，记录拆封时间。如果拆封后暂停生产 24 小时以上，建议放置在 10%RH 以下的防潮箱或重新真空包装，并记录包装时间和暴露总时间。

助焊剂喷涂量适中，保证所有需要焊接的位置均能喷上助焊剂，但不能喷涂过多导致非焊接面器件喷上助焊剂。例如，喷雾太早或结束喷雾太迟导致助焊剂喷在没有 PCBA 的区域。
温度设置符合推荐曲线要求，避免温度过高导致器件损伤或温度过低导致焊接不良。
波峰高度达到 PCB 2/3 高度左右，不可超过 PCB 上表面。
锡渣建议 4 个小时捞一次，最少保证每班清洁一次。

压条式辅助工装：

将压条上的定位孔插入波峰焊治具上的定位柱，靠两根压条限定模组位置。
- 优点：操作方便成本较低。
- 缺点：精度相对偏低。
压块式辅助工装：

在压块上切割出模组上部分的外形，并在压块上增加定位销以及在波峰治具上钻孔。使用时，将压块开槽位置对准模组放入，然后将定位销准确的插入治具上的定位孔，利用模组外形来固定模组。
- 优点：精度较高成本较低。
- 缺点：操作稍微不便。
盖板式辅助工装：

盖板式辅助工装使用范围广，可同时满足垂直度控制、元件定位、元件压紧等功能。模组垂直度控制时，需在盖板上设计出模组限位装置，可使用开槽或固定销形式。同时，在四个角落设计定位柱固定盖板位置，并在两个对角增加卡扣卡紧盖板。
- 优点：精度高、操作方便、效率高。
- 缺点：治具成本较高。

焊接面治具开窗大小需合适，太小会导致模组上锡不足，太大会对 PCB 产生不必要的热冲击。治具开窗的四个面最好都做出斜面，让波峰焊接时锡能更好与被焊接焊盘接触并让锡获得更好的流动性，减少波峰焊接不良的概率。

参考下图的波峰焊接炉温曲线以及表格内的炉温曲线要求，波峰焊接时还需要根据其他元件的材料以及 PCB 的设计进行调整。

波峰焊接温度建议：

手工焊接建议制作专用的焊接治具，方便手工焊接作业和模组固定。烙铁等焊接工具需要进行温度测量，并且烙铁需要进行可靠的接地，焊接作业员需佩戴有线静电手环。

规格	建议数值
焊接温度	360℃±20℃
焊接时间	小于 3S/点