LZ201-EAU 模组规格书

LZ201-EAU 是由涂鸦智能开发的一款 LTE Cat.1 蜂窝网络模组。模组主要由一个高集成度的 LTE Cat.1 芯片 UIS8910DM 及其外围电路构成，内置了 LTE Cat.1 网络通信协议栈和丰富的库函数。

产品概述

LZ201-EAU 内嵌 Cortex A5 应用处理器和 Cat.1bis 调制解调器，集成 64Mb Nor Flash，128Mb PSRAM，支持 USB、UART、SDIO、SPI、I2C、I2S 和 ADC 等接口，支持显示屏、摄像头、键盘矩阵、麦克风、喇叭、充电、MicroSD 卡和 USIM 卡等外设。

产品特性

• 内置 Cortex A5 应用处理器，CPU 频率：500MHz
• 供电电压范围：
  • 工作电压：3.4~4.3V
  • 典型工作电压：3.8V
• 支持的 SIM 卡：1.8V/3V
• LTE Cat.1 特性：
  • 频段
    • LTE-FDD：B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28A*
    • LTE-TDD：B38/40/41
    • GSM/GPRS：GSM900/DCS1800
• 数据速率
  • LTE-FDD：最大10 Mbit/s（下行）/ 最大5 Mbit/s（上行）
  • LTE-TDD：最大8.2 Mbit/s（下行）/ 最大3.4 Mbit/s（上行）
  • GSM/GPRS: 最大85.6kbps（下行）/ 最大42.8kbps（上行）
• 最大发射功率: LTE :23dBm±2dBm / GSM:33±2dBm / DCS: 30±2dBm
• 接收灵敏度： LTE小于 -98dBm / GSM 小于 -108dBm
• 天线阻抗 50Ω，需外接天线
• 接口：
  • 1 个 USB2.0 接口
  • 2 个 UART 接口
  • 2 个 I2C 接口
  • 1 个 PCM/I2S 接口
  • 1 个 SDIO 接口
  • 1 个 SPI 接口
  • 3 个 ADC 接口
  • 1 个专用的 SPI FLASH 接口
• 外设：
  • SPI 显示屏，分辨率 QVGA 320x240，30FPS
  • SPI/MIPI 摄像头，30万像素
  • 4X5 键盘矩阵
  • 1 路麦克风
  • 1 路喇叭
  • MicroSD 卡
  • 充电
• 正常工作温度：-30℃ ～ +75℃ ¹
• 扩展工作温度：-40℃ ～ +85℃ ²
• 支持固件 OTA 升级

应用领域

• 智能健康：药品溯源、远程医疗监测、血压表、血糖仪、护心甲监控、婴儿监控器。
• 智慧城市：智能路灯、智能停车、城市垃圾桶管理、公共安全报警、城市环境监控（水污染、噪声、空气质量PM2.5等）。
• 消费者：可穿戴设备、自行车、助动车防盗、智能行李箱、VIP跟踪（小孩、老人、宠物、车辆租赁）、支付/POS机。
• 农业环境：精准种植（环境参数：水、温、光、药、肥）、畜牧养殖（健康、追踪）、水产养殖、食品安全追溯。
• 物流仓储：资产、集装箱跟踪、仓储管理、车队管理跟踪、物流状态、追踪。
• 智能楼宇：门禁、智能HVAC、烟感、火警检测、电梯故障/维修。
• 制造行业：生产、设备状态监控，能源设施、油气监控，化工园区监测，大型租赁设备、预测性维护(家电、机械等)。
• 公用事业：抄表 (水、气、电)、智能水务(管网、漏损、质检)、智能灭火器、消防栓等。

模组接口

引脚分配

LZ201-EAU 模组共有 144 个引脚，其中 80 个为 LCC 引脚，另外 64 个为 LGA 引脚。

模组 I/O 序号与模组丝印 I/O 名称对应关系：

引脚定义

管脚号	管脚名	信号类型	描述
1	WAKEUP_IN	I	外部设备唤醒模组，不用则悬空，OpenCPU 模式可用作 GPIO10
2	AP_READY*	I	应用处理器睡眠状态检测，不用则悬空 ，OpenCPU 模式可用作 GPIO11
3	WAKEUP_OUT*	O	模组唤醒外部设备，不用则悬空，OpenCPU 模式可用作 GPIO5
4	W_DISABLE_N*	I	飞行模式控制,不用则悬空，OpenCPU 模式可用作 GPIO8
5	NET_MODE	PI	指示模组的网络注册状态 ，模块自处理模式下有效，电流源，接 LED GND
6	NET_STATUS*	O	指示模组的网络运行状态，OpenCPU 模式可用作 GPIO9
7	VDD_EXT	PO	输出1.8V,可为外部 GPIO 提供上拉，不用则悬空
8	GND	-	地
9	GND	-	地
10	USIM_GND	-	地，和 GND 共网络
11	ISENSE	I	充电电流检测
12	VBAT_SENSE	I	电池电压检测，尽量靠近电池正极，不用电池时需要通过软件关闭低电压关机功能， 否则会造成模组关机
13	USIM_DET	I	USIM 卡热插拔检测，需要上拉到 VDD_EXT，软件默认不支持，需要通过设置打开热插拔检测
14	USIM_VDD	PO	USIM 卡供电电源，模组自动识别 1.8V 或 3.0V USIM 卡
15	USIM_DATA	IO	USIM 卡数据信号
16	USIM_CLK	O	USIM 卡时钟信号
17	USIM_RST	O	USIM 卡复位信号
18	VDRV	O	充电电路控制信号
19	GND	-	地
20	RESET_N	I	模组复位信号，低电平有效
21	PWRKEY	I	系统开机或关机，低电平有效
22	GND	-	地
23	SD_INS_DET	I	SD 卡检测，OpenCPU 模式可用作 GPIO7
24	PCM_DIN	I	PCM 语音数据输入，OpenCPU 模式可用作 GPIO2
25	PCM_DOUT	O	PCM 语音数据输出，OpenCPU 模式可用作 GPIO3
26	PCM_SYNC	IO	PCM 语音同步信号，OpenCPU 模式可用作 GPIO1
27	PCM_CLK	IO	PCM 语音时钟信号，OpenCPU 模式可用作 GPIO0
28	SD_DATA3	I	SD 卡 SDIO 数据位 3,复用 WIFI SDIO
29	SD_DATA2	I	SD 卡 SDIO 数据位 2,复用 WIFI SDIO
30	SD_DATA1	I	SD 卡 SDIO 数据位 1,复用 WIFI SDIO
31	SD_DATA0	I	SD 卡 SDIO 数据位 0,复用 WIFI SDIO
32	SD_CLK	O	SD 卡 SDIO 时钟,复用 WIFI SDIO
33	SD_CMD	IO	SD 卡 SDIO 命令,复用 WIFI SDIO
34	VDD_SDIO	PO	SD 卡供电电源,复用 WIFI SDIO
35	ANT_BT/WIFI	AIO	蓝牙和 WIFI 天线
36	GND	-	地
37	SPI_CS_N	I	SPI 片选
38	SPI_MOSI	I	SPI MOSI
39	SPI_MISO	O	SPI MISO
40	SPI_CLK	O	SPI 时钟信号
41	I2C_SCL	OD	I2C 时钟信号，OpenCPU 模式可用作 GPIO14
42	I2C_SDA	OD	I2C 数据信号，OpenCPU 模式可用作 GPIO15
43	ADC2	AI	模数转换接口2
44	ADC1	AI	模数转换接口1
45	ADC0	AI	模数转换接口0
46	GND	-	地
47	ANT_GNSS	AI	GNSS 天线接口，LZ201 不支持，LZ211 支持
48	GND	-	地
49	ANT_MAIN	AIO	主天线接口
50~54	GND	-	地
55	RESERVED	-	保留
56	GND	-	地
57	VBAT_RF	P	模组射频电源，电压范围3.4V~4.3V，标称3.8V，电流2A
58	VBAT_RF	P	模组射频电源，电压范围3.4V~4.3V，标称3.8V，电流2A
59	VBAT_BB	P	模组基带电源，电压范围3.4V~4.3V，标称3.8V，电流1A
60	VBAT_BB	P	模组基带电源，电压范围3.4V~4.3V，标称3.8V，电流1A
61	STATUS*	O	内部使用，不对外开放
62	UART1_RI*	O	输出振铃提示，OpenCPU 模式可用作 GPIO12
63	RESERVED63	O	保留
64	UART1_CTS	O	串口1清除发送，OpenCPU 模式可用作 GPIO18
65	UART1_RTS	I	串口1请求发送数据，OpenCPU 模式可用作 GPIO19
66	UART1_DTR*	I	睡眠控制管脚
67	UART1_TXD	O	串口1发送数据，支持MCU对接
68	UART1_RXD	I	串口1接收数据，支持MCU对接
69	USB_DP	IO	USB 差分数据 DP，支持模组烧录校准
70	USB_DM	IO	USB 差分数据 DM，支持模组烧录校准
71	USB_VBUS	PI	USB 插入检测
72	GND	-	地
73	SPK_P	O	喇叭输出（+）
74	SPK_N	O	喇叭输出（-）
75	MIC_P	I	麦克输入（+）
76	GND	-	地
77	MIC_N	I	麦克输入（-）
78	KEYIN1	IO	键盘输入1
79	KEYIN2	IO	键盘输入2
80	KEYIN3	IO	键盘输入3
81	KEYIN4	IO	键盘输入4
82	KEYIN5	IO	键盘输入5
83	KEYOUT0	IO	键盘输出0
84	KEYOUT1	IO	键盘输出1
85~112	GND	-	地
113	KEYOUT2	IO	键盘输出2
114	KEYOUT3	IO	键盘输出3
115	USBBOOT	IO	键盘输入0, 开机之前上拉到 VDD_EXT，模组会强行进入 USB 下载模式
116	RESERVED116	-	保留，需悬空
117	CLK26M_OUT*	O	26M时钟输出
118	RESERVED118	-	保留，需悬空
119	LCD_FMARK	O	SPI LCD 帧同步信号
120	LCD_RSTB	O	SPI LCD 复位信号
121	LCD_SEL	O	SPI LCD 选择
122	LCD_CS	O	SPI LCD 片选
123	LCD_CLK	O	SPI LCD 时钟信号
124	LCD_SDC	O	SPI LCD 数据命令选择
125	LCD_SIO	O	SPI LCD 数据信号
126	VDDLCD	P	外部LCD电源
127	PM_ENABLE	O	外部电源 LDO 使能，OpenCPU 模式可用作 GPIO13
128	VDDCAMA	P	Camera VCAMA 电源
129	CAM_PWDN	IO	Camera CAM_PWDN 信号
130	CAM_SI1	IO	Camera CAM_SI1 信号
131	CAM_SI0	IO	Camera CAM_SI0 信号
132	CAM_RSTL	IO	Camera CAM_RSTL 信号
133	CAM_REFCLK	O	Camera CAM_REFCLK 信号
134	CAM_SCK	IO	Camera CAM_SCK 信号
135	UART2_RXD/WAKE_WLAN	O	串口 2 接收数据，支持模组烧录校准，用于外部 Wi-Fi 模组唤醒LZ201*，OpenCPU 模式可用作 GPIO20
136	UART2_TXD/WLAN_EN	O	串口 2 发送数据，支持模组烧录校准，用于外部 Wi-Fi 模组使能*，OpenCPU 模式可用作 GPIO21
137	UART3_RXD/KEYOUT4	I	串口3 接收数据, 复用 KEYOUT4
138	UART3_TXD/KEYOUT5	O	串口3 发送 数据, 复用 KEYOUT5
139	ZSP_UART_TXD/BT_EN	O	ZSP LOG 输出，用于外部 蓝牙 LE MESH 模组使能*，OpenCPU 模式可用作 GPIO22
140	VDDCAMD	P	Camera VCAMD 电源
141	I2C2_SCL	IO	I2C 时钟信号
142	I2C2_SDA	IO	I2C 数据信号，OpenCPU 模式可用作 GPIO17
143	DBG_RXD	I	调试串口，模组接收数据
144	DBG_TXD	O	调试串口，模组发送数据

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	90	℃
VBAT	供电电压	-0.3	4.6	V

ESD 特性

位置	空气放电	接触放电
GND	±10KV	±5KV
天线接口	±8KV	±4KV
其他接口	±1KV	±0.5KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-30	-	75	℃
Ta	扩展工作温度	-40	-	85	℃
VBAT	工作电压	3.4	3.8	4.3	V

直流参数

1.8V 数字 I/O

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
VIL	IO低电平输入	-	-	0.3*VCC	V
VIH	IO高电平输入	0.7*VCC	-	VCC	V
VOL	IO低电平输出	-	-	0.2*VCC	V
VOH	IO高电平输出	0.8*VCC	-	VCC	V

LTE/GSM 待机和连续发射时功耗

工作模式	条件	平均值	峰值(典型值)	单位
待机电流	LTE-TDD	5.2	-	mA
待机电流	LTE-FDD	3.4	-	mA
连续发射（23dBm）	LTE-TDD	300	600*	mA
连续发射（23dBm）	LTE-FDD	550	600*	mA
连续发射（33dBm）	GSM900	245	260*	mA
连续发射（30dBm）	DCS1800	180	200*	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
LTE-FDD频段	LTE-FDD: B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28A
LTE-TDD频段	LTE-TDD: B38/B40/B41
GSM 频段	GSM900/DCS1800
无线标准	3GPP R13
LTE-FDD速率	最大10Mbps（下行）/最大5Mbps（上行）
LTE-TDD速率	最大8.2Mbps（下行）/最大3.4Mbps（上行）
GSM/GPRS速率	最大85.6kbps（下行）/ 42.8kbps（上行）
天线类型	特征阻抗50欧姆

发射性能

连续发送性能：

频段	最小值	最大值	单位
LTE-FDD B1	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B3	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B5	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B7	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B8	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B20	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B28A	＜-39	23±2	dBm
LTE-TDD B38	＜-39	23±2	dBm
LTE-TDD B40	＜-39	23±2	dBm
LTE-FDD B41	＜-39	23±2	dBm
GSM900	5±5	33±2	dBm
DCS1800	0±5	30±2	dBm

接收性能

接收灵敏度：

频段	典型值	单位
LTE-FDD B1	-98.5	dBm
LTE-FDD B3	-98.5	dBm
LTE-FDD B5	-98	dBm
LTE-FDD B7	-97.5	dBm
LTE-FDD B8	-98.5	dBm
LTE-FDD B20	-97.5	dBm
LTE-FDD B28A	-97.5	dBm
LTE-TDD B38	-98.5	dBm
LTE-TDD B40	-98.5	dBm
LTE-TDD B41	-98.5	dBm
GSM900	-108	dBm
DCS1800	-108.5	dBm

天线信息

天线类型

该模组无自带PCB板载天线，需要第三方提供天线。

可使用外置棒状天线，弹簧天线，IPEX-FPC天线，PCB板天线等，天线形式有单极天线，PIFA天线，IFA天线，loop天线等。

• 棒状天线：

  

• FPC天线：

  

天线设计要求

• 确保传输线的特性阻抗是 50Ω。
• 由于天线线路损失要小于 0.3dB，所以要保持 PCB 走线尽可能短。
• PCB LAYOUT 尽可能走直线，避免过孔和翻层，同时也要避免走直角和锐角走线。
• PCB 走线周围要有良好的参考地，避免其它信号线靠近天线
• 推荐使用完整的地层作为参考地。
• 天线周围的地加强与主地之间的连接。
• 天线部分和其他金属件距离至少在10mm以上。

封装信息及生产指导

机械尺寸

LZ201-EAU 模组共有 144 个引脚，其中 80 个为 LCC 引脚，另外 64 个为 LGA 引脚。

LZ201-EAU 尺寸大小：29mm±0.35 (W)×32mm±0.35 (L)×2.4mm±0.15(H),其中PCB厚度0.8mm±0.1 mm。

机械尺寸和背面焊盘尺寸

说明：模组长宽公差±0.35mm。高度±0.15mm。PCB板厚公差±0.1mm。

PCB封装图-SMT

钢网开孔推荐

1. 钢网厚度：建议开阶梯钢网，模组位置钢网厚度推荐0.18-0.2mm，其他位置根据产品设计确定厚度。
2. 模组LCC引脚：钢网开孔长度方向内切0.1mm,外扩1mm;宽度方向内切0.16mm(单边0.08mm）,内切长度1.4mm（模组引脚长度，防止锡珠产生）,外扩0.2mm(单边0.1mm）,外扩长度2mm（外露在模组引脚底部以外的区域，增加锡量）
3. 模组LGA引脚：开孔面积为焊盘面积60%，单个开孔面积过大可在中间隔断0.3mm。

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片，拆开包装后建议在24小时内完成焊接，如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过168小时。
   • SMT贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套
2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：
   • 拆封前发现真空包装袋破损
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
   • 拆封后总暴露时间超过168小时
   • 从首次密封包装之日起超过12个月
4. 烘烤参数如下：
   • 烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，湿度小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）
   • 烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时
   • 报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃
   • 自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产
   • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤
   • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
6. 为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S；恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组MOQ与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
LZ201-EAU	2800	载带卷盘	700	4