BS24-U 模组规格书

更新时间:2024-06-14 03:18:40下载pdf

BS24-U 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 EFR32BG24 和少量外围器件构成,内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。

产品概述

BS24-U 内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 内核,1024 KByte 闪存程序存储器,128KB RAM 数据存储器和丰富的外设资源,集成了所有的 MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的低功耗嵌入式蓝牙产品。

特性

  • 内置低功耗 32 位 CPU,ARM Cortex-M33 处理器,带有 DSP 指令和浮点单元可以兼作应用处理器
  • 主频支持 78 MHz
  • 宽工作电压:2.0 V–3.8 V
  • 外设:9×GPIOs,1×UART,2×ADC,5×PWM
  • 蓝牙 LE RF 特性
    • 兼容蓝牙 LE 5.3
    • 射频数据速率高达 2Mbps
    • TX 发射功率:+19.5dBm
    • RX 接收灵敏度:-96dBm@蓝牙 LE 1Mbps
    • 内嵌硬件 AES 加密
    • 搭配板载 PCB 天线,天线增益 1.2dB
    • 工作温度:-40℃ 到 +105℃

应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居、家电
  • 智能插座、智慧灯
  • 工业无线控制
  • 婴儿监控器
  • 网络摄像头
  • 智能公交

更新说明

更新日期 更新内容 更新后版本
2023-06-28 新建规格书文档 V1.0.0

模组接口

尺寸封装

BS24-U 共有 3 排引脚,两侧边引脚间距为 1.4±0.1mm,底部引脚间距 1.8±0.1mm。

BS24-U 尺寸大小:20.3±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 2.5±0.15mm (H)。

BS24-U 尺寸如下图所示:

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引脚定义

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引脚序号 符号 IO 类型 功能
1 PB4 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PB04
2 PB3 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PB03
3 PA2 I/O 烧录引脚,SWDIO,对应 IC 的 PA02
4 PA1 I/O 烧录引脚,SWCLK,对应 IC 的 PA01
5 PB2 I ADC 引脚,对应 IC 的 PB02
6 PA0 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PA00
7 PB0 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PB00
8 PC2 I/O 支持硬件 PWM,对应 IC 的 PC02
9 PC1 I/O 支持硬件 PWM,对应 IC 的 PC01
10 PA4 I/O 支持硬件 PWM,对应 IC 的 PA04
11 PA5 I/O 支持硬件 PWM,对应 IC 的 PA05
12 PA6 I/O 支持硬件 PWM,对应 IC 的 PA06
13 GND P 电源接地引脚
14 VCC P 电源引脚(3.3V)
15 TX0 I/O UART_TXD0,烧录授权引脚,对应 IC 的 PD03
16 RX0 I/O UART_RXD0,烧录授权引脚,对应 IC 的 PD02
17 PA8 I ADC 引脚,对应 IC 的 PA08
18 RST I/O 复位引脚,低电平有效,对应 IC 的 RESETn
19 PA7 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PA07
20 PA3 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PA03
21 PB1 I/O 普通 IO 引脚,对应 IC 的 PB01
  • P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。
  • Pin3,4,13,14 和 18 为烧录管脚,默认无需引出,客户底板走线注意避让。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -50 150
VBAT 供电电压 2.0 3.8 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -40 - 105
VCC 工作电压 2.0 3.3 3.6 V
VIL IO 低电平输入 - - IOVDD*0.3 V
VIH IO 高电平输入 IOVDD*0.7 - - V
VOL IO 低电平输出 - - IOVDD*0.2 V
VOH IO 高电平输出 IOVDD*0.8 - - V

工作模式下功耗

符号 条件 典型值 最大值 单位
Itx 连续发送,19.5dBm 输出功率 110 186 mA
Itx 连续发送,10dBm 输出功率 38 59 mA
Irx 连续接收 7.3 9.7 mA
IDC Mesh 联网工作状态下 6.8 210 mA
IEM2 深度休眠模式(保留 RAM) 1.8 1.8 μA

射频参数

基本射频特性

参数项 详细说明
工作频率 2.4GHz ISM band
无线标准 蓝牙 LE 5.3
数据传输速率 1Mbps/2Mbps
天线类型 板载 PCB 天线

发射性能

TX 连续发送性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF 平均输出功率 \ 19.5 20 dBm
20dB 调制信号带宽(1M) - 2500 - KHz

接收性能

RX 灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RX 灵敏度 1 Mbps - -96 - dBm
RX 灵敏度 2 Mbps - -93.5 - dBm
频率偏移误差 1 Mbps -250 - +300 KHz
同信道干扰抑制 - - -10 dB

天线信息

天线类型

PCB 板载天线接入方式。

降低天线干扰

在模组上使用 PCB 板载天线时,为确保射频辐射性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
用户 PCB 板载天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。

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封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB 尺寸大小:20.3±0.35mm (W)×15.8±0.35mm (L) ×1.0±0.1mm (H)。

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侧视图

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原理图封装

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推荐封装

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生产指南

  1. 涂鸦出厂的可贴可插封装模组根据客户底板设计方案选择组装方式,底板设计为贴片封装时使用 SMT 贴片制程进行生产,如果底板设计为插件封装时使用波峰焊制程进行生产。模组产品拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接,否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过 168 小时。

    • (SMT 制程)SMT 贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • (波峰焊制程)波峰焊所需的仪器或设备:
      • 波峰焊设备
      • 波峰焊接治具
      • 恒温烙铁
      • 锡条、锡丝、助焊剂
      • 炉温测试仪
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:

    • 拆封前发现真空包装袋破损。
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
    • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
    • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。
  4. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:卷盘包装 40℃,湿度小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)。
    • 烘烤时间:卷盘包装 168 小时,托盘包装 12 小时。
    • 报警温度设定:卷盘包装 50℃,托盘包装 135℃。
    • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
    • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
    • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用回流焊或波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良。
  5. 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。

  6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

  7. 因产品内置晶体,一般情况下可采用普通清洁剂或超声波清洗。但某些情况下,超声波清洗机产生的振动可能导致晶体内部结构受损。如使用超声波清洗需提前进行验证,确保超声波清洗后不会损伤模组内部晶体。

  8. 尽量避免使用超声波焊接对产品进行安装或加工,这种加工方式可能导致模组内晶体振动过大,出现晶体失效不良。

推荐炉温曲线

请根据制程选择相应的焊接方式,SMT 参考回流焊接炉温曲线推荐,波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距,本文所示温度均为实测温度。

方式一:SMT 制程(SMT 回流焊接推荐炉温曲线)

请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定,回流焊温度曲线如下图所示:

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  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度区间为 217-220℃

  • D:升温斜率为 1-3℃/s

  • E:恒温时间为 60-120s,恒温温度区间为 150-200℃

  • F:液相线以上时间为 50-70s

  • G:峰值温度为 235-245℃

  • H:降温斜率为 1-4℃/s

    以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

方式二:波峰焊制程(波峰焊接炉温曲线)

请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定,峰值温度 260℃±5℃,波峰焊接温度曲线如下图所示:

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波峰焊接炉温曲线建议 手工补焊温度建议
预热温度 80-130℃ 焊接温度 360℃±20℃
预热时间 75-100S 焊接时间 小于 3S/点
波峰接触时间 3-5S NA NA
锡缸温度 260±5℃ NA NA
升温斜率 ≤2℃/S NA NA
降温斜率 ≤6℃/S NA NA

储存条件

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模组 MOQ 与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数(pcs) 每箱包装卷盘数
BS24-U 4400 载带卷盘 1100 4

附录:声明

FCC Caution: Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this device. The module is limited to installation in mobile or fixed applications. This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

Note: This device has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, according to part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This device generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used following the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation.

If this device does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the device off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

  • Reorient or relocate the receiving antenna.
  • Increase the separation between the device and receiver.
  • Connect the device to an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
  • Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.

Radiation Exposure Statement

This device complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled rolled environment. This device should be installed and operated with a minimum distance of 20cm between the radiator and your body. The OEM integrator is responsible for ensuring that the end-user has no manual instructions to remove or install the module.

Important Note

This radio module must not be installed to co-locate and operate simultaneously with other radios in the host system except by following FCC multi-transmitter product procedures. Additional testing and device authorization may be required to operate simultaneously with other radios.

The availability of some specific channels and/or operational frequency bands are country dependent and are firmware programmed at the factory to match the intended destination. The firmware setting is not accessible to the end-user.

The host product manufacturer is responsible for compliance with any other FCC rules that apply to the host not covered by the modular transmitter grant of certification. The final host product still requires Part 15 Subpart B compliance testing with the modular transmitter installed. Separate approval is required for all other operating configurations including portable configurations with respect to Part 2.1093 and different antenna configurations.

The end-user manual shall include all required regulatory information/warnings as shown in this manual, including “This product must be installed and operated with a minimum distance of 20 cm between the radiator and user body”.

This device has got an FCC ID: 2ANDL-BS24-U. The end product must be labeled in a visible area with the following: “Contains Transmitter Module FCC ID: 2ANDL-BS24-U”.

This device is intended only for OEM integrators under the following conditions:

The antenna must be installed such that 20cm is maintained between the antenna and users, and the transmitter module may not be co-located with any other transmitter or antenna.

As long as the 2 conditions above are met, further transmitter tests will not be required. However, the OEM integrator is still responsible for testing their end product for any additional compliance requirements required with this module installed.

Declaration of Conformity European Notice

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Hereby, Hangzhou Tuya Information Technology Co., Ltd declares that this module product is in compliance with essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EU,2011/65/EU. A copy of the Declaration of Conformity can be found at https://www.tuya.com.

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This product must not be disposed of as normal household waste, in accordance with the EU directive for waste electrical and electronic equipment (WEEE-2012/19/EU). Instead, it should be disposed of by returning it to the point of sale, or to a municipal recycling collection point.

The device could be used with a separation distance of 20cm from the human body.