T34 模组规格书

T34 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它仅由一个高集成度的无线射频芯片 T34 构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。

产品概述

T34 内部集成 BK7231N 芯片，晶体，射频匹配器件等绝大部分外围器件。T34 可以支持 AP 和 STA 双角色连接，并同时支持 蓝牙 LE 连接。运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU 以及内置的 2 Mbyte 闪存和 256 KB RAM，多达六路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

特性

• 内置低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
• 主频支持 120MHz
• 工作电压：3.3±0.3V
• 外设：6×PWM，2×I2C，2×UART，1×SPI
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n
  • 通道 1-14@2.4GHz
  • 支持 WEP，WPA/WPA2，WPA/WPA2 PSK (AES) 安全模式
  • 802.11b 模式下最大 +16dBm 的输出功率
  • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
  • 支持 SmartConfig 和 AP 两种配网方式（包括 Android 和 iOS 设备）
  • 工作温度：-40℃ 到 105℃
• 蓝牙 LE 连通性
  • 蓝牙模式支持 6dBm 发射功率
  • 完整的蓝牙共存接口

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居/家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

模组接口

尺寸封装

T34 提供 LGA 6x6 36-pin 封装形式。

T34 尺寸大小：6±0.1mm (W) × 6±0.1mm (L) × 0.85±0.1mm (H)。

T34 尺寸图下图所示：

引脚定义

引脚序号	符号	IO 类型	功能
1，3，32，33，34，35，36	GND	P	地，33，34，35，36 为背面地金属块
2	ANT	I/O	2.4 GHz 射频输入输出，外接天线
4，5	VCCPA	P	射频PA电源输入，电压 3.0V~3.6V，推荐 3.3V
6	VDDDIG	O	数字电源输出，电压 1.2V 左右
7	VDDAON	O	常开电源输出，电压 1.2V
8	VBAT	I	芯片主电源输入，电压 3.0V~3.6V，推荐 3.3V
9	CEN	I	芯片 CEN 引脚不具备复位功能，芯片内部悬空
10	P28/ADC4/RXEN	I/O	通用 IO 口或 ADC4 或射频接收时置高
11	P14/SD_CLK/SCK/ANT0	I/O	通用 IO 口或 SD 的 CLK 或 SPI 的 SCK 或蓝牙 LE 天线控制 ANT0
12	P16/SD_CMD/MOSI/ANT2	I/O	通用 IO 口或 SD 的 CMD 或 SPI 的 MOSI 或 蓝牙 LE 天线控制ANT2
13	P15/CSN/ANT1	I/O	通用 IO 口或 SPI 的 CSN 或蓝牙 LE 天线控制 ANT1
14	P17/SD_D0/MISO/ANT3	I/O	通用 IO 口或 SD 的 D0 或 SPI 的 MISO 或蓝牙 LE 天线控制 ANT3
15	P26/ADC1/IRDA/PWM5	I/O	通用 IO 口或 ADC1 或 红外接收或 PWM5
16	P24/ADC2/LPO_CLK/PWM4	I/O	通用 IO 口或 ADC2 或低功耗时钟 32.768K 输出或 PWM4
17	P23/ADC3/TDO/F_SO	I/O	通用 IO 口或 ADC3 或 JTAG 的 TDO 或 Flash 用 SPI 下载时的数据输出
18	P22/ADC5/CLK_26M/TDI/TXEN/F_SI	I/O	通用 IO 口或 ADC5 或晶体频率输出或 JTAG 的 TDI 或射频发射时置高或 Flash 用 SPI 下载时的数据输入
19	P21/ADC6/I2C1_SDA/TMS/F_CSN	I/O	P21 作为选择 RF 测试固件还是进入 App 固件，拉低进入 RF 测试模式
20	P20/I2C1_SCL/TCK/F_SCK	I/O	通用 IO 口或 I2C1 的 SCL 或 JTAG 的 TCK 或 Flash 用 SPI 下载时的时钟
21	P6/CLK13M/PWM0	I/O	通用 IO 口或晶体时钟的 1，2，4，8分 频输出或 PWM0
22	P7/WIFI_ACTIVE/PWM1	I/O	通用 IO 口或 Wi-Fi 与蓝牙共存的 WIFI_ACTIVE 控制或 PWM1
23	P8/BT_ACTIVE/PWM2	I/O	通用 IO 口或 Wi-Fi 与蓝牙共存的 BT_ACTIVE 控制或 PWM2
24	P9/BT_PRIORITY/PWM3	I/O	通用 IO 口或 Wi-Fi 与蓝牙共存的 BT_PRIORITY 控制或 PWM3
25	P10/DL_RX/UART1_RXD	I/O	通用 IO 口或 Flash 用 UART 下载的 RXD 或串口 UART1 的 RXD
26	P11/DL_TX/UART1_TXD	I/O	通用 IO 口或 Flash 用 UART 下载的 TXD 或串口 UART1 的 TXD
27	P1/UART2_RXD/I2C2_SDA	I/O	通用 IO 口或串口 UART2 的 RXD 或 I2C2 的 SDA，P1 用于自校准，不能用于其他功能
28	P0/UART2_TXD/I2C2_SCL	I/O	通用 IO 口或串口 UART2 的 TXD 或 I2C2 的 SCL
29	XI	I	T34 已内置晶体，无需外接
30	XO	O	T34 已内置晶体，无需外接
31	VSYS	O	系统电源输出，电压 2.7V~3.0V 左右

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-55	125	℃
VBAT	供电电压	-0.3	3.9	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-4	4	kV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-200	200	V

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	-	105	℃
VBAT	供电电压	3.0	3.3	3.6	V
VIL	IO 低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO 高电平输入	VCC*0.75	-	VCC	V
VOL	IO 低电平输出	VSS	-	VSS+0.3	V
VOH	IO 高电平输出	VCC-0.3	-	VCC	V
Imax	IO 驱动电流	-	6	20	mA
θ	电源电压斜率	100	-	-	mV/ms

射频功耗

工作状态	模式	速率	发射功率/接收	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+16dBm	280	304	mA
发射	11g	54Mbps	+15dBm	257	306	mA
发射	11n	MCS7	+14dBm	260	281	mA
接收	11b	11Mbps	连续接收	75	85	mA
接收	11g	54Mbps	连续接收	75	85	mA
接收	11n	MCS7	连续接收	77	85	mA

工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值(典型值)	单位
快连配网状态（蓝牙配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪	88	383	mA
快连配网状态（AP 配网）	模组处在热点配网状态，Wi-Fi 指示灯慢闪	85	300	mA
快连配网状态（EZ 配网）	模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪	90	378	mA
网络连接状态	模组处于联网工作状态， Wi-Fi 指示灯常亮	85	350	mA
断网状态	模组处于断网工作状态， Wi-Fi 指示灯常灭	70	280	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b：1、2、5.5、11 (Mbps) 11g：6、9、12、18、24、36、48、54(Mbps) 11n：HT20 MCS0~7 11n：HT40 MCS0~7
天线类型	PCB 天线，FPC 天线或陶瓷天线等

Wi-Fi 发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF 平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	16	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	15	-	dBm
RF 平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	14	-	dBm
频率误差	-20	-	20	ppm

Wi-Fi 接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX 灵敏度，802.11b DSSS Mode 11M	-	-88	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-74	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-72	-	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，蓝牙 LE 1M	-	-93	-	dBm

蓝牙 LE 发射性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
工作频率	2402	-	2480	MHz
空中速率	-	1	-	Mbps
发射功率	-20	6	20	dBm
频率误差	-150	-	150	KHz

蓝牙 LE 接收性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RX灵敏度	-	-93	-	dBm
最大射频信号输入	-10	-	-	dBm
互调	-	-	-23	dBm
共信道抑制比	-	10	-	dB

天线信息

天线类型

T34 天线类型可根据实际空间环境自由选择。

降低天线干扰

在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时，为确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

参考原理图

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 60℃，湿度小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，湿度小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 48 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 65℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S；恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组 MOQ 与包装信息

产品型号	封装	出货包装方式	最小订单数
T34	LGA36_6X6	载带卷盘	3000