T34 模组规格书

更新时间:2024-06-14 03:26:40下载pdf

T34 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它仅由一个高集成度的无线射频芯片 T34 构成,内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。

产品概述

T34 内部集成 BK7231N 芯片,晶体,射频匹配器件等绝大部分外围器件。T34 可以支持 AP 和 STA 双角色连接,并同时支持 蓝牙 LE 连接。运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU 以及内置的 2 Mbyte 闪存和 256 KB RAM,多达六路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

特性

  • 内置低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器
  • 主频支持 120MHz
  • 工作电压:3.3±0.3V
  • 外设:6×PWM,2×I2C,2×UART,1×SPI
  • Wi-Fi 连通性
    • 802.11 b/g/n
    • 通道 1-14@2.4GHz
    • 支持 WEP,WPA/WPA2,WPA/WPA2 PSK (AES) 安全模式
    • 802.11b 模式下最大 +16dBm 的输出功率
    • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
    • 支持 SmartConfig 和 AP 两种配网方式(包括 Android 和 iOS 设备)
    • 工作温度:-40℃ 到 105℃
  • 蓝牙 LE 连通性
    • 蓝牙模式支持 6dBm 发射功率
    • 完整的蓝牙共存接口

应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座、智慧灯
  • 工业无线控制
  • 婴儿监控器
  • 网络摄像头
  • 智能公交

模组接口

尺寸封装

T34 提供 LGA 6x6 36-pin 封装形式。

T34 尺寸大小:6±0.1mm (W) × 6±0.1mm (L) × 0.85±0.1mm (H)。

T34 尺寸图下图所示:

T34 模组规格书

引脚定义

引脚序号 符号 IO 类型 功能
1,3,32,33,34,35,36 GND P 地,33,34,35,36 为背面地金属块
2 ANT I/O 2.4 GHz 射频输入输出,外接天线
4,5 VCCPA P 射频PA电源输入,电压 3.0V~3.6V,推荐 3.3V
6 VDDDIG O 数字电源输出,电压 1.2V 左右
7 VDDAON O 常开电源输出,电压 1.2V
8 VBAT I 芯片主电源输入,电压 3.0V~3.6V,推荐 3.3V
9 CEN I 芯片 CEN 引脚不具备复位功能,芯片内部悬空
10 P28/ADC4/RXEN I/O 通用 IO 口或 ADC4 或射频接收时置高
11 P14/SD_CLK/SCK/ANT0 I/O 通用 IO 口或 SD 的 CLK 或 SPI 的 SCK 或蓝牙 LE 天线控制 ANT0
12 P16/SD_CMD/MOSI/ANT2 I/O 通用 IO 口或 SD 的 CMD 或 SPI 的 MOSI 或 蓝牙 LE 天线控制ANT2
13 P15/CSN/ANT1 I/O 通用 IO 口或 SPI 的 CSN 或蓝牙 LE 天线控制 ANT1
14 P17/SD_D0/MISO/ANT3 I/O 通用 IO 口或 SD 的 D0 或 SPI 的 MISO 或蓝牙 LE 天线控制 ANT3
15 P26/ADC1/IRDA/PWM5 I/O 通用 IO 口或 ADC1 或 红外接收或 PWM5
16 P24/ADC2/LPO_CLK/PWM4 I/O 通用 IO 口或 ADC2 或低功耗时钟 32.768K 输出或 PWM4
17 P23/ADC3/TDO/F_SO I/O 通用 IO 口或 ADC3 或 JTAG 的 TDO 或 Flash 用 SPI 下载时的数据输出
18 P22/ADC5/CLK_26M/TDI/TXEN/F_SI I/O 通用 IO 口或 ADC5 或晶体频率输出或 JTAG 的 TDI 或射频发射时置高或 Flash 用 SPI 下载时的数据输入
19 P21/ADC6/I2C1_SDA/TMS/F_CSN I/O P21 作为选择 RF 测试固件还是进入 App 固件,拉低进入 RF 测试模式
20 P20/I2C1_SCL/TCK/F_SCK I/O 通用 IO 口或 I2C1 的 SCL 或 JTAG 的 TCK 或 Flash 用 SPI 下载时的时钟
21 P6/CLK13M/PWM0 I/O 通用 IO 口或晶体时钟的 1,2,4,8分 频输出或 PWM0
22 P7/WIFI_ACTIVE/PWM1 I/O 通用 IO 口或 Wi-Fi 与蓝牙共存的 WIFI_ACTIVE 控制或 PWM1
23 P8/BT_ACTIVE/PWM2 I/O 通用 IO 口或 Wi-Fi 与蓝牙共存的 BT_ACTIVE 控制或 PWM2
24 P9/BT_PRIORITY/PWM3 I/O 通用 IO 口或 Wi-Fi 与蓝牙共存的 BT_PRIORITY 控制或 PWM3
25 P10/DL_RX/UART1_RXD I/O 通用 IO 口或 Flash 用 UART 下载的 RXD 或串口 UART1 的 RXD
26 P11/DL_TX/UART1_TXD I/O 通用 IO 口或 Flash 用 UART 下载的 TXD 或串口 UART1 的 TXD
27 P1/UART2_RXD/I2C2_SDA I/O 通用 IO 口或串口 UART2 的 RXD 或 I2C2 的 SDA,P1 用于自校准,不能用于其他功能
28 P0/UART2_TXD/I2C2_SCL I/O 通用 IO 口或串口 UART2 的 TXD 或 I2C2 的 SCL
29 XI I T34 已内置晶体,无需外接
30 XO O T34 已内置晶体,无需外接
31 VSYS O 系统电源输出,电压 2.7V~3.0V 左右

说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -55 125
VBAT 供电电压 -0.3 3.9 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ -4 4 kV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ -200 200 V

正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -40 - 105
VBAT 供电电压 3.0 3.3 3.6 V
VIL IO 低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH IO 高电平输入 VCC*0.75 - VCC V
VOL IO 低电平输出 VSS - VSS+0.3 V
VOH IO 高电平输出 VCC-0.3 - VCC V
Imax IO 驱动电流 - 6 20 mA
θ 电源电压斜率 100 - - mV/ms

射频功耗

工作状态 模式 速率 发射功率/接收 平均值 峰值(典型值) 单位
发射 11b 11Mbps +16dBm 280 304 mA
发射 11g 54Mbps +15dBm 257 306 mA
发射 11n MCS7 +14dBm 260 281 mA
接收 11b 11Mbps 连续接收 75 85 mA
接收 11g 54Mbps 连续接收 75 85 mA
接收 11n MCS7 连续接收 77 85 mA

工作电流

工作模式 工作状态,Ta=25℃ 平均值 最大值(典型值) 单位
快连配网状态(蓝牙配网) 模组处于快连配网状态,Wi-Fi 指示灯快闪 88 383 mA
快连配网状态(AP 配网) 模组处在热点配网状态,Wi-Fi 指示灯慢闪 85 300 mA
快连配网状态(EZ 配网) 模组处于快连配网状态,Wi-Fi 指示灯快闪 90 378 mA
网络连接状态 模组处于联网工作状态, Wi-Fi 指示灯常亮 85 350 mA
断网状态 模组处于断网工作状态, Wi-Fi 指示灯常灭 70 280 mA

射频参数

基本射频特性

参数项 详细说明
工作频率 2.412~2.484GHz
Wi-Fi标准 IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率 11b:1、2、5.5、11 (Mbps)
11g:6、9、12、18、24、36、48、54(Mbps)
11n:HT20 MCS0~7
11n:HT40 MCS0~7
天线类型 PCB 天线,FPC 天线或陶瓷天线等

Wi-Fi 发射性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF 平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M - 16 - dBm
RF 平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M - 15 - dBm
RF 平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 - 14 - dBm
频率误差 -20 - 20 ppm

Wi-Fi 接收性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<8%,RX 灵敏度,802.11b DSSS Mode 11M - -88 - dBm
PER<10%,RX 灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M - -74 - dBm
PER<10%,RX 灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 - -72 - dBm
PER<10%,RX 灵敏度,蓝牙 LE 1M - -93 - dBm

蓝牙 LE 发射性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
工作频率 2402 - 2480 MHz
空中速率 - 1 - Mbps
发射功率 -20 6 20 dBm
频率误差 -150 - 150 KHz

蓝牙 LE 接收性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RX灵敏度 - -93 - dBm
最大射频信号输入 -10 - - dBm
互调 - - -23 dBm
共信道抑制比 - 10 - dB

天线信息

天线类型

T34 天线类型可根据实际空间环境自由选择。

降低天线干扰

在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

T34 模组规格书

T34 模组规格书

参考原理图

T34 模组规格书

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片,拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完,建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过 168 小时。

    • SMT 贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:

    • 拆封前发现真空包装袋破损。
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
    • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
    • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。
  4. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:卷盘包装 60℃,湿度小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,湿度小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)。
    • 烘烤时间:卷盘包装 48 小时,托盘包装 12 小时。
    • 报警温度设定:卷盘包装 65℃,托盘包装 135℃。
    • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
    • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
    • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良。
  5. 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。

  6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

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  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/S

  • E:恒温时间:60-120S;恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70S

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/S

    注意:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

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模组 MOQ 与包装信息

产品型号 封装 出货包装方式 最小订单数
T34 LGA36_6X6 载带卷盘 3000