XR3模组

更新时间:2021-04-22 10:22:53下载pdf

本文介绍了 XR3 模组在 MCU 对接开发时需要了解的相关信息。

模组介绍

XR3 是由涂鸦智能设计的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 XR809 和少量外围器件构成,内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。
XR3 内嵌 ARM Cortex-M4F CPU,2Mbyte Flash Rom,384KB SRAM 和丰富的外设资源。XR3 是一个 RTOS 平台,集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。

更多详情,请参考 XR3 模组规格书

典型应用图

  • 模组与3.3V MCU 配合处理模式如下所示。
    XR3模组

  • 模组与5V MCU 配合处理模式
    XR3模组

设计说明

模组电源

  • 模组工作模式下的最大电流可达 186 mA, 建议给模组 3.3V 的供电电流大于 300mA。
  • 模组电源输入引脚的电容 C1 和 C2 在 PCB Layout 时尽量靠近电源引脚,且容值最好大于 10uF。

模组引脚

  • Pin2(ADC)不使用时,需悬空处理;当作为 ADC 输入口时,输入电压范围限定为 0~2.5V。
  • 固件烧录时,pin4(PB02)和 pin19(PB03)需同时拉低;模组正常工作时,不能同时拉低。

模组射频

  • 在 Wi-F i模组上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
  • 用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
  • 确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质;同时确保印制天线的周围远离金属铜皮,这样可以最大程度上保证天线的辐射效果,如下图所示。
    XR3模组