XR3模组

本文介绍了 XR3 模组在 MCU 对接开发时需要了解的相关信息。

模组介绍

XR3 是由涂鸦智能设计的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 XR809 和少量外围器件构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。
XR3 内嵌 ARM Cortex-M4F CPU，2Mbyte Flash Rom，384KB SRAM 和丰富的外设资源。XR3 是一个 RTOS 平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。

更多详情，请参考 XR3 模组规格书。

典型应用图

• 模组与3.3V MCU 配合处理模式如下所示。
  

• 模组与5V MCU 配合处理模式
  

设计说明

模组电源

• 模组工作模式下的最大电流可达 186 mA， 建议给模组 3.3V 的供电电流大于 300mA。
• 模组电源输入引脚的电容 C1 和 C2 在 PCB Layout 时尽量靠近电源引脚，且容值最好大于 10uF。

模组引脚

• Pin2（ADC）不使用时，需悬空处理；当作为 ADC 输入口时，输入电压范围限定为 0~2.5V。
• 固件烧录时，pin4（PB02）和 pin19（PB03）需同时拉低；模组正常工作时，不能同时拉低。

模组射频

• 在 Wi-F i模组上使用 PCB 板载天线时，为确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
• 用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。
• 确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质；同时确保印制天线的周围远离金属铜皮，这样可以最大程度上保证天线的辐射效果，如下图所示。