S130N-ISI 模组规格书

整体概述

简介

S130N-ISI 是一款全集成的电力线通信（Power Line Communication，PLC）通讯模组，基于联芯通 VC6330 芯片设计，内部集成 32 位 ARM Cortex M3 MCU、32 位 DSP、嵌入式 Flash、1MB SRAM 以及丰富的通信接口。

模组采用邮票孔封装，拥有超小型化尺寸，结构紧凑；且片内集成线驱，功耗低，抗噪声能力强，可广泛应用于智能路灯、智能家居、中央空调及泛在电力物联网末端设备等各种 PLC 即时通讯应用场景。

描述

参数	描述
模组型号	S130N-ISI
主 IC	VC6330
尺寸	LxWxH: 20.6(±0.25)x12.6(±0.2)x2.5(±0.25)mm
主要接口	UART、PWM、EPWM、GPIO、ADC、SPI、I2C
通信方式	电力线载波通信，可应用于 220V/110V 等交流电网或低压直流电网
工作温度	-40°C to +85°C -40°C to +105°C
存储温度	-40°C to +125°C
电源输入	3.3V ± 100mV

特性

• CPU 和存储性能：

  • 集成了 32 位 ARM Cortex M4 MCU 和 32 位 DSP
  • 集成 2MB 片上 Flash
  • 集成 1MB 片上 SRAM

• PLC PHY

  • 支持 SGCC 0 ~ 12 MHz 带宽，有多个可选频段
  • 支持 China SGCC Q/GDW 11612 通信协议
  • 支持 IEEE 1901.1 通信协议
  • 支持 BPSK、QPSK、16QAM 调制

• 外围接口

  • UART 接口、GPIO 接口、PWM/EPWM 输出 、ADC 输入、SPI 接口、I2C 接口

框图

模组典型应用框图：

引脚定义

模组外观

引脚分布

引脚功能

Pin NO.	Pin 定义	描述
1	IOB10/I2C_SCL/SPI_CLK	默认为 GPIOB10，通用输入输出 复用信号 1：I2C Clock 复用信号 2：SPI Clock 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
2	IOB12/SPI_MOSI	默认为 GPIOB12，通用输入输出； 复用信号 1：SPI Master Output/Slave Input； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
3	IOB11/I2C_SDA/SPI_MISO	默认为 GPIOB11，通用输入输出 复用信号 1：I2C Data 复用信号 2：SPI Master Input/Slave Output 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
4	IOA0/ADC_VIN6	默认为 GPIOA0，通用输入输出； 复用信号 1：ADC_VIN6，ADC 输入，采样电压范围 0~3.3V，采样精度 12bits； 用于 GPIO 时，串接 56 欧姆 Damping 电阻
5	IOB9/SPI_CS	默认为 GPIOB9，通用输入输出； 复用信号 1：SPI 片选； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
6	应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻	默认为 GPIOB13，通用输入输出 复用信号 1：PWM2 输出 复用信号 2：EPWM5 A 通道 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
7	IOE2/EPWM4_A	默认为 GPIOE2，通用输入输出； 复用信号 1：EPWM4 A 通道； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻；此引脚不能上拉，否则模组无法正常启动
8	IOA6_EPWM0_A	默认为 GPIOA6，通用输入输出； 复用信号 1：EPWM0 A 通道； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
9	IOA1/ADC_VIN5	默认为 GPIOA1，通用输入输出； 复用信号 1：ADC_VIN5，ADC 输入，采样电压范围 0~3.3V，采样精度 12bits； 用于 GPIO 时，串接 56 欧姆 Damping 电阻
10	PLC-	PLC- 通信口，需设计防护和耦合电路隔离 AC 电源； 一般要求防护能力：差模/共模 ±4KV
11	PLC+	PLC+ 通信口，需设计防护和耦合电路隔离 AC 电源； 一般要求防护能力：差模/共模 ±4KV
12	GND	参考地
13	3V3	3.3V 电源输入
14	RESETN	复位输入，低有效
15	IOA5	默认为 GPIOA5，通用输入输出； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
16	NC	默认悬空；IO 资源不足时可有限度使用，具体请联系欧智通技术支持
17	IOB1/U5_RX/EPWM2_A	默认为 UART5_RX，业务串口数据发送，可用于和外部 MCU 通信； 需外接 RS485 收发器时，请使用UART5；模组内部有 10Kohm 上拉； 复用信号 1：GPIOB1，通用输入输出 复用信号 2：EPWM2 A 通道
18	IOB7/U5_TX/EPWM2_B	默认为 UART5_TX，业务串口数据发送，可用于和外部 MCU 通信； 需外接 RS485 收发器时，请使用 UART5； 复用信号 1：GPIOB7，通用输入输出； 复用信号 2：EPWM2 B 通道；
19	ADC_VIN1	ADC（Analog to Digital Converter）输入，采样电压范围 0~3.3V，采样精度 12 bits；不可用作 GPIO； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
20	IOC14/EPWM3_B	默认为 GPIOC14，通用输入输出； 复用信号 1：EPWM3 B 通道； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
21	IOB15/EPWM5_B	默认为 GPIOB15，通用输入输出； 复用信号 1：EPWM5 B 通道； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
22	IOB6/PWM1/EPWM1_B	默认为 GPIOB6，通用输入输出 复用信号 1：PWM1 输出 复用信号 3：EPWM1 B 通道 此 IO 口上电初始会有短时间的高低电平输出，建议尽量避免选用应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
23	IOC13/EPWM3_A	默认为 GPIOC13，通用输入输出； 复用信号 1：EPWM3 A 通道； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
24	UART0_RXD	默认为 UART0_RX，用于固件烧录以及日志打印； 模组内部有 10Kohm 上拉
25	UART0_TXD	默认为 UART0_TX，用于固件烧录以及日志打印
26	IOA7/EPWM0_B	默认为 GPIOA7，通用输入输出； 复用信号 1：EPWM0 B 通道； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
27	IOA8	默认为 GPIOA8，通用输入输出； 应用时串接 56 欧姆 Damping 电阻
28	GND	参考地
29	NC	此引脚悬空
30	GND	参考地

硬件设计说明

输入电源要求

输入电压	MIN	TYP	MAX	Unit
3V3	3.0	3.3	3.6	V

• 表格内 MAX 值为模组承受上限，超出该值可能损坏模组。
• 靠近模组 3.3V 引脚，至少放置一颗 10uF 对地储能电容及一颗 0.1uF 去耦电容，降低电源纹波，纹波峰峰值 100mV 以内。
• 尽可能为模组提供独立的 3.3V 供电。与主板其他模块共用 3.3V 时，请使用 600R/100MHz、耐流 1A 及以上的磁珠隔离。
• 电流方面，3.3V 保障 300mA 以上。
• PCB layout 请确保良好的地回流设计。

IO 设计建议

• 对于 GPIO、PWM、EPWM、ADC 等接口，应用时请串接 56 欧姆 Damping 电阻，且靠近模组摆放。IO 上下拉要求可参考 引脚定义 相关描述。不使用则悬空。
• EPWM1_A 和 EPWM1_B 是一组互补的 EPWM，频率一致；同理 EPWM2_A 和 EPWM2_B、EPWM3_A 和 EPWM3_B、EPWM5_A 和 EPWM5_B 也相同。如果要用到不同频率的 EPWM，则只能选用 A/B 中的一个。

CCO 和 STA 典型组网示意图

尺寸参考

封装尺寸

单位：(mm)

模组标签

出货模组上贴有二维码标签，其二维码信息内容如下：

关键物料清单

物料	规格	厂家
主 IC	VC6330，6*6mm，48L-QFN	联芯通
PCB	哑黑，FR4，4 层通孔，TG150，20.6x12.6x1.2mm	翔宇、中络、顺络
晶振	2016，25MHz，10pf ±10ppm	晶威特、东晶、泰晶、惠伦、奥泰克

订购信息表

Part NO.	描述
FGS130NISI-YWX-K0	VC6330, PLC 模组, UART, 30pin 邮票孔, 20.6x12.6mm, FCYWXD01, STA, -40~85℃
FGS130NISI-YWX-K1	VC6330, PLC 模组, UART, 30pin 邮票孔, 20.6x12.6mm, FCYWXD01, STA, -40~105℃

推荐炉温曲线

包装

吸塑方式

湿敏特性

根据 IPC/JEDEC J-STD-020 标准，模组为 3 级湿度敏感设备，请注意这种组件的所有相关要求并小心使用。

此外，您必须注意以下情况：

• 密封袋中的计算保质期：在 <40°C 和 <90% 相对湿度（RH）下，保质期为 12 个月。
• 生产过程的环境条件：根据 IPC/JEDEC J-STD-033A 标准第 5 节，环境条件为 ≤30°C/60% RH。如果不满足此条件，则需要烘烤。
• 如果条件允许，打开密封袋和回流过程之间的最长时间必须小于 168 小时。如果不满足此条件，则需要烘烤。
• 遵守 IPC/JEDEC J-STD-033A 标准第 5.2 节。
• 如果袋内湿度指示器指示相对湿度 ≥ 10%，则需要烘烤