涂鸦 T5AI-BOX 是采用涂鸦智能开发的一款嵌入式 Wi-Fi 和蓝牙双模模组 T5-E1 开发的语音、屏幕多方交互 AI 盒子。AI 盒子上搭载 1 路 MIC 、1 路音频回采和 1 路 Speaker,支持语音识别和播放,具有语音交互功能。
特性
- 主控模组:T5-E1 模组
- ARMv8-M Star (M33F) @480MHz
- 16KB ITCM + 16KB DTCM
- 8 MB SiP Flash
- 16 MB SiP PSRAM
- 640 KB Share SRAM
- 音频:2 路 16-bit Audio ADC、1 路 16-bit Audio DAC 和 4 频带数字均衡器
- 屏幕:1.54 寸 SPI 屏
- Wi-Fi:
- IEEE 802.11b/g/n/ax
- 20 MHz 和 40 MHz 的信道带宽
- 支持下行链路多用户多输入多输出(DL MU-MIMO)
- 集成蓝牙、Wi-Fi 共存(PTA)
- 支持目标唤醒时间(TWT)
- 蓝牙:
- 支持蓝牙 LE 5.4 标准
- 发射功率 +6 dBm
- 接收灵敏度 -97 dBm
功能框图
外设介绍
外设 |
说明 |
T5-E1 Module |
AI 盒子主控模组,是一款嵌入式 Wi-Fi 和蓝牙双模模组。拥有丰富的外设接口,强大的信号处理能力,适用于 AIoT 领域的各种场景的应用 |
IO Button |
连接到 T5-E1 模组的 P12 和 P04,可配置作为按键功能 |
Speaker |
喇叭连接器,1.25mm 间距,最大可驱动 3W/RL=4Ω 的喇叭 |
IO LED |
连接到 T5-E1 模组的 P08,可配置作为 LED 指示灯功能 |
USB Type-C |
充电口,用于电池充电 |
BAT |
电池连接口,1.25mm 间距 |
MIC1 |
麦克连接器,1.25mm 间距,连接到模组的 Audio ADC |
POWER LED |
充电状态指示灯 |
SPI LCD |
SPI 屏连接器, 2.54mm 间距 |
Switch |
拨动开关,用于通断电 |
SPI 接口显示屏 IO 配置推荐
SPI LCD |
|
P14 |
SPIO_SCK |
P16 |
SPIO_MOSI |
P6 |
LCD_RST |
P17 |
LCD_DC |
P15 |
SPIO_CSN |
P5 |
LCD_BL_ON |
LCD 显示子板屏幕参数
Display Type |
Color Number |
Number of Dots |
Driver IC |
1.54" TFT |
262K |
240(RGB)*240 DOTS |
ST7789 |
注意事项
- 天线净空声明
- 天线辐射方向外壳不可使用金属材质、或在塑料壳体表面使用含有金属成分的喷漆和镀层。天线周围避免使用金属螺丝、金属铆钉或其他金属器件影响天线的辐射。
- 顶盖到天线的距离会影响天线的性能。外壳距离天线越远,性能影响越小。
- 上下壳到天线的距离会影响天线的性能。外壳距离天线越远,性能影响越小。
- 模组尽量远离喇叭、电源开关、摄像头、HDMI、USB 等高速信号设备,避免引起干扰。
- 天线附近避免金属遮挡,如有同频信号干扰,需充分评估保证隔离度。
- 天线放置方式
- 水平放置
模组建议放置在底板边缘,天线朝外,模组 GND 与底板 GND 平齐,并且充分连接。
- 嵌入放置
模组嵌入底板上,在底板上开槽,开槽深度要与模组 GND 齐平或更深,开槽宽度距离模组板边间隔不低于 15mm。如果开槽宽度继续加宽,性能相应提高,但相较于水平放置模式相对弱些。
- 垂直放置
模组垂直插入底板卡槽内,天线朝上,模组 GND 与底板 GND 充分连接。理想情况下,天线周围净空 ≥15mm。
- MIC 和 Speaker
- MIC 和 Speaker 之间需要做内部隔音处理,防止 Speaker 发出的声音通过产品内部直接传递到 MIC。
- MIC 拾音口距离 Speaker 发声孔距离 100mm 以上;MIC 拾音方向和 Speaker 发声方向夹角大于等于 90°。
- 麦克风需要有硅胶套和固件表面隔绝,防止硅麦和结构直接产生硬接触,同时起到降低壳体振动传声以及密封作用。
- 烧录
- 烧录需连接 3.3V、GND、TX0、RX0。
- 烧录提示复位时,需断电重启。
- PCB layout
- 电源走线尽量短、粗,环路尽量小;主芯片电源 Pin 上过孔至少两个 8mil(内径),或一个 12mil(内径)。
- 电源尽量以覆铜形式,散热注意多打地孔。注意单线电流承载能力。
线宽对应值:表层 1oz 铜厚为例,20mil 线宽对应 1A(不考虑温升)。
- 功放 IC 输出线需要差分走线,耦合走线需整组包地,线宽根据输出峰值电流进行计算,走线尽量短。
- 模块音频输出信号 AUDLP 和 AUDLN 需要走差分线并整组包地。
- MIC 需差分走线并整组包地,建议线宽 8mil 以上。
相关文档