芯片烧录

更新时间:2024-04-15 08:58:53下载pdf

本文介绍了不同芯片平台的烧录授权产测方式。

适用范围

序号 产品型号 烧录方式 序号 产品型号 烧录方式
1 T34 直连 12 BK32881 直连
2 PHY6222AAQC 直连 13 BK3432QN32 SPI
3 FR8016HA 直连 14 BK3632QN32 SPI
4 FR8018HA 直连 15 BK3431QQN32_G SPI
5 BK7231NQN32 直连 16 BK7252QN68 SPI
6 BK7231NQN32** 直连 17 BK7231UQN40 SPI
7 GR5515IENDU 直连 18 AC6329C4 杰理烧录器
8 WS2410P16E02AS16 直连 19 AC6956C8 杰理烧录器
9 GR5513BENDU 直连 20 TLSR8250 EVK 烧录器
10 PHY6252SD-W02C-I0J 直连 21 TLSR8258 EVK 烧录器
11 CH573Q 直连 22 - -

建议生产流程

准备物料
烧录授权
QC 检验
包装

硬件配置

下表中,物料编码工具在涂鸦 IoT 开发平台采购的步骤,请参考 生产所需工具

序号 工具名称 物料编号 样式 数量 采购来源
1 串口板 2.03.99.00044 芯片烧录 1 涂鸦 IoT 开发平台
2 串口连接线 2.68.03.00004 芯片烧录 1 涂鸦 IoT 开发平台
3 芯片烧录座 按型号适配 芯片烧录 1 您自行购买
4 SPI 烧录底板 SPI 烧录芯片需购买 芯片烧录 1 联系涂鸦工艺购买
5 烧录底板 按型号适配 芯片烧录 1 联系涂鸦工艺购买
6 涂鸦芯片烧录机 芯片自动化烧录 芯片烧录 1 自动烧录设备,具体咨询涂鸦工艺
7 可以连接外网的产测电脑 N/A 芯片烧录 1 自备,推荐的最低配置:
  • Windows 10 系统
  • 处理器 Intel® Core™i7-9700F @ 3.60GHz

软件配置

序号 软件名称 来源 数量 备注
1 PMS N/A 1 涂鸦 PMS
2 PMS 账号 您自行申请 1 知识库管理 > 产测及测架说明 > 搜索 PMS 平台操作文档—SaaS
3 涂鸦 bartender 标签打印 web 插件 PMS 下载 1 知识库管理 > 软件下载 > 搜索 涂鸦 bartender 标签打印 web 插件
4 Bartender 自备 1 标签打印软件
5 CP210X 驱动 PMS 下载 1 知识库管理 > 驱动下载 > 搜索 CP210X 驱动
6 CH340 串口驱动 PMS 下载 1 知识库管理 > 驱动下载 > 搜索 CH340 串口驱动
7 生产解决方案 PMS 下载 1 知识库管理 > 软件下载 > 搜索 生产解决方案

生产测试

环境搭建

芯片烧录

烧录授权

  1. 打开 生产解决方案,找到 芯片烧录,输入在 PMS 上申请的账号和密码。

    芯片烧录 芯片烧录
  2. 生产凭证 栏输入授权码,回车并在 工艺路线 栏位选择烧录授权。

    • 授权端口 BK3431QQN32_G 芯片选 Uart_1,其它选 Uart_2
    • 烧录速率富芮坤芯片不高于 921600
    • 连接类型按需选择,人工测试运行模式选 手动模式、自动化选 命令行
    • 蓝牙授权波特率 9600,Zigbee 授权波特率 115200
    • SPI、杰理烧录器需要 刷新烧录器,提前将生产固件灌入。
    芯片烧录

烧录授权测点

串口板定义

芯片烧录

直连:烧录授权测点 一致

FR8016HA 芯片 RX(PA2) TX(PA3) VBAT(VBAT) GND(GND) RSTP(RSTP)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
FR8018HA 芯片 RX1(PA2) TX1(PA3) VBAT(VBAT) GND(GND) RSTP(RSTP)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
PHY6222AAQC 芯片 RXD(P10) TXD(P9) VCC(VDDD3) GND(GND) RESET(RESET_N)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
T34 芯片 RX(P10) U1_TX(P11) VBAT(VBAT) GND(GND) CEN(CEN)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
BK7231N 芯片 UART1_RX(P10) UART1_TX(P11) VBAT(VBAT) GND(GND) CEN(CEN)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
WS2410 芯片 UART0_RX(PA3) UART0_TX(PB5) 3V3 GND(GND) 底板加 LDO 复位
串口板 TX RX 3.3V GND RST
GR5515IENDU 芯片 GPIO_1(RX) GPIO_0(TX) VBATL VSS_BUCK CHIP_EN
串口板 TX RX 3.3V GND RST
GR5513BENDU 芯片 GPIO_1(RX) GPIO_0(TX) VBATL VSS_BUCK CHIP_EN
串口板 TX RX 3.3V GND RST
CH573Q 芯片 UART0_RX(PA8) UART0_TX(PA9) VIO33/VDD33 GND 底板加 LDO 复位
串口板 TX RX 3.3V GND RST
PHY6252 芯片 RXD(P10) TXD(P9) VCC(VDD3) VSS(GND) 底板加 LDO 复位
串口板 TX RX 3.3V GND RST
BK32881 芯片 RX(P1) TX(P0) VCC4BAT GND 底板加 LDO 复位
串口板 TX RX 3.3V GND RST

底板加 LDO 复位方案:

产测底板增加 LDO 通过 RST 控制 LDO EN 脚以实现控制芯片电源。

芯片烧录

SPI:烧录授权测点 不一致

BK3632QN32 芯片烧录 SPI_CS (P07) SPI_MISO(P05)) SPI_MOSI(P04) SPI_SCK(P06) GND(GND) BAT3V(BAT3V) RSTN(RSTN)
SPI 烧录底板 SPI_CS SPI_MISO SPI_MOSI SPI_SCK GND BAT3V RSTN
BK3632QN32 芯片授权 UART2_RX(P17) UART2_TX(P16) BAT3V(BAT3V) GND RSTN(RSTN)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
BK3432QN32 芯片烧录 SPI_CLK(P04) SPI_MISO(P06)) SPI_MOSI(P05) SPI_NSS(P07) GND(GND) VDDBAT(VDDBAT) RSTN(RSTN)
SPI 烧录底板 TDI TCK TD0 TMS GND VDDBAT RSTN
BK3432QN32 芯片授权 UART2_RX(P17) UART2_TX(P16) VDDBAT (VDDBAT) GND RSTN(RSTN)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
BK3431QQN32_G 芯片烧录 SPI_CS (P07) SPI_MISO(P05) SPI_MOSI(P04) SPI_SCK(P06) GND(GND) VCCBAT(VCCBAT) RSTN(RSTN)
SPI 烧录底板 SPI_CS SPI_MISO SPI_MOSI SPI_SCK GND BAT3V RSTN
BK3431QQN32_G 芯片授权 UART1_RX(P00) UART1_TX(P01) BAT3V(BAT3V) GND RSTN(RSTN)
串口板 TX RX 3.3V GND RST
BK7252QN68 芯片烧录授权 SPI_CSN(P21) SPI_MISO(P23)) SPI_MOSI(P22) SPI_CLK(P20) GND VBAT VCEN
BK7252 芯片烧录底板 CSN MOSI MISO CLK GND VCC VCEN
待测板 CSN/SDA/CS/TMS SI/TDI S0/TD0 SCLK\SCK\TCK GND VBAT/3.3V RST/CEN

授权时,您需要将待测板的 TX1 接烧录板板的 RX0,待测板的 RX1 接烧录板板的 TX0。

杰理烧录器:烧录授权测点 不一致

AC6329C4 芯片 RX(PB7) TX(PB6) VBAT VSS 底板加 LDO 复位 USBDM USBDP
串口板(授权) TX RX 3.3V GND / / /
杰理(烧录) / / 3.3V GND / USBDM USBDP
AC6956C8 芯片 RX(PA1) TX(PA0) VBAT DACVSS PB1 USBDM USBDP
串口板(授权) TX RX 3.3V GND RST / /
杰理(烧录) / / 3.3V GND / USBDM USBDP

EVK 烧录器:烧录授权测点不一致

TLSR8250 芯片 RX(PB7) TX(PB1) VDD3 DVSS RESETB SWS(PA7)
串口板(授权) TX RX 3.3V GND RST /
EVK(烧录) / / 3.3V GND / SWM
TLSR8258 芯片 RX(PB7) TX(PB1) VDD3 DVSS RESETB SWS(PA7)
串口板(授权) TX RX 3.3V GND RST /
EVK(烧录) / / 3.3V GND / SWM
  • 上述芯片烧录授权测点均需外围电路搭配测试使用。
  • 涂鸦上位机默认复位电平拉低,富芮坤 FR8016HA、FR8018HA 是拉高的,故 PCB 板设计时需要做反向逻辑电路,如下图。
  • 维晟 WS2410、PHY6252、CH573Q、AC6329C4 芯片本身没有 RST 脚,故外围电路需要增加 LDO 复位。
  • 本文件主要指导芯片烧录授权使用的测点,详细设计要求请查看硬件开发给出的 Onboard 标准文件。
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