GUC300 模组规格书

GUC300 是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款 GNSS 定位模组。适用于车载导航、户外定位、勘测和绘图产品。

产品概述

GUC300 模组由一个高集成度的 GNSS 芯片 UFirebird-UC6226NIS 及其外围电路构成，内置 SAW 滤波器、LNA 以及 26 MHz TCXO 等器件，保证了快速、精准的定位效果，并支持 GPS 和北斗双系统联合定位，向客户提供了高效、便捷的定位体验。

特性

• 定位引擎特性：
  • 64 通道同时跟踪
  • 热启动时间优于 1.2 秒
  • 冷启动灵敏度 -145 dBm，跟踪灵敏度-158 dBm
  • 数据更新速率最高达 10 Hz
• 支持 GPS 和 BDS
  • RF 采用宽带设计，输入信号以 1575 MHz 为中心频点
  • 可接收和跟踪 1575.42 MHz GPS L1 信号
  • 可接收和跟踪 1561.098 MHz BDS B1 信号
  • GUC300 默认配置为接收 GPS 和 BDS 信号，可通过命令配置为 GPS+BDS、GPS+GLONASS 或单系统工作，其它系统配置请联系涂鸦技术支持获取 GNSS 固件
• 工作电压：2.8 V-3.6 V，typ. 3.3 V
• 内置 26 MHz TCXO
• 协议和接口：GUC300 数据协议符合 Unicore 协议 规范，采用 UART 与主机设备进行通讯
• 工作温度：-40 ℃ 到 +85 ℃

模组接口

引脚分配

GUC300 模组有 2 排共 24 个引脚，引脚间距为 0.3 mm。

• GUC300 尺寸大小：

  • 12.2 mm ± 0.35 (W)
  • 16 mm ± 0.35 (L)
  • 2.3 mm ± 0.15 (H)

• PCB 厚度：0.8 mm ± 0.1 mm

  

引脚定义

引脚序号	符号	信号类型	描述
1	NC	–	悬空不接
2	NC	–	悬空不接
3	1PPS	O	秒脉冲信号
4	NC	–	悬空不接
5	NC	–	悬空不接
6	NC	–	悬空不接
7	NC	–	悬空不接
8	RESET_N	I	模组复位引脚，低电平有效
9	VCC_RF	PO	射频电源输出，可为外置有源天线供电，不用则悬空
10	GND	–	地
11	RF	I	射频信号输入引脚，外接天线
12	G	–	地
13	GND	–	地
14	NC	–	悬空不接
15	NC	–	悬空不接
16	TXD1	O	备用串口，发送数据
17	RXD1	I	备用串口，接收数据
18	NC	–	悬空不接
19	NC	–	悬空不接
20	T0	O	模组串口发送数据，用于 NMEA 语句输出
21	R0	I	模组串口接收数据，用于 PMTK/PQ 命令输入和固件升级
22	VB	PI	模组备用电源输入
23	V	PI	模组主电源输入
24	G	–	地

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚，* 表示该功能目前暂不支持。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	90	℃
V	供电电压	-0.2	3.6	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	–	TBD	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	–	TBD	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	25	85	℃
V	供电电压	2.8	3.3	3.6	V
VB	备用电压	1.4	3.3	3.6	V

工作模式下功耗

工作模式	项目类型	平均值	峰值（典型值）	单位
捕获	VDCDC_IN 电流	27.3	32.48	mA
跟踪	VDCDC_IN 电流	27.1	33.25	mA

说明：测试 VDCDC_IN 电压为 3.3 V，采用当前最新固件版本 R3.2.10.0 Build 7099。

主要性能参数

参数项	项目条件	指标	单位
CN0 标定	模拟器信号强度 -130dBm（AVG）	40±2	dBc
TTFF（开阔处静态）	冷启动 /热启动 /重捕	30 /1.2 /2	秒
灵敏度测试	捕获灵敏度 /跟踪灵敏度	-145/-158	dBm
定位精度	开阔处静态 CEP50	2.5	米
天线类型	需第三方提供天线，特征阻抗 50 欧姆	–	–

天线信息

天线类型

该模组无自带 PCB 板载天线，需要第三方提供天线。

可使用外置棒状天线、无源陶瓷天线、有源天线、螺旋式天线等，天线形式有单极天线、介质天线、IFA 天线等。

天线设计要求

• 确保传输线的特性阻抗是 50 Ω。
• 若需要采用 PCB 走线，应尽可能走直线，避免过孔和翻层，也要避免走直角和锐角，走线要尽可能短。
• 天线要有良好的参考地，避免其它信号线靠近天线。
• 推荐使用完整的地层作为参考地。
• 天线周围的地加强与主地之间的连接。

封装信息及生产指导

机械尺寸

GUC300 模组的俯视及侧视机械尺寸（单位：mm)：

注意：默认的模组外形尺寸公差为 ±0.35mm，关键尺寸公差 ±0.1mm。如果客户对关键尺寸有明确要求，请沟通后在规格书中进行明确的标定。

底部尺寸及推荐封装

GUC300 模组底视图尺寸（单位：mm）：

推荐封装（单位：mm）：

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组 MOQ 与包装

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
GUC300	5600	载带卷盘	1400	4