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GUC300 模组规格书

更新时间:2022-02-16 01:52:44下载pdf

GUC300 是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款 GNSS 定位模组。适用于车载导航、户外定位、勘测和绘图产品。

产品概述

GUC300 模组由一个高集成度的 GNSS 芯片 UFirebird-UC6226NIS 及其外围电路构成,内置 SAW 滤波器、LNA 以及26 MHz TCXO 等器件,保证了快速、精准的定位效果,并支持 GPS 和北斗双系统联合定位,向客户提供了高效、便捷的定位体验。

特性

  • 定位引擎特性:
    • 64 通道同时跟踪
    • 热启动时间优于 1.2 秒
    • 冷启动灵敏度 -145 dBm,跟踪灵敏度-158 dBm
    • 数据更新速率最高达 10 Hz
  • 支持 GPS 和 BDS
    • RF 采用宽带设计,输入信号以 1575 MHz 为中心频点
    • 可接收和跟踪 1575.42 MHz GPS L1 信号
    • 可接收和跟踪 1561.098 MHz BDS B1 信号
    • GUC300 默认配置为接收 GPS 和 BDS 信号,可通过命令配置为 GPS+BDS、GPS+GLONASS 或单系统工作,其它系统配置请联系涂鸦技术支持获取 GNSS 固件
  • 工作电压:2.8 V ~ 3.6 V,typ. 3.3 V
  • 内置 26 MHz TCXO
  • 协议和接口:GUC300 数据协议符合 Unicore 协议 规范,采用 UART 与主机设备进行通讯
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃

更新说明

更新日期 更新内容 更新后版本
2020-12-26 新建文档 V1.0.0

模组接口

引脚分配

GUC300 模组有 2 排共 24 个引脚,引脚间距为 0.3 mm。

  • GUC300 尺寸大小:

    • 12.2 mm ± 0.35 (W)
    • 16 mm ± 0.35 (L)
    • 2.3 mm ± 0.15 (H)
  • PCB 厚度:0.8 mm ± 0.1 mm

    GUC300 模组规格书

引脚定义

引脚序号 符号 信号类型 描述
1 NC 悬空不接
2 NC 悬空不接
3 1PPS O 秒脉冲信号
4 NC 悬空不接
5 NC 悬空不接
6 NC 悬空不接
7 NC 悬空不接
8 RESET_N I 模组复位引脚,低电平有效
9 VCC_RF PO 射频电源输出,可为外置有源天线供电,不用则悬空
10 GND
11 RF I 射频信号输入引脚,外接天线
12 G
13 GND
14 NC 悬空不接
15 NC 悬空不接
16 TXD1 O 备用串口,发送数据
17 RXD1 I 备用串口,接收数据
18 NC 悬空不接
19 NC 悬空不接
20 T0 O 模组串口发送数据,用于 NMEA 语句输出
21 R0 I 模组串口接收数据,用于PMTK/PQ 命令输入和固件升级
22 VB PI 模组备用电源输入
23 V PI 模组主电源输入
24 G

说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,“*”表示该功能目前暂不支持。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -40 90
V 供电电压 -0.2 3.6 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ TBD KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ TBD KV

正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -40 25 85
V 供电电压 2.8 3.3 3.6 V
VB 备用电压 1.4 3.3 3.6 V

工作模式下功耗

工作模式 项目类型 平均值 峰值(典型值) 单位
捕获 VDCDC_IN 电流 27.3 32.48 mA
跟踪 VDCDC_IN 电流 27.1 33.25 mA

说明:测试 VDCDC_IN 电压为 3.3 V,采用当前最新固件版本 R3.2.10.0 Build 7099。

主要性能参数

参数项 项目条件 指标 单位
CN0标定 模拟器信号强度 -130dBm(AVG) 40±2 dBc
TTFF(开阔处静态) 冷启动 /热启动 /重捕 30 /1.2 /2
灵敏度测试 捕获灵敏度 /跟踪灵敏度 -145/-158 dBm
定位精度 开阔处静态CEP50 2.5
天线类型 需第三方提供天线,特征阻抗50欧姆

天线信息

天线类型

该模组无自带 PCB 板载天线,需要第三方提供天线。

可使用外置棒状天线,无源陶瓷天线,有源天线,螺旋式天线等,天线形式有单极天线,介质天线,IFA 天线等。

GUC300 模组规格书 GUC300 模组规格书 GUC300 模组规格书

天线设计要求

  • 确保传输线的特性阻抗是 50 Ω。
  • 若需要采用 PCB 走线,应尽可能走直线,避免过孔和翻层,也要避免走直角和锐角,走线要尽可能短。
  • 天线要有良好的参考地,避免其它信号线靠近天线。
  • 推荐使用完整的地层作为参考地。
  • 天线周围的地加强与主地之间的连接。

封装信息及生产指导

机械尺寸

GUC300 模组的俯视及侧视机械尺寸(单位:mm):

GUC300 模组规格书

注意:默认的模组外形尺寸公差为±0.35mm,关键尺寸公差±0.1mm。如果客户对关键尺寸有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。

底部尺寸及推荐封装

GUC300 模组底视图尺寸(单位:mm):

GUC300 模组规格书

推荐封装(单位:mm):

GUC300 模组规格书

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片,拆开包装后建议在24小时内完成焊接,如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过168小时。
    • SMT贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:
    • 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

      GUC300 模组规格书

  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
    • 拆封前发现真空包装袋破损
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
    • 拆封后总暴露时间超过168小时
    • 从首次密封包装之日起超过12个月
  4. 烘烤参数如下:
    • 烘烤温度:卷盘包装60℃,湿度小于等于5%RH;托盘包装125℃,湿度小于等于5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)
    • 烘烤时间:卷盘包装48小时;托盘包装12小时
    • 报警温度设定:卷盘包装65℃;托盘包装135℃
    • 自然条件下冷却到36℃以下后,即可进行生产
    • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完,请再次进行烘烤
    • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
  5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。
  6. 为了确保产品合格率,建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定,峰值温度245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

GUC300 模组规格书

  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/S

  • E:恒温时间:60-120S;恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70S

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/S

    注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

GUC300 模组规格书

模组MOQ与包装

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数 每箱包装卷盘数
GUC300 5600 载带卷盘 1400 4