TYBN1 模组

本文为您介绍由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模组 TYBN1。

适用范围

TYBN1 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式的蓝牙模组。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片 nRF52832 和少量的外围电路构成，内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。TYBN1 包含一个 Cortex-M4 内核的低功耗 32 位 MCU，集成 BLE/2.4G Radio，512Kbyte flash，64Kbyte SRAM， 11 个可复用的 I/O 口，最高可支持 4 路 ADC 输入。

更多详情参考 TYBN1 模组规格书。

典型应用图

通用协议对接

• 模组与 3.3V_MCU 配合处理模式。

  

• 模组与5V_MCU配合处理模式。

  

低功耗协议对接

• 模组与 3.3V_MCU 配合处理模式

  

• 模组与 5V_MCU 配合处理模式。

  

电平转换电路参考图

• NMOS 管转换电路参考图

  本示例利用 NMOS 管和内嵌的体二极管实现数据的双向通信。

  

• NPN三极管转换电路参考图

  本示例利用 NPN 三极管实现数据的单向通信。

注意：详细对接协议请参考 蓝牙通用串口协议 。

设计说明

• 模组电源相关

  • 建议给模组3.3V的供电电流大于 100mA，且外部滤波电容总容量大于 10uF。
  • 模组电源输入引脚的滤波电容在PCB Layout布局时尽量靠近电源引脚。

• 模组引脚相关

  • RST 内部已加上电复位电路，也可由 MCU 的 GPIO 控制（注意电平转换）。

  • 模组的低功耗工作状态由模组低功耗控制引脚的电平决定，MCU可以通过向模组低功耗控制引脚输出不同的电平信号控制模组的功耗状态，具体参考下表：

    模组低功耗控制引脚	低功耗对应的电平	非低功耗对应的电平
    IO11	高	低

  • 当模组需要发送数据给外部MCU时，模组会改变MCU唤醒脚的电平 200ms，然后再发送数据，发送完成后恢复默认电平，具体参考下表：

    模组唤醒MCU引脚	发数据时电平	空闲时电平
    IO14	低	高

• 模组射频相关

  为确保 RF 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。

  由于 TYBN1是通过 SMT 工艺，贴到主控板上配合其他元器件一起应用。那么 PCB 天线的摆放位置和摆放方式会直接影响 RF 性能。以下是我们推荐的摆放位置，和不建议的摆放位置。

  • TYBN1 天线的各个摆放位置如图所示，推荐使用方案 1 和方案 2 的摆放位置，天线在板框外或天线附近挖空。性能和单独模组 RF 测试性能基本一致。

  • 如果设计受限必须将 PCB 天线放在底板上，可以参考方案 3 的摆放方式，天线在板框内，但天线附近不覆铜和走线。但射频性能会有一些损失，差不多衰减 1-2dBm。

  • 不建议使用方案 4 的摆放位置，天线在板框内，且天线下覆铜或走线。射频信号会明显的衰减。