BS24-U 系列模组

本文介绍了涂鸦 BS24-U 系列模组在实现 MCU 串口通信开发时，您需要了解的相关信息。

模组介绍

BS24-U 是一系列低功耗嵌入式蓝牙模组。模组主要由一个高集成度的蓝牙芯片 EFR32BG24 和少量的外围电路构成，内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。BS24-U 还包含低功耗的 32 位 MCU、BLE5.0/2.4G Radio、1024 KByte Flash、128Kbyte SRAM、16 个可复用的 IO 口。

本文适用的蓝牙模组型号和电流电压情况如下所示：

更多详情，请参考 BS24-U 模组规格书 和 BS24-U-IPEX 模组规格书。

MCU 通用串口协议

详细对接协议，请参考 蓝牙通用串口协议。

模组与 MCU 串口通信

• 模组与 3.3V MCU 配合处理模式示意图：

  

• 模组与 5V MCU 配合处理模式示意图：

  下图中，电平转换器可以通过双向电平转换芯片实现，也可通过 MOS 管或三极管电路实现。

  

电平转换电路

• NMOS 管转换电路参考图：

  本示例利用 NMOS 管和内嵌的体二极管实现数据的双向通信。

  

• NPN 三极管转换电路参考图：

  本示例利用 NPN 三极管实现数据的单向通信。

  

设计说明

电源相关

• 参考上表，建议您给模组 3.3V 的供电电流大于输入的最大电流值，且外部滤波电容总容量大于 10μF。
• 模组电源引脚的滤波电容 C1 和 C2，需要尽量靠近电源引脚放置。
• 因为模组和 MCU 有 I/O 口连接通信，所以不能对模组进行单独的断电操作。否则，可能引起电流通过 I/O 口回流到模组内部的电源管理系统，造成模组卡死。

引脚相关

• 模组的复位引脚或使能引脚是硬件复位引脚，在模组内部已经配置弱上拉，不使用可做悬空处理。如果模组已经配过网，不能通过该引脚清除配网信息。
• 模组的 SWS 引脚是烧录引脚，正常使用时，不推荐作为 GPIO 口使用。引脚可以悬空或加上拉电阻。
• 其他未使用的引脚，都可做悬空处理。
• 具体的引脚信息，请参考 BS24-U 模组规格书 和 BS24-U-IPEX 模组规格书。

天线净空

• 天线辐射方向外壳不可使用金属材质、或在塑料壳体表面使用含有金属成分的喷漆和镀层。天线周围避免使用金属螺丝、金属铆钉或其他金属器件影响天线的辐射。

• 天线附近避免金属遮挡，如有同频信号干扰，需充分评估保证隔离度。

• 顶盖到天线的距离会影响天线的性能，外壳距离天线越远，性能影响越小。

  

• 上下壳到天线的距离会影响天线的性能，外壳距离天线越远，性能影响越小。

  

• 模组尽量远离喇叭、电源开关、摄像头、HDMI、USB 等其他高速信号设备，避免引起干扰。

天线放置

• 水平放置：模组建议放置在底板边缘，天线朝外。

  模组 GND 介面与底板 GND 介面平齐，并且充分连接。

  

• 嵌入放置：模组嵌入底板上，在底板上开槽。

  • 开槽深度要与模组 GND 介面齐平或更深一点。
  • 开槽宽度距离模组板边要间隔大于等于（≥）15mm。

  如果开槽宽度继续加宽，性能相应提高，但相较于上文的水平放置模式相对弱些。

  

• 垂直放置：模组垂直插入底板卡槽内，天线朝上，模组 GND 介面与底板 GND 介面充分连接。理想情况下，天线周围净空大于等于（≥）15mm。

  如果模组的 RF 天线是通过 ANT 引脚和底板（焊接模组的 PCB 板）走线、再连接到天线，您在设计底板时，需要对底板上的 RF 走线（模组 ANT 引脚引出）设置 50Ω 阻抗匹配。RF 走线包地，RF 走线的底层不要走线，有完整的平面网络。如果不是选用模组配套的天线，建议在底板的 RF 线上预留 π 型的匹配电路。