TYZS13 模组规格书

更新时间:2024-06-14 03:26:39下载pdf

TYZS13是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732F512GM48和少量外围器件构成,内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核,512KByte 闪存程序存储器,64KB RAM数据存储器 和丰富的外设资源。

产品概述

TYZS13 是一个能开发 Zigbee 应用的silicon平台模组,硬件内置 PA 和 DC-DC,软件上提供完整的 Zigbee 基础API。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。

特点

  • 内置低功耗 32 位 ARM Cortex-M4 处理器,带有 DSP 指令和浮点单元可以兼作应用处理器

  • 主频支持 40MHz

  • 宽工作电压:2.3V-3.8V

  • 外设:22×GPIOs, 1×UART, 1×ADC,1xnRST

  • Zigbee 工作特性

    • 支持802.15.4 MAC/PHY
    • 工作信道11 - 26 @2.400-2.483GHz,空口速率250Kbps
    • 内置DC-DC电路,有利于最大程度提高电源效率
    • 最大+19dBm的输出功率
    • 63uA/MHz运行时功耗;3.5uA休眠电流
    • 铜柱天线 / 预留Ipex接头可搭配高增益外置天线
    • 工作温度:-20℃ to 85℃
    • 支持硬件加密,支持AES 128/256

应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座
  • 智慧照明
  • 工业无线控制
  • 健康和测量

更新记录

更新日期 更新内容 更新后版本
2018-12-2 新建文档 V1.0.0
2019.7.23 更新功耗;添加存储条件说明 V2.0.0
2019.8.16 更新模组供电电压范围 V2.0.1
2019.9.5 更新模组尺寸图纸 V2.0.2
2019.12.21 更新模组尺寸标注 V2.0.3
2020.5.11 更新MOQ信息等 V2.0.4
2021.3.4 更新模组生产指南 V2.1.0
2022.12.8 更新主推天线型号信息 V2.1.1

模组接口

尺寸封装

  • TYZS13共有3排引脚,引脚间距为1.27mm。

  • TYZS13 尺寸大小:15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H),单个pin脚的焊盘大小为1.5mm*0.7mm 。

TYZS13尺寸图如图所示:

TYZS13 模组规格书
TYZS13 模组规格书

引脚定义

引脚序号 符号 IO类型 功能
1 GND P 模组的参考地。
2 PD13 I/O 做GPIO,对应IC的PD13(pin 22)
3 PD12 I/O 做GPIO,对应IC的PD12(pin 21)
4 PD11 I/O 做GPIO,对应IC的PD11(pin 20)
5 GPIO0 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PA3(pin28)
6 GPIO2 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PA5(pin30)
7 GPIO3 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PD15(pin24)
8 PC11 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PC11(pin48)
9 PC10 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PC10(pin47)
10 PB12 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PB12(pin32)
11 PF6 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PF6(pin7)
12 ADC AI ADC ,12位精度的SAR 模拟数字转换器,对应IC PB11管脚
13 PB15 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PB15(pin36)
14 PB13 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PB13(pin33)
15 nRST I 硬件复位引脚,低电平时芯片被复位住;模组自带上电复位,用户视实际情形可不用该管脚
16 TXD O UART0_TXD,对应IC的PA0管脚
17 RXD I UART0_RXD,对应IC的PA1管脚
18 SWCLK I/O JLINK SWCLK烧录管脚。对应IC的PF0管脚,正常应用程序中可做GPIO使用
19 SWDIO I/O JLINK SWDIO烧录管脚。对应IC的PF1管脚,正常应用程序中可做GPIO使用
20 PF3 I/O 做GPIO使用;对应IC的PF3(pin4)
21 PC7 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PC7(pin44)
22 PC8 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PC8(pin45)
23 PC9 I/O 做GPIO口使用,对应IC的PC9(pin46)
24 SWO I/O 做GPIO使用/使用JLINK通信状态下可以作为输出管脚。做GPIO使用时,对应IC的PF2
25 PWM3 I/O 做GPIO使用对应IC的PF4; 灯驱动PWM口
26 PWM2 I/O 做GPIO使用对应IC的PA2; 灯驱动PWM口
27 PWM1 I/O 做GPIO使用对应IC的PF5; 灯驱动PWM口
28 GND P 模组的参考地
29 3.3V P 模组的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V)
30 3.3V P 模组的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V)

说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,AI表示模拟输入引脚。nRST只是模组硬件复位引脚,不能清除Zigbee配网信息。

(1): 该引脚只可作ADC口,不可用作普通IO口,不使用时,需悬空处理。作为ADC输入口时,输入电压范围限定为0~AVDD,可由软件配置。

TYZS13做网关模组应用时,相应管脚接法定义如下:

模组丝印名称 对应网关功能管脚 对应内部IC引脚号 功能备注
PWM3 UART_CTS PF4 用于网关上的协调器默认必须接硬件流控,波特率为115200;该管脚接MCU的UART_RTS.
PWM2 UART_RTS PA2 用于网关上的协调器默认必须接硬件流控,波特率为115200;该管脚接MCU的UART_CTS.
UART_RX UART_RX PA1 该管脚接MCU的UART_TX.
UART_TX UART_TX PA0 该管脚接MCU的UART_RX.
nRST nRST RST 该管脚接MCU的GPIO口,且GPIO口默认为高电平
ADC REQUEST PB11 接MCU的STATE,PTA管脚需要放置1.5K下拉电阻
GPIO0 GRANT PA3 接MCU的ACT,PTA管脚需要放置1.5K下拉电阻
SWO PRIORITY PF2 接MCU的PRI,PTA管脚需要放置1.5K下拉电阻

测试点定义

本模组无外露的特殊测试点。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -50 150 °C
VCC 供电电压 -0.3 3.8 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2.5 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -20 - 85 °C
VCC 工作电压 2.3 3.3 3.8 V
VIL IO低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH IO高电平输入 VCC*0.75 - VCC V
VOL IO低电平输出 - - VCC*0.1 V
VoH IO高电平输出 VCC*0.8 - VCC V
Imax IO驱动电流 - - 12 mA

Zigbee发射功耗

符号 速率 发射功率 典型值 单位
IRF 250Kbps +19dBm 120 mA
IRF 250Kbps +13dBm 50 mA
IRF 250Kbps +10dBm 32 mA
IRF 250Kbps +4dBm 17 mA

说明:上述数据测试时, 连续发数即duty cycle=100%。

Zigbee接收功耗

符号 速率 发射功率 典型值
IRF 250Kbps 8 mA

说明:在UART处于active状态时,接收电流为14mA。

工作模式下功耗

工作模式 工作状态,Ta=25°C 平均值 最大值 单位
快连配网状态 模组处于快连配网状态 10 40 mA
网络连接状态 模组处于联网工作状态 1 23 mA
深度睡眠模式 深度睡眠模式,保留64KB Flash 3.5 5 uA

射频特性

基本射频特性

参数项 详细说明
工作频率 2.400~2.484GHz
物理层标准 IEEE 802.15.4
数据传输速率 250Kbps
天线类型 铜柱天线 / 带Ipex接头的外置天线
视距传输距离 >120m

Zigbee 输出性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
最大输出功率 - +19 - dBm
最小输出功率 - -30 - dBm
输出功率调节步进 - 0.5 1 dB
频率误差 -15 - +15 ppm
输出频谱临道抑制度 - -31 - dBc

说明:最大输出功率可达+19dBm,常规使用下功率输出可以调节,大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输,例如嵌入到墙体的模组。

Zigbee 接收灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<10%,RX灵敏度,250Kbps@OQPSK -102 -101 -99 dBm

天线信息

天线类型

可搭配铜柱天线穿过通孔焊接接入。也可通过带Ipex接头的外置天线用于较复杂安装环境中的扩展覆盖。

IPEX座子的尺寸如下:

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客户可以选择涂鸦库内的天线,例如:1.17.01.00219

降低天线干扰

在Zigbee模组上使用铜柱天线时,为确保无线性能的最优,建议模组天线部分和其他金属件的距离至少在15mm以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。

用户PCB板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。

封装信息及生产指导

机械尺寸

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PCB推荐封装

PCB封装示意图如下:

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生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用SMT机器贴片,拆开包装后建议在24小时内完成焊接,如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过168小时。
    • SMT贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:
    • 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
    • 拆封前发现真空包装袋破损
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
    • 拆封后总暴露时间超过168小时
    • 从首次密封包装之日起超过12个月
  4. 烘烤参数如下:
    • 烘烤温度:卷盘包装60℃,湿度小于等于5%RH;托盘包装125℃,湿度小于等于5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)
    • 烘烤时间:卷盘包装48小时;托盘包装12小时
    • 报警温度设定:卷盘包装65℃;托盘包装135℃
    • 自然条件下冷却到36℃以下后,即可进行生产
    • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完,请再次进行烘烤
    • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
  5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。
  6. 为了确保产品合格率,建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示:

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曲线图示图标说明:

  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/s

  • E:恒温时间:60-120s,恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70s

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/s

    说明:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

存储条件

TYZS13 模组规格书 ## 模组MOQ与包装信息
产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数 每箱包装卷盘数
TYZS13 6400 载带卷盘 1600 4