TYZS4-IPEX 模组规格书

更新时间:2024-06-14 03:28:31下载pdf

TYZS4-IPEX 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Zigbee 模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 EFR32MG1B232F256GM48 和少量外围器件构成,内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M4 内核,256KByte 闪存程序存储器,32KB RAM 数据存储器和丰富的外设资源。

产品概述

TYZS4-IPEX 是一个能开发 Zigbee 应用的 Silicon 平台模组,硬件内置 PA 和 DC-DC,软件上提供完整的 Zigbee 基础 API。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。
TYZS4-IPEX 功能原理如下图所示。

TYZS4-IPEX 模组规格书

特点

  • 内置低功耗 32 位 ARM Cortex-M4 处理器,带有 DSP 指令和浮点单元可以兼作应用处理器
  • 主频支持 40MHz
  • 宽工作电压:2.2V-3.8V
  • 外设:4×GPIOs,1×UART(带流控)
  • Zigbee 工作特性:
    • 支持 802.15.4 MAC/PHY
    • 工作信道 11 - 26 @2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps
    • 内置 DC-DC 电路,有利于最大程度提高电源效率
    • 最大达 +19dBm 的输出功率
    • 63 µA/MHz 运行时功耗,1.4 µA 休眠电流
    • 终端设备主动配网
    • Ipex 接头,可搭配多种外置天线
    • 工作温度:-40℃ 到 85℃
    • 支持硬件加密,支持 AES 128/256
    • 支持无线空口抓包

主要应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座、智慧照明
  • 工业无线控制
  • 健康和测量
  • 资产追踪

模组接口

尺寸封装

  • TYZS4-IPEX 共有 2 排引脚,引脚间距为 2mm。

  • TYZS4-IPEX 尺寸大小为 21±0.35mm (W) × 28±0.35mm (L) × 3.5±0.15mm (H) 。

    TYZS4-IPEX 尺寸如下图所示:

    TYZS4-IPEX 模组规格书

引脚定义

TYZS4-IPEX 接口引脚定义如下表所示:

引脚序号 符号 IO 类型 功能
1 nRST I 硬件复位引脚,低电平时芯片被复位住。模组自带上电复位,用户视实际情形可不用该管脚。
2 FRC_DCLK I/O PTI 调试口,PTI 全称:packet trace interface。对应 PB11。
3 SWDIO I/O JLINK 烧录数据通信口,应用程序中可以配置成 GPIO。 对应 PF1。
4 SWCLK I/O JLINK 烧录时钟信号,应用程序中可以配置成 GPIO。对应 PF0。
5 SWO I/O JLINK 调试通信状态下可以作为输出管脚/应用程序中可以做 GPIO 使用。对应 PF2。
6 PWM3 I/O 做 GPIO 使用。对应 PF4。
7 PWM1 I/O 做 GPIO 使用。 对应 PF5。
8 VCC P 模组的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V)。
9 GND P 模组的参考地。
10 UART_RTS I/O 预留的全串口 UART RTS 信号,应用程序中也可做 GPIO 使用。对应 PA4。
11 FRC_DFRAME I/O PTI 调试口,FRC_DFRAME。Target packet trace interface Frame signal。对应 PB13。
12 FRC_DOUT I/O PTI 调试口,FRC_DOUT,PTI 数据信号。对应 PB12。
13 PWM2 I/O 预留 PWM 输出,也可做 GPIO 使用。 对应 PA2。
14 UART_CTS I/O 预留的全串口 UART CTS 信号。对应 PA5。
15 RXD I/O UART0_RXD 串口接收,接外部上位机的 UART_TX。对应 PA1。
16 TXD O UART0_TXD,串口发送,接外部上位机的 UART_RX。对应 PA0。

说明

  • P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚,AI 表示模拟输入引脚。
  • nRST 只是模组硬件复位引脚,不能清除 Zigbee 配网信息。

测试点定义

TYZS4-IPEX 的测试引脚定义如下表所示:

引脚序号 符号 I/O 类型 功能
- - I 用于模组生产测试

说明:测试引脚不推荐使用。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -50 150
VCC 供电电压 -0.3 3.8 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2.5 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -40 - 85
VCC 工作电压 1.8 3.3 3.8 V
VIL I/O 低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH I/O 高电平输入 VCC*0.75 - VCC V
VOL I/O 低电平输出 - - VCC*0.1 V
VOH I/O 高电平输出 VCC*0.8 - VCC V
Imax I/O 驱动电流 - - 12 mA

Zigbee 连续发射功耗

符号 速率 发射功率 典型值 单位
IRF 250Kbps +19dBm 120 mA
IRF 250Kbps +13dBm 50 mA
IRF 250Kbps +10dBm 32 mA
IRF 250Kbps +4dBm 17 mA
IRF 250Kbps +1dBm 11.8 mA

说明:上述数据测试时, 连续发数即 duty cycle=100%。

Zigbee 连续接收功耗

符号 速率 典型值 单位
IRF 250Kbps 8 mA

说明:在 UART 处于 active 状态时,接收电流为 14mA。

工作模式下功耗

工作模式 工作状态,Ta=25℃ 平均值 最大值 单位
快连配网状态 模组处于快连配网状态 10 40 mA
网络连接状态 模组处于联网工作状态 3 6 mA
深度睡眠模式 深度睡眠模式,保留 64KB RAM 3 5 uA

射频特征

基本射频特征

参数项 详细说明
工作评率 2.400~2.484GHz
物理层标准 IEEE 802.15.4
数据传输速率 250Kbps
天线类型 搭配外置Ipex 接头天线
视距传输距离 > 120m

Zigbee 输出性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
最大输出功率 - +10 +19 dBm
最小输出功率 - -30 - dBm
输出功率调节步进 - 0.5 1 dB
频率误差 -15 - +15 ppm
输出频谱临道抑制度 - -31 - dBc

说明:最大输出功率可达 +19dBm,常规使用下功率输出可以调节,大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输,例如做网关级别的室内/室外空间覆盖。

Zigbee 接收灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
接收灵敏度,PER<10% - -101 - dBm

天线信息

天线类型

配合带 Ipex 接头的外置天线,例如 FPC 天线,用于在复杂安装环境中的覆盖。

IPEX 座子的尺寸如下:

TYZS4-IPEX 模组规格书
客户可以选择涂鸦库内的天线,例如:1.17.01.00219

降低天线干扰

搭配外置天线时,为确保无线性能的最优,需要保证周围净空区。建议模组天线部分和其他金属件的距离至少 15mm 以上。建议转接板对应天线区域进行镂空处理使得效果最佳。

用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。

模组的 PCB 板载天线区域参考下文 TYZS4-IPEX 机械尺寸图。

封装信息及生产指导

机械尺寸

TYZS4-IPEX 模组规格书

PCB 推荐封装

TYZS4-IPEX 模组规格书

接线方式

TYZS4-IPEX 做网关模组时的参考接线方式如下:

TYZS4-IPEX 模组规格书

模组端信号 MCU 端信号 说明
UART_CTS UART_RTS 115200 的硬件流控版本要接,ZS4-IPEX 默认版本支持,不接硬件流控,波特率为 57600,跟提供者确认版本
UART_RTS UART_CTS 115200 的硬件流控版本要接,ZS4-IPEX 默认版本支持,不接硬件流控,波特率为 57600,跟提供者确认版本
RX TX -
TX RX -
VCC VCC 电源管脚
GND GND 接地管脚
nRST GPIO GPIO 默认高电平
FRC_DCLK GPIO GPIO 默认低电平
PW1(REQUEST) STATE PTA(默认版本不支持,跟提供者确认版本)
PW2(GRANT) ACT PTA(默认版本不支持,跟提供者确认版本)
PW3(PRIORITY) PRI PTA(默认版本不支持,跟提供者确认版本)

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片,拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完,建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

    • SMT 贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

      TYZS4-IPEX 模组规格书

  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:

    • 拆封前发现真空包装袋破损。
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
    • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
    • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。
  4. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:卷盘包装 60℃,湿度小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,湿度小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)。
    • 烘烤时间:卷盘包装 48 小时,托盘包装 12 小时。
    • 报警温度设定:卷盘包装 65℃,托盘包装 135℃。
    • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
    • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
    • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良。
  5. 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。

  6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示:

TYZS4-IPEX 模组规格书

曲线图示图标说明:

  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/s

  • E:恒温时间:60-120s,恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70s

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/s

    说明:以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

存储条件

TYZS4-IPEX 模组规格书

模组 MOQ 与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数 每箱包装卷盘数
TYZS4-IPEX 2800 载带卷盘 700 4