蓝牙防丢器-Device SDK及使用指南

更新时间:2024-06-20 08:54:32下载pdf

1 概述

蓝牙防丢器公版sdk支持涂鸦蓝牙防丢器的所有功能。
客户可基于公版sdk做适当裁剪或优化,实现个性化的防丢器产品,用于接入涂鸦智能云平台。

2 软件架构

蓝牙防丢器-Device SDK及使用指南

app:应用层,dp点解析 + 业务逻辑

app_port:隔离层,用于隔离业务逻辑和驱动层

tuya_ble_sdk:涂鸦通用配网协议

芯片原厂sdk:原厂底层 + 驱动层

component:一些常用的第三方组件

2.1 app

2.1.1 app_lock

  • lock_common:未分类的
  • lock_hard:串口模拟硬件(入门或调试用)
  • lock_dp_parser:dp点解析,数据方向:手机→设备
  • lock_dp_report:dp点上报,数据方向:设备→手机
  • lock_timer:定时器
  • lock_music:铃声
  • lock_test:整机产测,暂未使用

2.1.2 app_common

  • app_common:未分类的
  • app_flash:本地存储管理
  • app_active_report:主动上报功能(防丢器未使用)和ibeacon功能实现
  • app_test:授权
  • app_port:如下

2.2 app_port

底层接口封装,为app层可能用到的所有接口提供统一的命名和管理,使应用层成为一个独立的模块,方便移植。

2.3 tuya_ble_sdk_demo

  • tuya_ble_app_demo:tuya_ble_sdk的初始化和事件处理,头文件是常用参数配置
  • tuya_ble_app_ota:涂鸦OTA功能
  • tuya_ble_app_product_test:未使用,已在app_test文件中实现
  • tuya_ble_app_uart_modual_handler:未使用

2.4 tuya_ble_sdk

涂鸦低功耗蓝牙通用配网sdk,实现低功耗蓝牙设备和手机APP之间的配网流程和基础通信协议。
详情参考:tuya_ble_sdk

2.5 component

cpt_……打头的group,第三方组件

2.6 芯片原厂sdk

2.6.1 suble

super ble,蓝牙和常用外设相关的驱动封装

  • suble_common:未分类
  • suble_scan_adv:扫描和广播
  • suble_:ble参数
  • suble_svc:服务和特征值
  • suble_gpio:gpio
  • suble_uart:串口
  • suble_flash:flash
  • suble_timer:定时器
  • suble_key:按键
  • suble_battery:电池电量
  • suble_util:常用工具api
  • suble_test:研发测试用

2.6.2 System,config,ip,driver,profile,app,lib

原厂文件

3 重点解析

3.1 Flash分区表

蓝牙防丢器-Device SDK及使用指南

3.2 更换pid

蓝牙防丢器-Device SDK及使用指南

如上图所示位置,可以进行常见的参数配置:

  • 更换pid
  • 更换默认授权信息(device id,auth key,mac)
  • 设置固件标识名
  • 设置固件版本号
  • 修改蓝牙广播间隔
  • 修改蓝牙连接间隔

3.3 配置铃声

蓝牙防丢器-Device SDK及使用指南


结尾