Wi-Fi 门磁硬件设计注意事项
更新时间：2022-06-20 09:11:18下载pdf
- 电池采用预装方式时，建议增加电池隔离片，避免呆滞或运输过程中设备持续耗电；
- 电池正负极与设备弹片保证良好接触，否则可能导致设备寿命缩短；
- 使用可充电电池方案时，注意充电电流不要超过电池本身的最大充电电流；
- 模块射频工作峰值电流200mA左右，设计时避免使用纽扣电池；
- PCBA 与结构需做好适配，避免外力作用使 PCB 变形导致器件失效，进而影响设备使用寿命；
- 模块的TXD与RXD作为PCBA产测串口使用，建议与 VCC、GND 一并预留测试点；
- PCB 设计时，无线模块板载天线投影全部挖空处理，保证天线性能；
- 门磁开合检测距离与干簧管本身灵敏度以及磁铁材质相关，MK16-B-2干簧管搭配N35材质的磁铁，检测距离为20mm左右；
- 干簧管建议使用塑封封装，玻璃封装在受压力或运输时容易破碎失效；
- 干簧管避免受机械冲击或跌落，从大于30cm高度跌落就可能改变其磁灵敏度甚至损坏；
- 干簧管对磁铁的充磁方向有特殊要求，磁铁建议轴向磁化，避免径向磁化；
- 干簧管与磁铁相对安装位置如下图所示，否则可能门磁状态判断错误的现象。
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