JWBR2S-5V 模组规格书

产品概述

JWBR2S-5V 是由杭州涂鸦科技有限公司开发的、一款适用于 5V TTL 电平的串口通信的 Wi-Fi 模组。它主要由我司自主开发的双模 Wi-Fi + 蓝牙 WBR1 模组和电平转换电路构成，内置了 Wi-Fi/BT 网络协议栈和我司的串口对接协议。
JWBR2S-5V 是一个 RTOS 平台，用户可以基于串口通信对接方式，开发满足自己需求的嵌入式产品。

特性

• 内置低功耗 KM4-MCU，可以兼作应用处理器
  • 最大主频支持 100 MHz
• 工作电压：5V
• 外设：1×UART
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 b/g/n20/
  • 通道1-14@2.4GHz
  • 支持 Bluetooth 4.2 Low Energy
  • 支持 WPA/WPA2 安全模式
  • 802.11b 模式下最大 +18 dBm 的输出功率
  • 支持 SmartConfig（包括 Android 和 iOS 设备）
  • 板载 PCB On Board 天线
  • 工作温度：-20℃ to 85℃

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居/家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

模组接口

尺寸封装

JWBR2S-5V 电气接口为 PH-4AW 连接器，引脚间距为 2.0mm。
JWBR2S-5V 尺寸大小：42.6mm±0.35mm(W) × 31±0.35mm(L) × 9.1±0.15mm (H)，其中 PCB 厚度 1.2mm±0.1 mm。模组尺寸如下图所示：

引脚定义

引脚序号	符号	IO 类型	功能
1	RX	I/O	UART0_RXD，模组通信 RX 口，输入 5V TTL 电平
2	TX	I/O	UART0_TXD，模组通信 TX 口，输入 5V TTL 电平
3	GND	P	电源参考地
4	VCC	P	模组的电源引脚（5V）

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。

测试点定义

引脚序号	符号	IO类型	功能
1	3.3V	P	模组内部电源引脚（3.3V）
2	GND	P	电源参考地
3	Log_Tx	I/O	UART_Log_TXD（用于打印模组内部信息）
4	Log_Rx	I/O	UART_Log_RXD（用于打印模组内部信息）
5	RXD	I/O	模组固件烧录口，
6	TXD	I/O	模组固件烧录口，
7	A_0	I/O	GPIOA_0，模组固件烧录口，上电时需要拉高 3.3V
8	RST	I/O	模组硬件复位引脚

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚，测试点禁止使用。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	105	℃
VBAT	供电电压	-0.3	5.5	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-20	-	85	℃
VBAT	供电电压	4.5	5	5.5	V
VIL	IO低电平输入	-0.3	-	0.825	V
VIH	IO高电平输入	2.475	-	3.3	V
VOL	IO低电平输出	-	-	0.33	V
VoH	IO高电平输出	2.64	-	3.3	V
Imax	IO驱动电流	-	-	16	mA
Cpad	输入引脚电容	-	2	-	pF

连续发射功耗

工作状态	模式	速率	发射功率	平均值	峰值(典型值)	单位
发射	11b	11Mbps	+17.5dBm	269.1	299.9	mA
发射	11g	54Mbps	+14.5dBm	166.8	233.1	mA
发射	11n BW20	MCS7	+13.5dBm	164.2	226.5	mA

连续接收功耗

工作状态	模式	接收	平均值	峰值(典型值)	单位
接收	CPU Active	11Mbps	65.7	73.7	mA
接收	CPU Active	54Mbps	65.2	73	mA
接收	CPU Active	MCS7	66.2	73.8	mA

工作模式下功耗

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	峰值(典型值)	单位
快连配网状态	模组处于快连配网状态	60	291.5	mA
网络连接空闲状态	模组处在联网空闲状态	60.3	239.5	mA
网络连接操作状态	模组处于联网工作状态	60.2	287.5	mA
断网状态	模组处于断网工作状态	61	288	mA

说明：峰值持续时间约 5μs。以上参数依据不同的固件功能，参数有所不同。

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.400-2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率	11b：1、2、5.5、11 (Mbps)。 11g：6、9、12、18、24、36、48、54(Mbps)。 11n: HT20 MCS0-7。
天线类型	PCB天线

发射性能

TX 连续发送性能

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M	-	17.5	-	dBm
RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	-	14.5	-	dBm
RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	-	13.5	-	dBm
频率误差	-20	-	20	ppm

接收性能

RX 灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 1M	-	-91	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-	-75	-	dBm
PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-	-72	-	dBm

天线信息

天线类型

有 PCB 板载天线和外接天线两种天线接入方式。默认方式是 PCB 板载天线。

降低天线干扰

在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时，为确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

天线连接器规格

本模组暂无天线连接器。

上电时序

转接板的模组芯片对上电时序有要求，建议 3.3V 电压从 0V 爬升到 3.3V 的时间在 40ms 之内。

Symbol	参数	最小值	典型值	最大值	单位
TPRDY	3.3V ready time	0.6		40	mS
CHIP_EN	CHIP_EN ready time	0.6		40	mS

转接板 TX、RX 引脚的高电平电压建立时间 t2 应小于电源高电平电压建立时间 t1。转接板电源脚供电前，主控 MCU 请勿将转接板 TX/RX 引脚电平拉高。

封装信息及生产指导

机械尺寸

JWBR2S-5V 尺寸大小：42.6mm±0.35mm(W) × 31±0.35mm(L) × 9.1±0.15mm (H)，其中 PCB 厚度 1.2mm±0.1 mm。模组尺寸如下图所示：

端子规格书

端子为 2.0 mm × 4 pin 规格，详细参数如下：

生产指南

• 涂鸦出厂的直插式模组建议优先使用 波峰焊接设备 焊接。在无法使用波峰焊接设备焊接时，才使用手工焊接。拆开包装后，模组建议在 24 小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过 168 小时。
• 焊接所需设备和材料：
  • 波峰焊设备
  • 波峰焊接治具
  • 恒温烙铁
  • 锡条、锡丝、助焊剂
  • 炉温测试仪
• 烘烤所需仪器或设备：
  • 柜式烘烤箱
  • 防静电耐高温托盘
  • 防静电耐高温手套
• 涂鸦出厂的模组在遇到以下可能受潮的情况下，需要进行烘烤：
  • 拆封前发现真空包装袋破损。
  • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
  • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
  • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
  • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。
• 烘烤参数如下：
  • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
  • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
  • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
  • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
  • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
  • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。
• 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
• 为了确保产品的良好品质，生产时需重点关注助焊剂的喷涂量。波峰高度，波峰焊锡缸内的锡渣和铜含量是否超标，波峰焊接治具开窗和治具厚度是否合适以及波峰焊接炉温曲线的合理性。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

储存条件