TYZS3 模组

适用范围

本文介绍了 TYZS3 模组在 MCU 对接开发时需要了解的相关信息。

TYZS3是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732F512GM48和少量外围器件构成，内置了802.15.4 PHY/MAC Zigbee网络协议栈和丰富的库函数。TYZS3内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核，512KByte 闪存程序存储器，64KB RAM数据存储器 和丰富的外设资源。 TYZS3是一个FreeRTOS平台，集成了所有Zigbee MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Zigbee产品。

更多详情，请参考 TYZS3模组规格书。

典型应用图

• 模组与3.3V_MCU配合处理模式

  

• 模组与5V_MCU配合处理模式

  

设计说明

• 模组电源相关：

  • 模组在发射时，最大电流典型值可达120mA， 建议给模块3.3V的供电电流大于200mA，且外部滤波电容总容量大于10uF。
  • 电源滤波电容 C1，C2 排布时尽量靠近电源引脚。

• 模组引脚相关：

  • nRST 只是模组硬件复位引脚，不能清除 Zigbee配网信息。
  • ADC口也可用作普通IO口，不使用时，需悬空处理。作为ADC输入口时，输入电压范围限定为0~AVDD，可由软件配置。
  • 具体的引脚信息可参考模组规格书。

• 模组射频相关

  • 默认PCB板载天线接入。

  • 在Zigbee模组上使用PCB板载天线时，为确保无线性能的最优，建议模组天线部分和其他金属件的距离至少在15mm以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。 用户PCB板在天线区域周边勿走线和勿覆铜，以免影响天线辐射性能：确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质；确保印制天线的周围远离金属铜皮，这样可以最大程度上保证天线的辐射效果。