TYZS3 模组

更新时间:2024-06-21 10:31:04下载pdf

适用范围

本文介绍了 TYZS3 模组在 MCU 对接开发时需要了解的相关信息。

TYZS3是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732F512GM48和少量外围器件构成,内置了802.15.4 PHY/MAC Zigbee网络协议栈和丰富的库函数。TYZS3内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核,512KByte 闪存程序存储器,64KB RAM数据存储器 和丰富的外设资源。 TYZS3是一个FreeRTOS平台,集成了所有Zigbee MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Zigbee产品。

更多详情,请参考 TYZS3模组规格书

典型应用图

  • 模组与3.3V_MCU配合处理模式

    TYZS3 模组

  • 模组与5V_MCU配合处理模式

    TYZS3 模组

设计说明

  • 模组电源相关:

    • 模组在发射时,最大电流典型值可达120mA, 建议给模块3.3V的供电电流大于200mA,且外部滤波电容总容量大于10uF。
    • 电源滤波电容 C1,C2 排布时尽量靠近电源引脚。
  • 模组引脚相关:

    • nRST 只是模组硬件复位引脚,不能清除 Zigbee配网信息。
    • ADC口也可用作普通IO口,不使用时,需悬空处理。作为ADC输入口时,输入电压范围限定为0~AVDD,可由软件配置。
    • 具体的引脚信息可参考模组规格书。
  • 模组射频相关

    • 默认PCB板载天线接入。

    • 在Zigbee模组上使用PCB板载天线时,为确保无线性能的最优,建议模组天线部分和其他金属件的距离至少在15mm以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。 用户PCB板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能:确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质;确保印制天线的周围远离金属铜皮,这样可以最大程度上保证天线的辐射效果。

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