本文介绍了 Zigbee 模组在做网关方案对接开发时需要了解的相关信息。
适用范围
本文适用的 Zigbee 模组型号如下:
| 模组型号 |
输入电压(TYP) |
连续发送典型电流值(250Kbps@19dBm) |
连续接收典型电流值(250Kbps) |
深度睡眠状态典型电流值 |
| TYZS5 |
3.3V |
118mA |
8mA |
5uA |
| TYZS3 |
3.3V |
120mA |
8mA |
5uA |
| TYZS13 |
3.3V |
120mA |
8mA |
5uA |
用户可以基于此开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品(比如网关)。更多详情,请参考相应的规格书。
典型应用图
-
模组与 3.3V_MCU 配合处理模式

-
模组引脚对应表
| 模组型号 |
TXD |
RXD |
CTS |
RTS |
nRST |
REQUSET |
GRANT |
PRIORITY |
| TYZS5 |
UART_TX(PA0) |
UART_RX(PA1) |
PWM1(PA4) |
PWM2(PA3) |
nRST |
- |
- |
- |
| TYZS3 |
UART_TX(PA0) |
UART_RX(PA1) |
PWM3(PF4) |
PWM2(PA2) |
nRST |
ADC(PB11) |
GPIO0(PA3) |
SWO(PF2) |
| TYZS13 |
UART_TX(PA0) |
UART_RX(PA1) |
PWM3(PF4) |
PWM2(PA2) |
nRST |
ADC(PB11) |
GPIO0(PA3) |
SWO(PF2) |
说明:TYZS5 暂不支持 PTA 的功能。
PTA管脚需要放置1.5K下拉电阻。
设计说明
-
模组电源相关:
| 模组型号 |
最大发射功耗(250Kbps@19dBm) |
接收功耗(250Kbps) |
| TYZS5 |
118mA |
8mA |
| TYZS3 |
120mA |
8mA |
| TYZS13 |
120mA |
8mA |
- 参考上表模组的最大发射功耗, 建议给模组 3.3V 的供电电流大于 200mA,且外部滤波电容总容量大于10uF。
- 模组电源输入引脚的滤波电容在 PCB Layout 时尽量靠近电源引脚。
-
模组射频相关:
- ZYZS13 模组可搭配铜柱天线穿过通孔焊接接入,也可通过带 Ipex 接头的外置天线用于较复杂安装环境中的扩展覆盖。
- 在 Zigbee 模组上使用铜柱天线时,为确保无线性能的最优,建议模组天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。
-
天线净空说明
- 天线辐射方向外壳不可使用金属材质、或在塑料壳体表面使用含有金属成分的喷漆和镀层,天线周围避免使用金属螺丝、金属铆钉或其他金属器件影响天线的辐射。
- 顶盖到天线的距离会影响天线的性能,外壳距离天线越远,性能影响越小。

- 上下壳到天线的距离会影响天线的性能,外壳距离天线越远,性能影响越小。

- 模组尽量远离喇叭、电源开关、摄像头、HDMI、USB 等其他高速信号设备,避免引起干扰。
- 天线附近避免金属遮挡,如有同频信号干扰需充分评估保证隔离度。
-
天线放置方式
- 水平放置
模组建议放置在底板边缘,天线朝外,模组 GND 与底板 GND 平齐,并且充分连接。

- 嵌入放置
模组嵌入底板上,在底板上开槽,开槽深度要与模组 GND 齐平或更深一点,开槽宽度距离模组板边要间隔 ≥15mm。
如果开槽宽度继续加宽,性能相应提高,但相较于水平放置模式相对弱些。

- 垂直放置
模组垂直插入底板卡槽内,天线朝上,模组 GND 与底板 GND 充分连接。理想情况下,天线周围净空 ≥15mm。
- 默认 PCB 板载天线接入。
- 在 Zigbee 模组上使用 PCB 板载天线时,为确保无线性能的最优,建议模块天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。建议天线区域的转接板镂空处理。